| ． |
京东发布3款AR产品 开启线下应用 (2018.05.22) |
| |
京东首次发布三款AR硬体产品，包括AR试妆镜、AR试衣镜、AR智慧眼镜，开启AR线下场景赋能，沃尔玛与卡姿兰将率先在线下店引入京东AR试妆镜。
京东联合英特尔、沃尔玛、唯品会、联想、卡姿兰等 数百家AR行业和零售行业合作夥伴，成立中国首个AR无界创新联盟，致力於用AR技术打造线上和线下全新的购物场景，进一步提升消费体验... |
| ． |
美超微在2018 OpenStack峰会展示全新云级企业系统 (2018.05.22) |
| |
美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)出席2018年OpenStack峰会，并展示成熟的云级企业系统配置，包括多节点BigTwin和SuperBlade，以及1U云端储存系统。
美超微可靠的云端系统配置已部署到各种数据中心环境中... |
| ． |
安勤科技耐脏污SPC系列不锈钢平板电脑 防水防锈蚀 (2018.05.22) |
| |
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，SPC系列1533全平面平版电脑专为高污染环境所研发，整机防水、耐脏污和易清洁特色特别适用於肉类处理业、养殖业、洗车业、航海、废水处理厂、农场，与生技产业等... |
| ． |
品隹集团推出新唐科技ISD 91200智慧电子锁解决方案 (2018.05.22) |
| |
大联大控股旗下品隹集团将推出新唐科技（Nuvoton）ISD 91200智慧电子锁解决方案，支援「按键密码」、指纹辨识、NFC、蓝牙、麦克风、喇叭等功能。
此MCU+语音单晶片解决方案，内建功率放大器PA，可直接驱动喇叭，无须外挂语音模组... |
| ． |
Microchip全新介面手势软体函式库轻松配置低功率触控板 (2018.05.22) |
| |
Microchip Technology Inc.推出一款新型2D触控软体函式库，让设计人员能够使用该公司的8位元PIC和AVR微控制器（MCU）以及32位元SAM MCU轻松实现触控板。
电容式触控已广泛应用於各行各业和各种应用领域... |
| ． |
资通电脑拓展产学合作 从教育扎根培养科技人才 (2018.05.21) |
| |
资通电脑近年积极投入产学合作，期??藉由提供各大专院校学生实习机会，让学生更进一步了解职场文化与软体产业作业模式，从教育扎根培育科技人才，善尽企业社会责任... |
| ． |
ADI推出具有2A、100V电源切换开关DC/DC转换器 (2018.05.21) |
| |
亚德诺半导体(ADI)宣布推出 Power by Linear LT8361，该元件为一款具有内部2A、100V 切换开关的电流模式2MHz多拓扑 DC/DC 转换器，可操作於 2.8V 至 60V 的输入电压范围，适合从单颗锂电池至多颗电池的电池组、汽车输入、电信电源和工业电源轨等多种输入电源应用... |
| ． |
向上前进澳门展示MR 博弈游戏 获人气产品奖 (2018.05.21) |
| |
向上国际本次以「Expand Your Business」为亚洲国际娱乐展(G2E Asia)策展主题，强调产品的多样性，不论客户是游戏开发商或是营运商，向上都可以提供相对应的解决方案，拓展客户的事业版图... |
| ． |
ADI天线晶片简化航空电子和通讯设备相位阵列雷达设计 (2018.05.21) |
| |
亚德诺半导体(ADI)推出高整合度主动天线波束成形晶片ADAR1000，其使相位阵列雷达和通讯系统设计者可运用精小的固态解决方案快速取代庞大的机械转向天线平台。
ADAR1000晶片可简化设计，大幅缩减空中交通管制、监控、通讯和天气监测所用相位阵列雷达系统的尺寸、重量及功耗... |
| ． |
HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU (2018.05.21) |
| |
Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测 Flash MCU BA45F6730产品，可应用在气体侦测类装置，如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模组等产品... |
| ． |
Silicon Labs和Calnex推出经验证且与ITU-T G.8262相容的简化SyncE设计 (2018.05.18) |
| |
?
Silicon Labs(芯科科技)和Calnex Solutions联合宣布，针对25G和100G速率的乙太网路，推出经验证且与ITU-T G.8262标准相容的同步乙太网路(SyncE)应用叁考设计，该解决方案基於Marvell Alaska C系列高速乙太网路收发器、Silicon Labs Si5348低抖动网路同步时脉和Calnex Paragon-100G测试平台... |
| ． |
瑞萨与麦格纳推出3D环景系统 加速市场对ADAS2的采用 (2018.05.18) |
| |
瑞萨电子以及麦格纳（Magna）推出了针对入门和中阶车款所设计━━具优异成本效益的新款3D环景系统，预期将加速市场上对於先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的大量采用。
此3D环景系统，采用了瑞萨针对智慧型摄影机及环景系统而优化的高性能低功耗系统单晶片（SoC）... |
| ． |
意法半导体MEMS开发工具能准确查看MEMS感测资料 ? (2018.05.18) |
| |
意法半导体（STMicroelectronics）之Profi MEMS Tool开发平台让工程师能够查看MEMS感测器的工作模式，加快产品上市时间，并最大限度提高新产品设计的性能。
?
Profi MEMS Tool主机板搭载高性能STM32F401微控制器和搭载灵活的电源管理晶片，可为感测器供电，并取得感测器的输出资料，再转发到PC主机上的开发者GUI（图形化使用者介面）软体... |
| ． |
Diodes 推出 400V 线性稳压器 小型封装提供稳定LED电流 (2018.05.18) |
| |
Diodes 公司推出 AL5890 线性定电流稳压器，开发目的在於提供简单而成本效率更隹的解决方案，用以驱动以离线电源或 DC 电源供电的 LED 灯条。
AL5890提供多种封装尺寸，其小巧外型特别适合注重低BoM 成本和小尺寸的 LED 产品应用，全方位的整合式设计将功率电晶体也纳入其中，提供 10mA、15mA、20mA、30mA、40mA 的选择... |
| ． |
Molex 和Samtec合作提供下一代资料中心解决方案 (2018.05.18) |
| |
Molex 和Samtec宣布达成许可资源协议，将共同引领创新，提供新一代的解决方案来满足对 56G 和 112G 资料速度不断增长的需求。
Molex 和Samtec是获得许可以提供 Molex BiPass 及Samtec Twinax Flyover系统的两家仅有供应商，随着资料中心在超大规模模型以及与日俱增的虚拟化条件下的不断发展，这类系统将可满足数量日益增长的高速应用的需求... |
| ． |
美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18) |
| |
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。
SiFive作为美高森美Mi-V RISC-V生态系统合作夥伴，凭藉双方的策略关系来扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能，进而使韧体工程师和软体工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央处理单元上编写Linux应用程式... |
| ． |
莱迪思扩展模组化视讯介面平台 简化视讯介面互连 (2018.05.18) |
| |
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）推出USB3-GigE VIP IO板，大幅扩展其视讯介面平台（VIP）的设计介面选项。VIP以莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件为基础，允许嵌入式设计工程师灵活的更换输入板与输出板，进而简化许多视讯介面互连... |
|
|
|
|
|
