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筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0测试方案 (2019.10.01) |
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EMV 3.0於2018年4月引入此供应链，并将於2020年1月1日起成为所有非接触式支付终端制造商的强制性认证要求。为了支援客户更快地满足新的标准要求，从而协助他们能够更快地进入市场，Micropross的L1 3.0测试台早在2018年底前已获得EMVCo认证，成为第一家在EMV测试工具中获得EMV 3.0测试认证的厂商... |
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HOLTEK推出HT66F0184精简型A/D MCU (2019.10.01) |
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Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0184成员，HT66F0184为HT66F0185的精简版，因此具有更低成本的优势。此产品特点为具备高精度HIRC、10-bit ADC及LCD Driver，适用於生活家电、民生消费品、电动工具、工业控制等应用领域，如电动车仪表、温控器、搅拌器等产品... |
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让节能灯具迎向未来 意法半导体推出低失真高压LED驱动器 (2019.09.27) |
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意法半导体推出新款HVLED007 AC/DC LED驱动器，其采用失真抑制输入电流整形（Input-Current Shaping，ICS）电路，使节能型固态灯具符合日益严格的照明规定。
HVLED007是一个峰值电流模式PFC控制器... |
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Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计 (2019.09.26) |
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芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组，透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网（IoT）产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、蓝牙低功耗和多重协定连接... |
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艾迈斯半导体推出扩展工作范围dToF模组 供智慧型手机精准距离测量 (2019.09.26) |
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高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天宣布推出全球最小的直接飞行时间(dToF)距离测量整合模组，提供从2cm到2.5m的精确测量。
TMF8801比竞争对手的ToF感测器小30％以上 ━ 特别适合狭小空间设计需求 ━ 但在重要叁数（包括存在阳光的情况下的准确性和可用性）方面提供了卓越的效能... |
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宸曜将发表最新高整合微型机器视觉平台 (2019.09.25) |
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嵌入式系统的全球供应商━宸曜科技(Neousys Technology)将於2019年10月3日叁加「第十九届AOI论坛与展览」，除了在位展出机器视觉、人工智能运算平台及强固型嵌入式电脑系列产品外，并於「新品发表会」中发表最新微型机器视觉平台以及专利技术... |
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意法半导体推出首款8脚位STM32微控制器 适用於简单应用 (2019.09.24) |
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）8脚位STM32微控制器（MCU）现已上市，高功率密度、经济型的封装让简单的嵌入式开发专案也能享有32位元MCU的性能和弹性... |
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ROHM推出4引脚封装SiC MOSFET SCT3xxx xR系列 (2019.09.24) |
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半导体制造商ROHM推出6款沟槽闸结构SiC MOSFET「SCT3xxx xR系列」产品（耐压650V／1200V），适用於有高效率需求的伺服器电源、太阳能变流器及电动车充电站等应用。
此次新研发的系列产品采用4引脚封装（TO-247-4L），可充分发挥SiC MOSFET本身的高速开关性能... |
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瑞萨推出具备MIPI-CSI2输入的车用超高画质LCD视讯控制器 (2019.09.24) |
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先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布推出超高画质（full HD）1080p的LCD视讯控制器，包括一个4通道MIPI-CSI2输入端。RAA278842 LCD视讯控制器的4通道（或一对双通道）MIPI-CSI2输入端，可支援每通道高达1 Gbps的速率，还可以与最新一代的汽车摄像头、应用处理器和图形处理器连接... |
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TE推出全新MULTI-BEAM Plus电源连接器 每个触点最高承载140A (2019.09.24) |
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全球高速运算和网路应用领域创新连接方案厂商TE Connectivity（TE）今日宣布推出最新高功率解决方案━MULTI-BEAM Plus电源连接器。MULTI-BEAM Plus连接器与前几代MULTI-BEAM XL、MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD等电源连接器采用相同的纤薄型设计... |
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Silicon Labs推出汽车级时脉解决方案系列 满足广泛的车辆自动化应用需求 (2019.09.24) |
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芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最广泛的汽车级时脉解决方案系列，以满足车载系统严格的时脉需求。符合AEC-Q100标准的新型时脉元件包括Si5332任意频率可编程时脉产生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5时脉、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x扇出缓冲器... |
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兆镁新5MP偏振相机 打造工业成像新利器 (2019.09.23) |
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国际工业成像机器视觉相机及软体制造商兆镁新(The Imaging Source)，推出两款偏振相机，搭载Sony Polarsens 5.1百万全局CMOS感光元件(IMX250MZR/ IMX250MYR)。此系列感光元件能捕捉标准黑白及彩色感光元件无法获取的影像资料... |
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戴尔推出OptiPlex 7070 Ultra 颠覆PC设计 (2019.09.23) |
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戴尔科技集团发表全新OptiPlex 7070 Ultra，此款创新的桌机将体积小巧但效能强大的技术内建至纤薄轻巧的显示器立架中，打造业界最聪明，且不占空间的桌机设计。OptiPlex 7070 Ultra机身美观、节省空间、简洁一体；全面模组化的架构，让用户在产品生命周期内可视需要随时进行配置与升级... |
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Amazon采用NVIDIA T4 GPU 将人工智慧效能搬上云端 (2019.09.23) |
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犹如真人般的自动化客服内容、在任何连网装置上都能享受到专业工作站的运算效能及电影画质般的PC游戏，如今北美、欧洲及亚洲地区的AWS云端用户，也能透过全新Amazon EC2 G4执行个体享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所带来的多样功能... |
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恩智浦推出安全UWB精密测距晶片组 助行动装置广泛部署 (2019.09.23) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前正式推出安全精密测距晶片组SR100T，可为下一代支援UWB的行动装置提供量身定制的高精确度定位效能。透过SR100T，行动装置将能够与已联网的门禁或入囗以及车辆进行通讯，以便靠近时即可将它们开启... |
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Molex推出Micro-Latch 2.00毫米线对板连接器系统 (2019.09.19) |
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Molex宣布推出Micro-Latch 2.00毫米线对板连接器系统，该系统适合工业自动化、消费品及汽车市场上的客户使用。连接器系统可理想用於需要耐高温设计的紧凑型应用，在满足各种标准要求的同时，仍然具有出色的可靠性，使该连接器系统具备更好的端子保持效果、增强了牢固性，同时具有绝隹的配对能力... |
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艾讯推出Intel Atom x5-E3940的强固型Pico-ITX嵌入式主机板PICO319 (2019.09.19) |
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艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO319，搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名为Apollo Lake)，拥有高运算与高绘图效能；零噪音板卡仅10x7.2公分的迷你机身设计，支援零下40... |
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