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《智动化杂志》8月号:AI智慧生产落地 实现百工百业创新应用
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【2024 AOI论坛与展览 】
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SEMICON TAIWAN 2024 国际半导体展9月重磅登场 超过千家厂商、20 场国际论坛,探索半导体技术赋能 AI 应用无极限
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叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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儒卓力提供EnOcean节能无线收发器模组
(2019.09.03)
TCM 515是一款外形紧凑的无线收发器模组,适用於在1GHz以下频带以EnOcean无线电标准进行通信的系统,比如收发器闸道器、致动器和控制器。与仍在市场销售的上一代产品TCM 310相比,TCM 515可提供更低的功耗、更小的尺寸和更低的采购价格...
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大联大世平推出恩智浦S9KEAZ128跳频技术的PKE/RKE免钥匙门禁系统
(2019.09.03)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S9KEAZ128跳频技术为基础的PKE/RKE免钥匙门禁系统。 免钥匙车辆门禁系统市场主要有两种产品:被动免钥匙门禁系统(PKES)和远端免钥匙启动系统(RKES)...
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HOLTEK推出HT45F5Q-3充电器MCU
(2019.09.03)
Holtek针对充电器装置应用领域,推出HT45F5Q-3充电器专用Flash MCU,相较传统方案,HT45F5Q-3内建两组OPA及12-bit/14-bit DAC,达到充电器可控制多组恒流/恒压充电,搭配HT45F5Q-x系列充电器量产工装校正平台,将校正数据存在内部Emulated EEPROM,量产更快、更有效率也使电压与电流精准度都可达到±1%...
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HOLTEK推出BC45F7930/7940 Sub-1GHz RF接收器高压大电流MCU
(2019.09.03)
Holtek推出全新二款晶片BC45F7930/BC45F7940 Sub-1GHz超外差射?接收12V High Current Flash MCU,具有高稳定性及绝隹的效能优势,搭配Holtek RF团队无线技术支持,可快速切入,例如智能晾衣架、车库门、智能家居、管状电机等之无线接收产品应用...
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Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援与混合云基础架构选项
(2019.09.02)
戴尔科技集团发表一系列更新以及全新架构选择,让企业透过Dell Technologies Cloud,能从各种传统应用以及云原生环境中受益。 根据市调机构ESG最新研究,超过半数正在制定混合云策略的企业认为,云端与本地端基础架构能无缝相容是至关重要的...
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艾讯推出Intel Apollo Lake高效能扩充隹Mini-ITX主机板MANO315
(2019.09.02)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出搭载Intel CeleronR中央处理器J3355 (Apollo Lake) 无风扇mini-ITX主机板MANO315,配备1组PCIe x1与1组半尺寸PCI Express Mini Card??槽,可灵活安装模组化附加卡,以及1组SATA-600与1组mSATA储存介面,并内建1组204-pin最高达8GB的DDR3L-1866 SO-DIMM??槽记忆体...
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泓格Modbus资料集中器 连结Zigbee模组及Modbus RTU设备
(2019.09.02)
MDC-211-ZT为泓格科技所开发的Modbus资料集中器,具备乙太网路、ZigBee无线通讯、RS-232与RS-485通讯界面,能将Modbus RTU设备连结到乙太网路中;MDC-211-ZT会依据使用者自订的命令表...
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HOLTEK推出BC66F2342 Sub-1GHz超外差RF接收器A/D MCU
(2019.09.02)
Holtek推出全新射频晶片BC66F2342 Sub-1GHz超外差OOK RF接收器Flash MCU,同样具有高性价比优势。搭配Holtek RF团队无线技术支持,可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线??座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线接收产品应用...
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HOLTEK推出BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK低功耗RF Transceiver IC
(2019.09.02)
Holtek推出全新低功耗无线双向FSK/GFSK射频晶片BC3602,内置高精度低功耗振荡器及省电模式自我唤醒收发功能,可广泛适用於需求低功耗的IoT产品、智慧家庭/安防、远传抄表、工业/农业控制器等无线双向应用产品...
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明纬推出SLD-80系列 80W超薄长条型设计LED驱动电源
(2019.09.02)
明纬推出超薄长条型设计的LED驱动电源SLD系列,可搭配装饰照明/广告灯箱或长条型灯具。狭长的外观设计,能提供给更多不同领域及产品应用。 新系列SLD-80(80W)除了有超薄长条外型设计优势外,规格上也能因应灯具的多样化,而有相对应的机型可供选择...
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TE推出LGA 4189??槽和硬体 支援Intel新一代PCIe Gen4处理器
(2019.08.30)
全球高速运算与网路应用领域创新连接方案商TE Connectivity(TE),今日宣布推出全新LGA 4189??槽和硬体产品,支援Intel新一代效能更高、系统拓展性更强的中央处理器(CPU)...
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igus模组化无尘室解决方案柔软型e-skin soft和扁平式 e-skin flat
(2019.08.30)
为了在无尘室中安全、无磨损地引导电缆,igus推出e-skin产品系列。用於无尘室的拖链现在配备了更柔软的材料,特别适用於狭小的安装空间。藉由新的柔软型e-skin soft,可以在低安装高度中确保电缆的安全和低粉尘引导...
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Microchip推出两款USB-PD解决方案 扩充USB Type-C充电市场
(2019.08.30)
USB Type-C的应用已经越来越广泛,而随着Power Delivery(PD)协议的推出,使得现在比以往任何时候都有可能以更快的充电速度为更多类型设备充电。 在传统方式下,实现USB Type-C的应用非常复杂且成本昂贵...
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意法半导体构建STM32Trust生态系统 整合网路保护资源
(2019.08.29)
全球半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出STM32Trust,协助设计人员利用业界最隹典范,为新的物联网设备构建强大的网路安全保护系统。 STM32Trust整合知识、设计工具和意法半导体独创的即用型软体...
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Silicon Labs推出隔离智慧开关系列Si834x
(2019.08.29)
Silicon Labs(芯科科技)宣布推出一系列精小、可靠的隔离智慧开关,即使在最严苛的工业环境中,依旧能驱动任意负载。 新型Si834x隔离开关非常适合驱动电阻和电感负载,例如工业控制系统中的电磁阀、继电器和灯照等,这些系统包括可程式逻辑控制器(PLCs)、I/O模组、继电器驱动器和伺服马达控制器等...
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美光推出16Gb低功率单片记忆体 满足AI边缘和5G应用需求
(2019.08.27)
全球记忆体和储存解决方案商美光科技,今日推出业界最高容量的单片16Gb低功率双倍资料速率4X(LPDDR4X)DRAM。美光的16Gb LPDDR4X能够在单一智慧型手机中提供高达16GB的低功率DRAM (LPDRAM),扩大了公司在目前和次世代行动装置记忆体容量和效能方面的领导地位...
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技嘉AORUS FI27Q-P 全球首款搭载HBR3战术型电竞萤幕
(2019.08.26)
全球主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技,近日於2019德国科隆电玩展Gamescom上,隆重发表全球首款搭载HBR3晶片的战术型电竞萤幕AORUS FI27Q-P,让玩家可以在游戏中...
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博世积极发展车用3D仪表板显示器
(2019.08.26)
更大、更美观、更多功能的数位仪表板显示器,正成为汽车驾驶座的一大特色。在智慧型手机及电视等装置上,已经能享受观赏及操作萤幕的乐趣。无论是驾驶或乘客,自然不会满足於这些功能的汽车...
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Maxim发布电量计IC MAX17301/11 整合电池保护器
(2019.08.23)
Maxim宣布推出MAX17301/11电量计,整合电池保护器为设计者提供最高等级的安全保护。MAX17301和MAX17311是电量计产品系列中的最新方案,IC用於电池包侧,提供灵活的电池安全性配置,并可根据不同的温度范围微调电压、电流门槛...
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意法半导体推出数位功率因数控制器
(2019.08.23)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出STNRGPF12,是双通道交错式升压PFC控制器,兼具优势包括数位电源的设计灵活性和类比演算法的快速回应。控制器设定和优化过程非常简单,只需使用意法半导体的eDesignSuite软体就可以轻松完成...
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