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莱迪思新版sensAI实现10倍效能提升 (2019.05.21) |
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莱迪思半导体宣布其Lattice sensAI解决方案效能和设计流程将获得大幅增强。莱迪思sensAI提供了全面性的硬体和软体解决方案，旨在为网路终端的智慧设备实现低功耗（1mW-1W）、即时线上的人工智慧（AI）解决方案... |
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贸泽供货TI DACx1416高电压数位类比转换器 (2019.05.21) |
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Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的DACx1416数位类比转换器 (DAC)。DACx1416是具备16通道、含缓冲器以及16、14或12位元解析度的高电压输出DAC的接脚相容装置系列... |
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莱迪思全新MachXO3D FPGA硬体可信任根提升安全性 (2019.05.21) |
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莱迪思半导体公司 （Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日宣布推出用於众多应用中保障系统韧体安全的全新MachXO3D FPGA。
不安全的韧体会导致资料和IP盗窃、产品复制和过度构建以及设备遭未经授权篡改或劫持等问题... |
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技嘉发表最新支援新世代AMD Ryzen处理器的主机板BIOS (2019.05.20) |
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技嘉科技宣布旗下包括X470和B450系列AMD平台主机板，在简单的BIOS更新後，便可完美支援AMD下一世代的Ryzen处理器，同时X370 和 B350系列AMD主机板BIOS也将於月底前陆续更新。
随着AMD下一世代的Ryzen处理器即将上市，技嘉工程师测试并验证了所有的技嘉AMD平台主机板，并提供最新BIOS，确保玩家充分支援新一代Ryze处理器，并提高相容性... |
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明纬XLG-150/200系列 150/200 W LED驱动器电源 (2019.05.20) |
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明纬XLG系列，继已推出XLG-25/50/75/100系列(25/50/75/100W)，XLG-150/200(150/200W)系列正式上市，让整个系列更加完整，相信客户在搭配使用及申请产品安规认证时会更加方便。全系列采恒功率(Constant power Mode)设计，方便客户搭配各种LED光源做设计及调整电流使用... |
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瑞萨推出RX72T产品组 为工业用机器人伺服控制提供更丰富的微控制器选择 (2019.05.17) |
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瑞萨电子今日宣布，推出内建专用硬体加速器IP的RX72T 32位元马达控制微控制器（MCU），以执行机器人和其他工业设备中，马达控制所需的复杂、高速运算。RX72T产品组提供卓越的性能，透过EEMBCR基准测试（注1），CoreMark分数达到1160━━这是5V MCU在200 MHz下执行时，所能达到的最高水准... |
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u-blox将连续车道精准定位功能带到严苛的都会环境中 (2019.05.17) |
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u-blox 近日宣布，推出内建惯性感测器的u?blox ZED-F9K 高精准度多频 GNSS(全球导航卫星系统)模组。此模组结合最新一代的GNSS接收器技术、讯号处理演算法和校正服务，可在数秒内提供公寸级的准确度，以满足ADAS(先进驾驶辅助系统)和自动驾驶市场不断演进的需求... |
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英飞凌扩大量产并加速推出CoolSiC MOSFET分离式封装产品组合 (2019.05.17) |
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英飞凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 产品组合进入大量生产阶段。这些产品的额定值从 30 m? 至 350 m? ，并采用 TO247-3 与 TO247-4 封装。另更延伸产品系列，即将推出的新产品包括表面黏着装置 (SMD) 产品组合及 650 V CoolSiC MOSFET 产品系列... |
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科思创於亚洲首度发布未来给药输送概念产品 (2019.05.16) |
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科思创在中国国际医疗器材设计与制造技术春季展览会（CMEF）中，於亚洲首度发布联网型给药输送概念产品。现场除了发表全新的概念产品外，科思创亦同步展示於智慧型穿戴设备、外科手术应用、肾脏透析与微型化医疗器材等领域之解决方案... |
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Microchip宣布推出全新碳化矽（SiC）产品 (2019.05.16) |
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Microchip Technology Inc. 透过其子公司Microsemi（美高森美）宣布推出一系列SiC功率元件。该系列元件具有良好的耐用性，以及宽能隙(wide-bandgap)半导体技术优势。它们将与Microchip各类微控制器和类比解决方案形成产品的互补优势，加入Microchip不断壮大的SiC产品组合，满足了电动汽车和其它大功率应用领域迅速发展的市场需求... |
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Arm全新Mali-D77显示处理器 强化VR性能 (2019.05.16) |
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Arm宣布推出全新Mali-D77显示处理器IP，减少系统频宽与功耗，为未来虚拟实境带来更沉浸式的体验与更流畅的效能，并消除晕眩感，为消费者带来使用更友善、价格更亲民的VR装置... |
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大联大世平集团与英特尔MRS／RRK合作夥伴打入印度市场 (2019.05.15) |
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大联大控股今日宣布，大联大世平集团成为物联网解决方案聚合商，并与英特尔MRS／RRK合作夥伴打入印度市场。透过英特尔（Intel）AI 视觉与OpenVINO解决方案为各种应用提供最新技术... |
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