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达梭系统在CES展示未来消费体验 (2018.12.21)
  达梭系统(Dassault Systemes)将叁加2019年1月8日至11日在美国拉斯维加斯举办的2019国际消费性电子展(CES),展示创新者如何运用虚拟环境和数位平台,为市民创建未来的永续性及个性化体验...
Diode双向 8 通道电位转换器提供宽电压范围及弹性输出选项 (2018.12.21)
  Diodes 公司今日推出 PI4ULS5V108,该装置为一款 8 通道、高速双向电位转换器,专为在不同电压供电轨操作装置间的跨 IC 通讯所设计,其产品应用锁定在个人电脑、伺服器、网路、电信及消费性电子等领域...
东芝推出Dual H Bridge(双H桥)驱动IC (2018.12.21)
  东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)针对有刷直流马达及步进马达应用,推出TC78H653FTG其内建Dual H bridge(双H桥) 驱动IC,可同时驱动两颗马达,并节省外部MOS成本及PCB空间,可应用於行动装置、家电产品及USB驱动器等乾电池供电的低压设备所需的低电压(1.8V)和大电流(4.0A)...
肖特集团推出Xensation 3D触摸屏盖板玻璃 (2018.12.21)
  肖特Xensation 3D盖板玻璃,经化学强化处理的锂铝矽盖板玻璃具有卓越的抗冲击和抗跌落性能,特别是当坠落於尖锐物体上时,能表现出杰出的防受损性能。此特性使其成为诸多手机厂家以及玻璃盖板加工商中极具吸引力和竞争力的解决方案,盖板玻璃原材由“德国制造”,并在中国本地加工完成...
ST微型MEMS压力感测器提高测量精度 避免耗时的校准程序 (2018.12.20)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之LPS22HH MEMS压电绝对压力感测器的精确度和稳定性俱强,让设备制造商可以在焊接後无需执行单点校准(One-Point Calibration,OPC)程序以提升产量和效率...
戴尔全面扩展VMware解决方案阵容 (2018.12.20)
  戴尔公司今日宣布旗下阵容广泛的VMware解决方案新增横跨从边际、到核心、再到云端等多项技术。这些经强化整合的全新解决方案能加快实现IT转型的目标,带给用户涵盖PC、行动装置、软体定义资料中心、超融合基础架构以及多云平台全方位统合的无缝经验...
CEVA蓝牙5低功耗软体和链路层IP整合Atmosic Technologies (2018.12.20)
  CEVA宣布超低功耗网际网路无线连接新创厂商Atmosic Technologies (Atmosic)在其突破性的M2和M3系列IoT系统单晶片(SoC)之中整合CEVA的RivieraWaves蓝牙5低功耗(RW-BLE5) IP,M2和M3 IoT SoC以低功耗无线应用的广泛终端市场为目标,针对穿戴式设备、人员和资产追踪器、信标、遥控器、键盘和滑鼠等应用...
大联大品隹集团推出华邦电子工业级/汽车级记忆体DRAM解决方案 (2018.12.20)
  大联大控股今日宣布旗下品隹集团将推出华邦电子(Winbond)工业级/汽车级记忆体(Memory)DRAM解决方案。 品隹集团推出台湾华邦电子DDR3 1G/2G/4G工业级(Industrial)/汽车级(Automotive)缓存产品...
贸泽电子提供全新的Arduino Uno WiFi Rev 2 (2018.12.20)
  Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应备受期待的Arduino Uno WiFi Rev 2。Uno WiFi Rev 2是Arduino第一款搭载AVR且原生启用物联网 (IoT) 功能的开发板,其整合了8位元微控制器、Wi-Fi模组、感测器和硬体型安全功能,采用常见的Uno Rev 3外型尺寸,此全新控制器板可满足持续成长中的IoT市场对无线连线和低功耗的需求...
DASH提供酒店式服务的住宿平台BlackDoors (2018.12.20)
  香港的服务式月租住宅平台Dash Suites宣布推出全新的旅客住宿平台BlackDoors,BlackDoors将与全球连锁酒店集团 - 帝盛酒店集团,成为策略性夥伴,从而打造最能满足旅客需要的住宿平台,透过共享平台以亲民的价格来提供最好的服务,令未来的旅人可以在香港地道的房源享受得到酒店般的服务和质素...
ALIENWARE首款轻薄电竞笔电在台上市 (2018.12.19)
  ALIENWARE今天宣布在台湾推出展现品牌新品ALIENWARE m15,这是ALIENWARE旗下首款轻薄型电竞笔记型电脑,采用镁合金外观,兼具强劲性能与便携性,搭载NVIDIA GeForce GTX 1050Ti显卡的ALIENWARE m15...
贸泽能提供Maxim MAX22190八通道数位输入装置 (2018.12.19)
  Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Maxim Integrated的MAX22190八通道工业数位输入装置,MAX22190是专为降低可程式逻辑控制器 (PLC) 数位输入子系统的功耗、系统成本及尺寸所设计,它是一款高整合度的IEC61131-2相容数位输入装置,可用於工业、制程和大楼自动化等应用...
意法半导体MEMS系列新增6轴惯性模组 (2018.12.19)
  ISM330DLC 6轴IMU(惯性测量元件)是半导体供应商意法半导体(STM)超低功耗MEMS工业级感测器产品家族的延伸元件,其兼具高精度和稳健性,此外,意法半导体十年供货承诺保证市场长期有货...
技嘉PCIe M.2 SSD引领NVMe架构固态硬碟发展 (2018.12.19)
  技嘉科技宣布以中低价位切入市场的PCIe M.2 SSD系列固态硬碟,在今年9月128GB及256GB容量等两款上市以来,便广受全球用户好评,技嘉透过先进的产品设计、品质控管及成本调配...
SAP Hybris联合创办人Carsten Thoma加入Sitecore董事会 (2018.12.19)
  数码体验管理软件企业Sitecore今天宣布Carsten Thoma已经加入该公司董事会,Thoma在hybris AG定义全管道客户体验技术市场方面发挥了重要作用,hybris AG由他在1997年联合创立、在SAP与Salesforce和甲骨文(Oracle)日益激烈的竞争中,於2013年被SAP收购,以扩大其企业商务和数字市场推广能力...
高通推出新一代物联网专用蜂巢式晶片组 (2018.12.19)
  美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出新一代物联网专用数据机,支援应用包括资产追踪器、健康监控、保全系统、智慧城市感测器与智慧电表,以及各种穿戴式追踪器...
是德科技与OPPO携手推动5G行动装置的开发和商业化 (2018.12.19)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布OPPO选用是德科技5G New Radio(NR)网路模拟解决方案,在6GHz以下频段(FR1)进行协定和射频(RF)效能验证。OPPO计划於2019年推出首款5G行动装置,藉由使用是德科技的5G测试解决方案,OPPO可加速开发5G智慧型手机并实现其策略性市场目标...
威联通新款机架式TVS-x72XU NAS系列 (2018.12.18)
  储存、网通及运算解决方案的厂商威联通科技, 今日发表搭载第八代Intel Core处理器的高阶企业级TVS-x72XU NAS系列,包含支援8、12、16及24颗硬碟机种,以及提供4颗3.5寸HDD搭配5颗2.5寸SSD配置的9-bay混合式储存架构机种...
意法半导体4A双通道闸极驱动器整合电隔离和保护功能 (2018.12.18)
  半导体供应商意法半导体(STM)新推出的STGAP2DM闸极驱动器是意法半导体 STGAP2系列电隔离驱动器的第二款产品,其整合了低压控制和介面电路,以及两个电隔离输出通道,可以驱动单极或双极型晶体的闸极...
科盛科技:Moldex3D纤维复材研究提供模拟基础和知识库 (2018.12.18)
  使用兼顾轻量与结构、又相对环保的纤维强化复合材料来制造塑胶产品,已经是全球产业的主流趋势,科盛科技(Moldex3D)不但持续为纤维复材打造完整的模拟功能,在该领域更是技术领先、独步全球,同时也多次荣获知名期刊的高度赞誉与肯定,并表扬其在流变学界致力於纤维配向预测研究的卓越成果...
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