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圆刚推出轻便型LGM实况撷取盒GC311 (2019.03.14)
  全民直播的时代来临,一台轻便好用的撷取盒更是玩家们游戏实况时不可或缺的重要帮手。台湾游戏影音直播品牌圆刚科技於3月11日正式於台湾推出新款撷取盒-LGM实况撷取盒...
英飞凌推出TRENCHSTOP IGBT7与EC7二极体专为工业马达应用所设计 (2019.03.13)
  英飞凌科技推出新款 1200 V TRENCHSTOP IGBT7与射极控制EC7二极体。新款IGBT具备更高的功率密度,可降低系统成本及缩小系统尺寸。此功率模组采用业界知名的Easy外壳封装,符合工业马达应用的需求...
三菱电机聚焦智慧机械APP为台湾工具机产业培育APP人才 (2019.03.13)
  因应智慧制造趋势,响应台湾政府逐步实现单机智慧化、生产线智慧化、整厂智慧化的目标,三菱电机致力在台推广结合工厂自动化(FA)设备与IT技术的智慧制造最隹化概念「e-F@ctory」,利用软体提升单机的附加价值,为台湾工具机厂创造智慧化与差异化的优势...
u-blox协助SolidRun推出新款IoT边缘闸道器 (2019.03.13)
  u-blox和SolidRun共同宣布针对一系列的新款IoT连网产品展开合作,包括室内和室外用的统包式IoT边缘闸道器(Edge Gateways)、单板电脑(SBCs, Single-Board Computers)和系统模组(SOMs, System-on-Modules)...
京东物流个人快递业务在31个城市开通 (2019.03.13)
  京东物流个人快递业务新增一批寄件城市,覆盖中国城市数量增至31个,满足消费者寄送包裹的需求。 京东快递於2018年10月正式推出个人快递服务,面向个人用户揽收包裹,并逐步扩大城市覆盖范围...
CEVA电脑视觉、深度学习和长距离通讯技术推动大疆无人机产品 (2019.03.13)
  CEVA宣布民用无人机和航空成像(aerial imaging)领域厂商大疆在其最新一代Mavic 2空拍无人机产品中部署CEVA DSP核心和平台,实现了设备上的人工智慧、先进的电脑视觉和长距离通讯功能...
LINE收费新制上路 企业沟通模式正在转型 (2019.03.13)
  近日LINE官方宣布,自4月18日起,收费制度将全面调整,未来讯息费用按则数计算,企业的沟通成本势必提高。但换个角度思考,若因为收费而让企业拥有一个安全的沟通工具,不只可以让员工提高工作效率,也能避免组织资料遗失或外流,同时具备即时沟通及管理安全,创造企业更顺畅、更有效率的沟通环境...
德国莱茵TUV透过是德科技eCall相符性测试解决方案提供测试与认证服务 (2019.03.13)
  是德科技(Keysight)宣布德国莱茵TUV选用其完整的紧急呼叫(eCall)解决方案,达到缩短测试时间的目标。於2018年4月1日开始强制执行的欧盟eCall法规,要求所有新车和轻型货车在出厂前必须经过严格的紧急呼叫功能测试...
普安EonStor GSi智能储存协助企业数位转型 (2019.03.12)
  Infortrend普安科技宣布针对企业所推出的新世代智能人工智能(AI)储存解决方案 - EonStor GSi。GSi承袭了Infortrend高性能及稳定的储存性能,同时通过新的GPU架构实现了对AI的支援,尤其是在监控、医疗保健和媒体等行业...
大联大友尚集团推出安森美半导体40W高电流输出充电器解决方案 (2019.03.12)
  大联大控股宣布旗下友尚集团将推出安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1340及NCP43080的40W高电流输出充电器解决方案。安森美半导体推出全电压输入、5V高电流输出的NCP1340及NCP43080手机电源充电器解决方案,可达到高效率、低待机功耗与完整保护等需求...
HOLTEK新推出BP45FH6N行动电源MCU (2019.03.12)
  Holtek新推出行动电源专用微控制器BP45FH6N,整合快充行动电源所需的功能,如高解析度PWM、高压驱动囗、LDO与各项保护机制,适用1~3串锂电池应用,可实现同步整流升降压控制,最高可输出12V,涵盖市场95%快充行动电源需求...
蔡司针对先进半导体封装失效分析推出全新3D X-ray成像解决方案 (2019.03.12)
  蔡司(ZEISS)今日发表高解析度3D X光(X-ray)成像解决方案新品,支援2.5/ 3D及扇出型晶圆级封装(FOWLP)等各种先进半导体封装的失效分析(FA)。蔡司新推出的系统包含分别支援次微米与奈米级封装失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray显微镜(XRM)」及新款「Xradia Context microCT」...
Diodes的双极电晶体采用3.3mm x 3.3mm封装并提供更高的功率密度 (2019.03.12)
  Diodes公司推出NPN与PNP功率双极电晶体,采用小尺寸封装(3.3mm x 3.3mm),可为需要高达100V与3A的应用提供更高的功率密度。新款NPN与PNP电晶体的尺寸较小,可在闸极驱动功率MOSFET与IGBT、线性DC-DC降压稳压器、PNP LDO及负载开关电路,提供更高的功率密度设计...
芯测科技提供车用晶片记忆体测试专用演算法 (2019.03.12)
  芯测科技(iSTART)提供车用晶片记忆体测试专用演算法,透过可配置性设定,协助使用者经过简单的设定,即可快速的产生记忆体测试与修复电路。根据研究指出车用电子相关晶片大多使用Multi-Port(Two-Port和Dual-Port)的静态随机存取记忆体(SRAM)并且与车用电子相关程式多半以Burst Read和Write居多...
浩亭AG Biel推出量身定制的3D-MID解决方案 (2019.03.11)
  借助浩亭3D-MID技术,客户可以将复杂的电子设备集成整合到汽车中,并且空间要求极低。通过与客户密切合作,HARTING AG推出的一系列项目均已成功完成。用於自我调整巡航控制的位置感测器便是其中之一...
罗德史瓦兹在MWC 2019展出强大的5G NR基地台测试解决方案 (2019.03.11)
  5G世界逐渐成形,罗德史瓦兹(R&S)在2019世界行动通讯大会展示5G基地台和相关的massive MIMO天线阵列及功率放大器测试解决方案。展示重点包括5G毫米波基地台讯号分析和产生方案以及创新的OTA测试方案,这是一个可在短距离对5G天线阵列进行远场特性测试的解决方案...
是德科技荣获GTI行动技术创新突破奖 (2019.03.11)
  是德科技(Keysight)日前宣布旗下的 PROPSIM F64 5G 通道模拟解决方案於2月22日荣获全球 TD-LTE发展倡议(GTI)组织於西班牙巴塞隆纳颁发的行动技术创新突破奖。行动技术创新突破奖旨在表彰行动通讯业者、装置制造商和供应商,为提高行动装置使用率、增进使用体验及扩大市场商机所做的贡献...
皇晶推出新款数位资料产生器DG3000系列产品 (2019.03.11)
  皇晶推出新款数位资料产生器DG3000系列产品,根据不同的通道数量区分为三款,分别为DG3064B(48通道)、DG3096B(80通道)、DG3128B(112通道)。 具备有下列新功能特色: 采用 32Gb DDR RAM储存波形,每通道最高可使用256Mb,大幅提升可产生之波形时间长度,通道数最高至128通道,适合IC/FPGA开发测试使用...
HOLTEK新推出BH67F5270 24-bit Delta Sigma A/D MCU (2019.03.11)
  Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成员BH67F5270,拥有更大的记忆体资源、抗RF干扰能力强等特点,非常适合需要24-bit A/D高精度量测的应用,例如:秤重、压力与温度的量测;是各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与相关量测类产品的最隹选择...
Vicor针对MIL-COTS VPX应用推出一款与VITA 62相容的全新电源系统系列 (2019.03.08)
  Vicor推出相容於 VITA 62 的全新电源系统产品系列专为 3U 开放式 VPX 系统精心设计,可在坚固的传导散热机壳中实现高效率和高功率密度。 初始产品支援额定 28V 或 270V DC 输入电压,输出可提供 3.3V 至 12V 的预设电压高达 600W 的功率...
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