. |
HOLTEK新推出穿戴式周边 (2018.12.27) |
|
Holtek推出穿戴式周边整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33,本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动,并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装,厚度仅有0.55mm,特别适合要求体积小、厚度薄的应用,如智慧手表、智能手环等... |
. |
HOLTEK新推出BS45F3832雾化器MCU (2018.12.27) |
|
BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路,提供8-pin SOP特小封装,适合用在各式雾化器与加湿器相关产品,尤其适合在小体积产品/模组应用。
BS45F3832采用新型触控检水方式... |
. |
HOLTEK新推出HT66FM5340 BLDC SoC MCU (2018.12.27) |
|
Holtek针对无刷直流(BLDC)马达控制领域推出专用SoC Flash MCU HT66FM5340。将无刷直流马达控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合进一颗IC中,适用於6V~12V的三相/单相无刷直流马达产品... |
. |
HOLTEK新推出语音/音乐合成专用微控制器 (2018.12.27) |
|
Holtek针对语音/音乐合成应用领域,推出32-bit Arm Cortex-M0+为核心的SoC Flash MCU - HT32F0006。基於32位元CPU的高性能且高品质的语音/音乐处理器,可实现音场/音效功能,适用於电子琴、电钢琴、电子鼓、高阶语音/音乐玩具等产品领域... |
. |
HOLTEK新推出HT82V742音频PWM驱动 (2018.12.27) |
|
Holtek针对音频产品应用领域,推出音频PWM驱动器HT82V742,适用於智能语音门锁、语音家电、手持式语音设备与语音玩具等产品领域。
HT82V742采用D类放大器架构可以提供高达90%的转换效率,减少能量转换为热损失... |
. |
技嘉科技推出W291-Z00适用於直立式伺服器 (2018.12.27) |
|
基於AMD EPYC处理器拥有强大运算力及丰富I/O的特性,技嘉科技推出新款采用AMD EPYC处理器的单??槽直立式伺服器W291-Z00,最多可支援4张高速运算卡(GPGPU)。W291-Z00拥有经济成本效益、强大运算能力,适用於模拟、机器学习、人工智慧、高效能运算或资料库分析处理的工作负戴需求,为个人工作室、中小企业、大学等组织的理想选择... |
. |
贸泽电子11月新品精选 (2018.12.26) |
|
贸泽是业界的新产品引进 (NPI) 代理商,首要任务是库存来自750多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。贸泽在上个月发表超过382 新产品,且这些产品均可当天出货... |
. |
KYMCO为期一个月Ionex车能网智慧科技体验 (2018.12.25) |
|
全球机车品牌KYMCO(光阳工业)即日起在台北101举办连续一个月的电动车展活动,民众只要在2018.12.21至2019.1.21期间到台北101四号出囗捷运广场,即可一同体验光阳电动车与Ionex车能网智慧科技,还可在平安夜12.24免费叁加Ionex不??电演唱会... |
. |
贸泽供货TI LMG3410R070 GaN功率级产品 (2018.12.24) |
|
Mouser Electronics即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的LMG3410R070 600V 70 m?氮化?? (GaN) 功率级产品。LMG3410R070具有超低的输入与输出电容,支援高功率密度之电动马达应用的新型态需求,适合的应用包括工业型与消费型的电源供应器... |
. |
意法半导体整合SPI的电隔离式智慧功率开关 (2018.12.22) |
|
意法半导体新款ISO8200AQ八通道隔离式上桥智慧功率开关增强了错误诊断和系统管理功能,其整合20 MHz SPI连接埠在单个通道结温过高时输出错误警示,并支援高效的串接连接方式... |
. |
莱镁医iNAP负压呼吸器获澳洲核发医材许可证 (2018.12.22) |
|
莱镁医自行研发制造的睡眠呼吸治疗装置,日前已透过澳洲合作夥伴向澳大利亚政府卫生部治疗用品管制局申请医疗器材上市许可,商品名称为「iNAP One Sleep Therapy System」,莱镁医於近日接获通知,澳洲卫生部治疗用品管制局已对该产品核发正式医疗器材许可证,即可在澳大利亚地区上市销售... |
. |
是德科技获选为全美最隹多元文化工作场所和最公平企业 (2018.12.21) |
|
是德科技 (Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布近期因多元文化工作场所、企业社会责任和技术创新等卓越贡献,获得多项奖项和表彰... |
. |
艾迈斯半导体在CES展示”感测即生活”最新技术 (2018.12.21) |
|
艾迈斯半导体将於2019年1月在拉斯维加斯举行的CES消费电子展上展示多种针对行动设备、电脑、消费电子和汽车产业的领先技术。
在”感测即生活”展出空间中,将可以亲身体验突破性的感测解决方案... |
. |
达梭系统在CES展示未来消费体验 (2018.12.21) |
|
达梭系统(Dassault Systemes)将叁加2019年1月8日至11日在美国拉斯维加斯举办的2019国际消费性电子展(CES),展示创新者如何运用虚拟环境和数位平台,为市民创建未来的永续性及个性化体验... |
. |
Diode双向 8 通道电位转换器提供宽电压范围及弹性输出选项 (2018.12.21) |
|
Diodes 公司今日推出 PI4ULS5V108,该装置为一款 8 通道、高速双向电位转换器,专为在不同电压供电轨操作装置间的跨 IC 通讯所设计,其产品应用锁定在个人电脑、伺服器、网路、电信及消费性电子等领域... |
. |
东芝推出Dual H Bridge(双H桥)驱动IC (2018.12.21) |
|
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)针对有刷直流马达及步进马达应用,推出TC78H653FTG其内建Dual H bridge(双H桥) 驱动IC,可同时驱动两颗马达,并节省外部MOS成本及PCB空间,可应用於行动装置、家电产品及USB驱动器等乾电池供电的低压设备所需的低电压(1.8V)和大电流(4.0A)... |
. |
肖特集团推出Xensation 3D触摸屏盖板玻璃 (2018.12.21) |
|
肖特Xensation 3D盖板玻璃,经化学强化处理的锂铝矽盖板玻璃具有卓越的抗冲击和抗跌落性能,特别是当坠落於尖锐物体上时,能表现出杰出的防受损性能。此特性使其成为诸多手机厂家以及玻璃盖板加工商中极具吸引力和竞争力的解决方案,盖板玻璃原材由“德国制造”,并在中国本地加工完成... |
. |
ST微型MEMS压力感测器提高测量精度 避免耗时的校准程序 (2018.12.20) |
|
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之LPS22HH MEMS压电绝对压力感测器的精确度和稳定性俱强,让设备制造商可以在焊接後无需执行单点校准(One-Point Calibration,OPC)程序以提升产量和效率... |
|
|
|
|
|