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igus 智慧工程塑胶解决方案：isense提供智慧管理 (2018.05.02) |
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igus 自 2016 年以来一直在开发名为「isense」的系列产品，其中各种感测器和监控模组让塑胶解决方案（如拖链、电缆、直线导向轴承和转盘轴承）可进行智慧管理，它们在运转过程中测量磨损等资料... |
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Mentor强化支援台积电5nm、7nm制程及晶圆堆叠技术的工具组合 (2018.05.02) |
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Mentor宣布该公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多项工具已通过台积电(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus制程的认证，Mentor 亦宣布，已更新其 Calibre nmPlatform工具，可支援台积电的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圆堆叠技术，这些 Mentor工具以及台积电的新制程将能协助双方共同客户更快地为高成长市场实现矽晶创新... |
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HOLTEK新推出小封装HT68F0012 Flash MCU (2018.04.30) |
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Holtek小封装Flash MCU系列继HT68F001後，新增HT68F0012成员，最大差异在系统频率由32kHz提高到512kHz，可提供需较快工作频率的产品应用，例如：简单的数据通讯，非常适用於需要准确计时或简单控制的产品应用... |
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XMOS宣布在中国和台湾与威健签署新地区分销协议 (2018.04.30) |
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面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音讯解决方案的供应商XMOS有限公司宣布与为中国和台湾服务的威健（Weikeng）建立了令人兴奋的新的合作夥伴关系。
这一夥伴关系表明了人们对语音介面的需求在快速增长它使人们能够以声音这种自然的方式来控制电子设备... |
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威联通QM2 PCIe扩充卡新产品 为NAS扩充高达4颗M.2 SSD (2018.04.30) |
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威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 宣布旗下QM2 PCIe 扩充卡系列再添新成员，除了支援双 M.2 SSD??槽，更推出单卡可安装4颗M.2 SSD的款式。使用者可依需求选用对应的QM2扩充卡，弹性安装M.2 SATA SSD或M.2 PCIe NVMe SSD，启用SSD快取功能提升磁碟存取的IOPS效能，或建立 Qtier自动分层储存磁碟区，有效推升NAS系统效能... |
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安勤推出搭载Type 6 COM Express精简型系列产品 (2018.04.30) |
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安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤推出Type 6 Computer-on-Module (COM) Express精简型系列产品，包含ESM-APLC与 ESM-KBLU... |
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艾讯为IIoT推出Intel Kaby Lake双槽模组化电脑系统 (2018.04.30) |
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艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)发表双槽无风扇工业级电脑准系统IPC962-512-FL，高效能模组化设计极具灵活性与定制性。
搭载高效能第7代与第6代Intel Core中央处理器与Intel Celeron中央处理器 (原名称Kaby Lake/Skylake)，最高至35 W，内建Intel Q170晶片组，支援2组DDR4-2133 SO-DIMM系统记忆体??槽最高可达32GB；配备2组易抽换2... |
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意法半导体与佐臻推出 低功耗Sigfox与BLE双功能无线IoT模组 (2018.04.30) |
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意法半导体（STMicroelectronics）以及台湾模组设计供应商佐臻股份有限公司，偕同推出Sigfox和低功耗蓝芽（BLE）双功能无线模组。
佐臻WS211X系列 Sigfox与低功耗蓝牙（BLE）双功能模组因采用意法半导体之BlueNRG-1低功耗蓝牙（BLE）系统单晶片（System-on-Chip, SoC）和S2-LP Sub-1GHz无线收发器的领先技术... |
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Moldex3D PU化学发泡模组 更完整成型叁数精准模拟发泡行为 (2018.04.27) |
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Moldex3D PU化学发泡模组目前支援的聚氨窬发泡制程，透过CAE模拟考虑熔胶在模腔中的固化动力学 (Curing Kinetics)和发泡动力学(Foaming Kinetic)计算。透过聚氨窬发泡模拟分析，使用者能更准确地预测充填和发泡阶段的动态行为，并且优化注塑条件与原料注入，改善产品设计... |
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RockTek推出全中文AI人工智慧语音电视盒 (2018.04.27) |
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台湾 OTT 影音电视盒品牌 RockTek 自去年 9 月推出独步市场的 RockTek X5 八核心 4K HDR 影音旗舰机後，更在今年各家都设定以 AI 作为研发重点之际，领先业界整合台湾自主研发的中文语音语意辨识技术，正式推出以优越效能 RockTek X 5 为研发基础的 RockTek X5 八核心 4K HDR 电视盒 AI 智慧语音版... |
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奥地利微电子推出血压与生命体徵感测器叁考设计 (2018.04.27) |
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奥地利微电子推出首款基於AS7024的整合式生命体徵感测器叁考设计。该解决方案可以实现全天候精确、快速且便利的无袖带式血压测量。
基於AS7024的新型生命体徵感测器叁考设计整合了包括AS7024的所有硬体元件，以及执行血压测量、心率测量(HRM)、心率变异性(HRV)和心电图(ECG)所需的软体... |
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洛克威尔发表新版分析软体 为制造业简化生产数据分析 (2018.04.27) |
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洛克威尔自动化发表旗下FactoryTalk Analytics系列软体平台新版本功能，此高阶分析平台可协助企业快速并果断地作出最隹决策，全新功能可让制造商、生产商以及营运人员，深入了解营运与生产状况、并大幅降低营运环境的复杂性... |
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宜鼎发表超高速宽温DDR4 2666抢搭智能化边际运算商机 (2018.04.27) |
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看好工业物联网(IIoT)，闸道器(Gateway)、边际运算(Edge Computing)等全球应用市场在智能化设备需求上的成长力道，宜鼎国际（Innodisk）发表全球首款DDR4 2666宽温工控储存记忆体，以2666MT/s的超高速运算，搭载工业级宽温(摄氏-40oC至85oC)，承接来自全球市场的庞大需求... |
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瑞萨推出高效能小封装的多相位电源管理IC (2018.04.27) |
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瑞萨电子推出三款可编程电源管理IC（PMIC）ISL91302B、ISL91301A、和ISL91301B，为智慧型手机和平板电脑应用提供最高的电力效能和最小的占用空间。其中ISL91302B双/单输出多相位PMIC，能提供高达20A的输出电流，以及94％的峰值效能，并采用比其他竞争PMIC产品小40%的70mm2封装... |
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是德科技Ixia部门的可视度解决方案 一目了然洞察威胁 (2018.04.27) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出一系列Ixia网路安全解决方案，包括Vision ONE和Vision 7300网路封包中介软体（NPB），以及CloudLens Private云端可视度解决方案。透过这些全新技术，使用者可轻易辨识恶意软体、??尸网路、入侵活动、IP劫持，及网路钓鱼活动... |
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u blox发表首款基於u blox F9技术的高精准度GNSS模组 (2018.04.27) |
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u-blox推出 ZED-F9P多频 GNSS模组，其中整合了多频即时动态定位(RTK, Real Time Kinematics )技术，适用於机器控制、地面机械人载具、以及高精准度无人机(UAV)等应用。 ZED F9P的尺寸仅 22 x 17 x 2.4mm，并采用日前发表的 u blox F9平台，能在数秒内提供稳健的高精准度定位效能... |
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