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意法半导体推出采用Linux发行版的STM32MP1微处理器 (2019.03.22)
  意法半导体以Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力,且兼具高效即时控制和高功能整合度,有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发...
英飞凌推出XDPL8218高功率因数、恒定电压返驰式LED驱动IC (2019.03.22)
  英飞凌科技推出XDP LED控制器系列推出新产品 - 数位且高度整合,具备成本效益的XDPL8218 LED驱动器。先款产品针对未来需求设计,并且结合恒定电压准谐振返驰式控制器与高功率因数( 0...
Basler发布支援高资料传输率的全新Basler boost相机 (2019.03.22)
  随着Basler boost系列的推出,Basler将成为市场上第一个在相机中同时采用CoaXPress 2.0标准与现代化CMOS感光元件的相机制造商之一。本系列相机可同时提供优异的帧率与解析度,并采用最长达40米的传输线...
Marvell革新边缘资料中心交换技术 (2019.03.21)
  Marvell发表乙太网路交换器方案产品组合,范围从每秒2Tbps到12.8 Tbps,专为使用特别适用於组件式设计边缘资料中心和私有云资料中心的基础设施。Marvell Prestera CX 8500家族,具有成熟稳定的架构,在智慧连结、边缘运算和5G应用的浪潮逼近之际,满足资料中心支援这些新的独特功能需求...
大联大世平集团推出15W单线圈定频无线充电解决方案 (2019.03.21)
  大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)MWCT1011VLH为基础的15W单线圈定频无线充电解决方案。自2017年iPhone正式导入无线充电功能後,其他手机厂牌也纷纷加入此市场...
UnitedSiC推出用於低功率AC-DC返驰式转换器的SiC JFET系列 (2019.03.21)
  UnitedSiC推出一系列适用於与具备内建低压MOSFET的控制器IC共同封装的SiC JFET晶片,可制造出速度快,基於叠接的20W至100W返驰式产品。这些常导通式SiC JFET的操作电压范围为650V至1700V,可帮助实现简化的启动方案,具有零待机功耗...
Diodes公司推出搭配PCI Express 2.0封包切换器以扩展其系列产品 (2019.03.21)
  Diodes公司推出四款专为5G、IoT及AI网路的需求所设计的全新3、4连接埠、4通道封包切换器,以扩大其PCI Express(PCIe)Gen 2.0解决方案系列产品。上述产品非常适合用於5G/LTE、Wi-Fi 路由器、STB、保全系统、IPC、NAS及其他重视功率的高效能网路等应用...
意法半导体生态系统扩充功能支援微控制器以USB-C作为标准介面 (2019.03.21)
  透过微控制器对USB Type-C和Power Delivery 3.0认证协议的支援和STM32Cube生态系统的新增工具和功能,意法半导体正在逐步缩短STM32G0的学习曲线。STM32G0微控制器是首款支援USB Type-C规格的通用微控制器...
igus的产品搜寻器整合了使用寿命计算器确保24小时後交货 (2019.03.21)
  使用igus“readycable产品搜寻器”线上工具,可以在igus选择和订购用於拖链的订制驱动电缆。新整合的使用寿命计算器现在扩大服务,可预测电缆的使用寿命。因此,用户可以从4,200多种即??即用的驱动电缆中为拖链选择特殊设计和所需的长度...
英飞凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列:具备优异的RDS(on)与切换效能 (2019.03.21)
  英飞凌科技推出全新OptiMOS 6系列,为分立式功率MOSFET技术奠定新技术标准。新产品系列采用英飞凌薄晶圆技术,提供显着的效能优势,并涵盖宽广的电压范围。全新40 V MOSFET系列已针对SMPS的同步整流进行最隹化,适用於伺服器、桌上型电脑、无线充电器、快速充电器及ORing电路...
安森美半导体与NVIDIA合作开展基於云端的自动驾驶汽车仿真 (2019.03.21)
  安森美半导体宣布正充分运用其精密的影像感测器建模技术为NVIDIA DRIVE Constellation仿真平台提供即时数据。该开放的、基於云端的平台为自动驾驶汽车的大规模的硬体??路测试(hardware-in-the-loop testing)及验证进行位元准确(bit-accurate)仿真...
高通推出全新单晶片DDFA放大器解决方案 (2019.03.21)
  美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司宣布推出基於高通DDFA数位放大器技术所打造的灵活、高度整合的单晶片放大器解决方案CSRA6640。凭藉其单晶片架构,CSRA6640带来了全新水平之整合度,使出色的D类放大技术在外型设计更小巧、较低阶产品更具商业可行性,同时协助制造商打造低耗电的可携式喇叭,提供真正与众不同的音质...
丽台科技於2019 GTC大会发表WinFast RTX深度学习工作站 (2019.03.20)
  丽台科技於美国NVIDIA GPU技术大会(GTC 2019)发表专为影像辨识、语意分析及声音辨识等深度学习模型训练所研发的WinFast RTX深度学习工作站,全系列皆采用最新NVIDIA Turing GPU架构和革命性的RTX平台...
TYAN於GTC 2019展出采用NVIDIA T4加速器的新款优化AI推论GPU平台 (2019.03.20)
  隶属神达集团,神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(泰安),於美国NVIDIA 2019 GPU技术大会(GTC)上展出一系列支援NVIDIA T4、NVIDIA V100 Tensor核心及Quadro RTX 6000的GPU加速卡伺服器平台,适用於深度学习、AI训练、推论及仿真影像渲染等各种需要大量运算的工作负载,自即日起至3月21日於加州圣荷西会议中心展出...
Microchip推出MPLAB Harmony 3.0为PIC和SAM微控制器提供统一的软体开发平台 (2019.03.20)
  从基础驱动程式配置到实时操作系统(RTOS)的设计,32位元微控制器(MCU)的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助程式开发工程师简化和调整设计,Microchip Technology宣布推出最新版本的统一软体框架(Software Framework)MPLAB Harmony 3.0(v3),首次为SAM系列ARM based MCU提供支援...
高通推出全新支援人工智慧之高度整合系统单晶片与智慧喇叭专用平台 (2019.03.20)
  美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司推出全新高通QCS400系统单晶片系列产品。在该系列产品中,高通技术公司结合其独特的高效能、低功耗运算能力,以及领先群伦的长期音讯技术优势,协助创造高度优化、支援人工智慧的解决方案,打造更具智慧的音讯与物联网应用...
NVIDIA、微软、Epic Games、Unity及各大游戏开发商於GDC 2019启动次世代游戏 (2019.03.20)
  NVIDIA (辉达)宣布多项发展,进一步强化NVIDIA GeForce显示晶片(GPU)作为让游戏开发者能为游戏添加即时光线追踪效果的核心平台。NVIDIA GeForce行销负责人Matt Wuebbling表示:「可编程着色器在超过15年前推出时,彻底改变了游戏的样貌;如今即时光线追踪也肩负相同的使命,它代表着游戏开发的下一个重大变革...
安森美半导体推出全新工业级和符合车规的SiC MOSFET (2019.03.19)
  安森美半导体推出了两款全新碳化矽(SiC)MOSFET。工业级NTHL080N120SC1和符合AEC-Q101的汽车级NVHL080N120SC1把宽能带隙(WBG)技术的使能、广泛性能优势带到重要的高增长终端应用领域如汽车DC-DC、电动汽车车载充电机、太阳能、不断电系统(uninterruptable power supply;UPS)及伺服器电源...
Bourns推出聚合物温度保护器系列产品 (2019.03.19)
  美商柏恩Bourns推出了新系列的聚合物温度保护器(P-TCO),其特色在於保护USB-C电缆线避免受破坏性和潜在危险的热失控事件影响。Bourns新型P-TCO系列提供适用於USB 3.2、3.1、3.0和2.0以及其他类型数据/充电电缆线的USB C-C、C-B和C-A连接器配置优化的过温保护解决方案...
威润科技首度叁展智慧交通展攻车队管理商机 (2019.03.19)
  亚洲最大的智慧城市专业展会「智慧城市论坛暨展览」(SCSE)与今年首度举办的次品牌展会「智慧交通展」将於3月26日在南港展览馆揭开序幕。威润科技除了将在「智慧交通展」中展出旗下最新4G LTE卫星定位监控器系列产品外,也将携手国内电信业者、软体平台厂商等多家企业,共同展示物流车队管理解决方案,期能进一步开拓营运新动能...
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