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Moxa推出串列连网伺服器与Modbus闸道器连云新功能 (2019.05.09) |
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Moxa四零四科技在其NPort IA（W）5000A-I / O系列串列设备服务器和MGate 5105-MB-EIP系列Modbus RTU/ASCII/TCP至EtherNet/IP闸道器产品中推出新的云连接功能，提供用户轻松将其串行设备连接到云系统以用於IIoT应用... |
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是德科技协助瑞声科技推出商业化高效能5G毫米波前端解决方案 (2019.05.08) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的 5G解决方案获先进微型化技术领导供应商瑞声科技（AAC Technologies）选用，以推出适用於下一代行动电话和基地台的高效能5G毫米波前端解决方案... |
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东芝推出新款家电用及工业用正弦波驱动三相无刷马达控制器 (2019.05.07) |
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东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出针对两款三相无刷马达控制器IC，分别为采用SSOP30封装的TC78B041FNG与采用VQFN32封装的TC78B042FTG。两款控制器产品适用於空调、空气清净器等家用电器以及工业设备；其均采用东芝原创的自动相位调整功能InPAC，内建自动相位调整，在马达额定转速范围内实现高效率... |
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Canon Crowd PeopleCounte影像内容分析软体 可即时计算大量人群的人数 (2019.05.07) |
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Canon 今日宣布推出全球独家Crowd PeopleCounter (群众人流计数）影像内容分析软体，可即时计算高达 80,000 人以上的群众面积。此智慧软体会分析网路摄影机拍摄的视讯影像，立即计算人数并在即时图表中提供总计数，提高环境的可见性，协助操作者即时侦测和确定过度拥挤的情况，立即做出改进与疏通措施，大幅提高人群监控的有效性... |
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HOLTEK新推出HT68F0036大驱动电流I/O MCU (2019.05.06) |
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Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0036，内建大驱动电流I/O，适合用於各种激光头相关产品，例如：激光投线仪、激光手电筒、舞台雷射光束模组、激光定位灯等产品。内建5组高驱动电流I/O... |
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笙泉科技推出新一代MG82F6D17 MCU (2019.05.06) |
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笙泉科技推出的MG82F6D17，此款MCU配备了16KB Flash、1KB SRAM，提供1.8V~5.5V工作电压(内部叁考电压1.4V)、6通道 PWM、4个计时器、1组串囗（UART）、直接记忆体存取(DMA)、串行介面(SPI)传输速度加倍、8个输入中断... |
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儒卓力供应Redpine Signals超低功耗无线MCU (2019.05.06) |
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Redpine Signals的RS14100 WiSeMCU系列是儒卓力提供的首款具有多协定无线子系统的无线安全MCU。而且，这些SoC器件和模组还具有语音活动侦测(VAD)功能和多达8个电容式触控感测器输入... |
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明纬XLG-150/200系列 150/200 W LED驱动器电源 (2019.05.06) |
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明纬XLG系列，继已推出XLG-25/50/75/100系列(25/50/75/100W)，XLG-150/200(150/200W)系列正式上市，让整个系列更加完整，相信客户在搭配使用及申请产品安规认证时会更加方便。全系列采恒功率(Constant power Mode)设计，方便客户搭配各种LED光源做设计及调整电流使用... |
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u-blox推出ZED-F9K GNSS和惯性导航模组 定位效能提升十倍 (2019.05.03) |
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u-blox宣布，推出内建惯性感测器的u blox ZED-F9K 高精准度多频 GNSS(全球导航卫星系统)模组。此模组结合最新一代的GNSS接收器技术、讯号处理演算法和校正服务，可在数秒内提供公寸级的准确度，以满足ADAS(先进驾驶辅助系统)和自动驾驶市场不断演进的需求... |
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全新推出ANSYS CLOUD 加速工程生产力和企业灵活度 (2019.05.03) |
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ANSYS透过无处不在的工程模拟技术 （Pervasive Engineering Simulation），帮助企业在更短时间内对市场推出更高效快速并更具智慧的产品。工程团队现可透过ANSYS Cloud运用几近无限的云端运算资源，提升模拟产出量，快速便利地解决更庞大、更复杂的模型... |
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是德科技 PathWave 平台与三星 28FDS PDK整合 大幅减少设计积体电路时间和成本 (2019.05.03) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的 PathWave 先进设计系统（ADS） 和 PathWave RFIC Design 模拟软体（GoldenGate），与三星（Samsung）最新的可互通制程设计套件（iPDK）完成紧密整合，以支援 28FDS（28 奈米全空乏绝缘上覆矽）制程技术，让设计工程师能加速实现晶片设计、缩短研发时间，并降低研发成本... |
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贸泽电子供货TI CC3235x SimpleLink双频段无线SoC 适合物联网应用 (2019.05.02) |
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Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的CC3235x SimpleLink双频段无线系统单晶片 (SoC)。CC3235x SoC在同一晶片内整合了高效能的应用处理器、网路处理器和加密引擎，同时具备丰富的周边装置，适合用於物联网 (IoT)、大楼自动化、保全和医疗等应用... |
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TT Electronics推出热跳线晶片 增强温升管理 (2019.05.02) |
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TT Electronics今天宣布推出TJC系列热跳线晶片，使电路设计人员能够管理紧凑型电力电子元件的温升。这些部件提供导热通路，具有电隔离，用於管理PCB热点区域。氮化铝的导热系数几??是氧化铝的五倍，用於热跳线晶片，以保持紧凑电子元件冷却，从而提高产品的可靠性... |
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