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贸泽供货NXP Layerscape LS1046A Freeway评估板 适用於高效能边缘运算应用 (2019.10.29)
  新产品导入(NPI)代理商贸泽电子( Mouser Electronics)即日起开始供应NXP Semiconductors的Layerscape LS1046A Freeway(FRWY-LS1046A)评估板。FRWY-LS1046A评估板分成以裸板提供或在含双频Wi-Fi模组的机壳内提供,是专为支援NXP QorIQ LS1046A系统单晶片(SoC)所设计的边缘运算平台...
是德推出PathWave Test 2020软体套件 加速整体开发流程 (2019.10.29)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术厂商,该公司日前宣布推出PathWave Test 2020软体套件,可为电子装置领导厂商提供整合式测试体验,并大幅缩短数位和无线平台及产品的上市时间...
儒卓力提供英飞凌超高精度且稳定的工业用电流感测器 (2019.10.29)
  英飞凌全新的XENSIV TLI4971产品是一款无磁芯开环电流感测器,可在工业应用中准确且稳定地测量电流。该感测器的测量范围为±25A至±120A,并且凭藉可单独编程设计的叁数(比如电流范围、过流??值和输出模式),提供了极大的设计灵活性...
意法半导体推出STSPIN模组 与MikroElektronika合作开发出四款Click board开发板 (2019.10.28)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)与授权合作夥伴MikroElektronika合作,开发出四款Click board开发板,将STSPIN马达驱动器的优势拓展到STM32开发板以外的开发平台,让使用MikroElektronika原型板以及其他板载mikroBUS??座之系统使用者也能享受STSPIN马达驱动器所提供的各种优势...
宏观微电子发表首款应用RT568物联网之系统方案 (2019.10.28)
  ㄧ向以射频为技术核心的宏观微电子(股)有限公司目前推出针对物联网(IOT)通讯市场的蓝牙低功耗5.0(BLE 5.0)无线收发晶片RT568,其设计理念系以精简的标准SPI介面与主晶片或微处理器(MCU)做连结...
恩智浦推出新型可程式基频处理器系列 适用於5G Access Edge (2019.10.28)
  恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布推出新型Layerscape Access处理器系列,该产品系列是针对5G Access Edge应用而设计。新型Layerscape Access处理器针对符合O-RAN联盟O-RAN Alliance)规范的各种部署场景...
Microchip推出全新PoE产品 解决90W乙太网路供电的互通性难题 (2019.10.28)
  随着行业逐渐采用最新一代的PoE技术来管理单条乙太网线上的资料和电源,使用者必须在现有的乙太网基础架构内让符合先期标准(pre-standard)的设备与符合IEEE 802.3bt-2018标准的新型设备一起工作...
美光推出最新企业级和消费级SSD 进一步扩充资料储存选项 (2019.10.25)
  美光科技昨(24)日发表最新固态硬碟,扩充旗下各种硬碟产品,以提供全球消费级和企业级用户储存资料。最新Micron 7300 NVMe及Micron 5300 SATA系列固态硬碟,将协助企业资料中心投资达到现代化、高效化、极大化的目标...
ROHM推出高信赖性车电比较器BA8290xYxxx-C系列 (2019.10.24)
  半导体制造商ROHM针对汽车动力系统和引擎控制单元等在严苛环境下运用之车电感测器电装系统,推出拥有极出色EMI耐受力(抗杂讯性能)的接地感测型比较器BA8290xYxxx-C系列(BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C)...
Maxim推出ASIL-D等级单晶片电池监测器IC 支援中大型电池组应用 (2019.10.24)
  Maxim Integrated Products, Inc宣布推出MAX17853电池监测器IC,为汽车应用提供单晶片方案,协助客户通过ASIL-D等级认证,实现更安全、更高价效的电池管理系统。MAX17853特别优化以用於电动和混合动力汽车的中大型电池组设计,采用Maxim独有的Flexpack弹性架构,使客户能够快速更改模组配置,快速回应市场需求...
达梭推出SOLIDWORKS 2020 为3DEXPERIENCE.WORKS产品组合量身打造 (2019.10.24)
  达梭系统(Dassault Systemes)宣布推出SOLIDWORKS 2020,其为达梭系统3D设计与工程应用产品组合的最新版本。SOLIDWORKS 2020在改进效能同时亦推出全新功能以及工作流程,从概念设计到制造成品,全方位帮助超过六百万名SOLIDWORKS用户加速和改善产品开发,并为其企业创造价值...
TensorFlow透过最隹化开放源SYCL库取得PowerVRGPU的原生支援 (2019.10.24)
  Imagination Technologies宣布,归功於新近最隹化的开放源SYCL神经网路库,运用TensorFlow的开发人员现在能够直接锁定PowerVR GPU了。其首个版本将在2019年提供商用。 TensorFlow的SYCL版本支援大量的AI运算,并且易於使用者自订...
意法半导体推出平价LoRa开发套件 LPWAN技术加速专案开发 (2019.10.24)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出了两款即用型LoRa开发套件,让所有使用者,从大中小型企业到个人工作室、技术爱好者和老师学生,都能利用LoRa的远端低功耗无线IoT连网技术开发追踪、定位、测量等各种互联网应用...
贸泽即日起供货Maxim MAX4002x高速比较器 (2019.10.24)
  半导体与电子元件授权代理商贸泽电子( Mouser Electronics),即日起开始供应Maxim Integrated的MAX4002x比较器。市面上有多款高速低电压差分讯号 (LVDS) 比较器,其中MAX40025和MAX40026单一供电高速比较器具有超短的传播延迟,适用於距离感测、飞行时间 (ToF) 和高速的测试与测量仪器...
爱德万推出全新模组与测试头 扩充T2000平台验证车用SoC元件之效能 (2019.10.24)
  半导体测试设备厂商爱德万测试扩大旗下T2000平台测试范围,推出两款全新模组与一款全新测试头,以满足车载应用中大量元件的测试需求。这些全新产品除了扩大测试范围,更可达到更高的平行测试能力,并降低车用市场系统单晶片(SoC)元件的测试成本...
工业4.0中的快速和安全 长行程中使用igus智慧供能系统 (2019.10.23)
  长行程应用中的高速移动带给机器和设备上的拖链系统带来了特殊挑战。因此,igus开发出一种由高性能工程塑胶制成的新型耐磨条,使用寿命延长了五倍。为了监控导槽及耐磨条状态,用户现在可以使用智慧塑胶EC.T感测器...
新型扁纤填料射出 现在可以模拟了 (2019.10.23)
  纤维强化热塑性复合材料常被汽车产业用於提高产品的机械性质,并降低翘曲变形问题。传统的纤维通常为杆状,且有圆形及不同形状的横切面。近来日本东京的纺织品及玻璃纤维制造商Nitto Boseki (NITTOBO)研发出扁平纤维技术[1],扁纤的横切面较接近长方形,其扁平率(FR)的计算方式为长除以宽(如图)...
意法半导体推出64通道高压开关IC 助医疗与工业影像系统提升性能 (2019.10.23)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)64通道高压类比开关晶片的整合度达到前所未有之水准,其适用於先进的超音波系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制程控制系统...
DELO推出紧凑型LED固化灯DELOLUX 503 (2019.10.23)
  DELO研发出一款特别节省空间的旒合剂UV固化灯。功能强大的DELOLUX 503是专为工业应用而设计的产品。适用於在批量生产线上,於几秒之内旒合微小表面的要求,例如自动驾驶汽车里的摄像头旒接应用...
Bourns推出微型化可复位温度保护器TCO (2019.10.22)
  美商柏恩Bourns全球知名电子元件领导制造供应商,近日推出新系列的微型化可复位温度保护器元件。该元件专为锂聚合物电池和方形锂电池的过热和过流保护而设计。 BournsModel CB系列乃是新一代轴向引脚设计TCO元件产品,几??可以瞬时控制异常过大电流,直至达到额定极限...
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