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． 世平与上海南潮讯息科技推出TI CC2538SF53 Ruff为基础的智慧菜园 (2018.05.15)
  大联大控股旗下世平集团与上海南潮讯息科技合作将推出以德州仪器（TI）CC2538SF53 Ruff为基础的智慧菜园解决方案。 此方案是由一家位於福建泉州新兴的智慧农业萌公社设计...
． Amazon与NXP合作远场语音开发套件器协助OEM新品设计 (2018.05.15)
  Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件，该套件使用「远场晶片」架构，在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术，能够更有效简洁地整合至商业产品中。 此最新架构提供近??现成的解决方案...
． 意法半导体STM32扩充软体简化IoT端点安全功能 (2018.05.14)
  透过在一个简便的STM32Cube扩充套装软体内整合安全启动、安全韧体更新和安全引擎服务，意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0让产品开发人员充分利用STM32微控制器的安全功能保护连网装置的资料安全，同时还有助於管理生命周期...
． 意法半导体推出三相三路电流检测BLDC驱动器单晶片 (2018.05.14)
  意法半导体（STMicroelectronics）的STSPIN233是首款低电压单电阻采样和三电阻采样无刷马达驱动器，在尺寸精细的3mm x 3mm封装内整合200mΩ 1.3Arms功率级。 STSPIN233低於80nA的待机电流创业界最低功耗记录...
． 贸泽电子发表4月新品精选 (2018.05.14)
  贸泽电子致力於快速推出新产品与新技术，首要任务是库存来自700多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。 贸泽在上个月发表超过222项新产品，且这些产品均可当天出货...
． 诺基亚展示采用浩亭RFID读取器和LOCFIELD天线的盒装工厂 (2018.05.11)
  诺基亚展示了一种让工业4.0理念成为现实的创新产品制造流程「盒装工厂」(factory in a box)，其涵义就在名称之中：整个制造过程为模组化、可?式，并且可放置在运输集装箱内...
． ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11)
  台积电（TSMC）已针对其晶圆堆叠（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术，认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。 这些解决方案包含晶粒和封装萃取（extraction）的共同模拟（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移（signal EM）分析、以及热分析...
． 贸泽新一期Methods技术电子杂志深入探究数位配对 (2018.05.11)
  贸泽电子宣布发行最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志，本期为第二期，内容涵盖工业4.0最新设计与维护方式的数位配对(Digital Twinning)。 在这本关於数位配对的Methods期刊中...
． 红帽客户在OpenStack上执行OpenShift 将基础架构与应用程式现代化 (2018.05.11)
  红帽公司宣布全球企业组织包括Banco Multiva、Genesys与UKCloud等都已使用红帽技术部署具完整开放性的云端基础架构。 藉由在红帽OpenStack平台提供的高扩充性云端基础架构上执行Linux容器与基於Kubernetes的红帽OpenShift容器平台，这些企业成功利用可灵活且自动执行工作负载的基础架构加速数位转型...
． 东芝推出最新高解析度微步进马达驱动IC (2018.05.11)
  东芝电子元件及储存装置株式会社推出额定值为50V/5A且支援128级微步进(micro steps)的双极步进马达驱动IC － TB67S128FTG。 东芝在新的马达驱动器IC中采用东芝原创性电流最隹化技术AGC [1] ...
． Littelfuse荣获CEM“最具竞争力汽车电子产品”编辑选择奖 (2018.05.11)
  Littelfuse近期荣获2017年编辑选择奖，并接受了《中国电子商情》杂志社社长陈雯海的颁奖。 CEM“最具竞争力汽车电子产品”编辑选择奖落在 AXGD系列XTREME-GUARD ESD抑制器 ，Littelfuse於2017年7月推出此产品，Littelfuse中国大陆/香港电子产品销售总监David Zha在深圳会展中心举办的颁奖仪式上接受颁奖...
． ANSYS解决方案获台积电先进5奈米制程认证 (2018.05.11)
  ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已获得台积电（TSMC）最新5奈米FinFET制程认证，台积电的ANSYS认证包括萃取（extraction）、电源完整性和可靠度、以及讯号电子飘移（signal EM）可靠度分析...
． 国泰航空运用红帽混合云技术 提供客户更隹的使用体验 (2018.05.11)
  红帽公司宣布国际航空公司国泰航空已使用红帽的解决方案与服务，将旧有的基础架构转换为现代化的混合云架构。透过红帽OpenStack平台与OpenShift容器平台，国泰航空建置了更高效率、更具扩充性的平台，协助其团队开发与提供新服务，进而为客户提供更棒的使用体验...
． TI超小型5.5-V DC/DC降压电源模组将提供真正的6-A效能 (2018.05.11)
  德州仪器（TI）推出一款5.5V降压型电源模组，可提供真正的连续6A且高达95％效率的电流输出。 简易的TPSM82480 DC/DC模组整合功率型金属氧化物半导体场效应电晶体（MOSFET）与屏遮电感器於小尺寸板上配置中，可应用於空间和高度受限的情况，例如负载点电信、网路、测试和电源量测...
． 瞄准先进工业应用 意法半导体推出新型高精度MEMS感测器 (2018.05.11)
  意法半导体（STMicroelectronics）针对工业市场推出全新高稳定性MEMS感测器，履行其推动先进自动化和工业物联网（Industrial Internet of Things，IIoT）市场发展的承诺。同时，公司还将为新产品提供10年的供货保证...
． Wirepas和Silicon Labs 针对物联网推出多重协定网状网路解决方案 (2018.05.10)
  Wirepas和Silicon Labs (芯科科技)共同推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案，藉由其於智慧电表市场日益成长的关系及成功经验，Wirepas和Silicon Labs合作共创业界之先：采用ERF32 Wireless Gecko无线电的真正同时多重协定交换解决方案，将为连接照明、智慧能源和资产管理等应用提供更多创新使用场景...
． 友尚推出意法半导体适用全新智慧计量表的NFC解决方案 (2018.05.10)
  大联大控股旗下友尚集团将推出意法半导体（ST）NFC解决方案，可应用於其最新开发的智慧计量表。 双介面EEPROM系列产品为电子设备作业与RFID系统的联系桥梁，此特性将有助於新型产品的推出...
． 浩亭推出ix Industrial 为微型化趋势提供创新解决方案 (2018.05.10)
  浩亭在汉诺威工业博览会展出了乙太网通讯产品以及今天和未来的技术，浩亭在连接器领域打造了一系列全新的细小体积替代品，ix Industrial能发挥与RJ45一样的功能。 微型化是代表着集成化工业发展和体现客户受益的六大趋势之一，工业和自动化所有领域的组件和整机都在缩小，数位化还让现场智慧设备和去中心处理能力实现多样化...
． 意法半导体免费安全设计套装软体 加快STM32的IEC 61508安全认证 (2018.05.09)
  意法半导体（STMicroelectronics）针对取得巨大成功的STM32微控制器推出新的开发软体，协助科技厂商以更快速、更经济的方式设计更安全之应用。 工业控制、机器人、感测器、医疗或运输设备必须取得业界认可的安全标准IEC 61508之安全完整性等级（SIL）2级或3级证书...
． Tektronix Keithley 2606B机型系统SourceMeter SMU 因应3D感应测试挑战 (2018.05.09)
  Tektronix 推出 Keithley 2606B 机型系统 SourceMeter 仪器，针对快速发展的 3D 感应市场，每个 1U ??槽均可配备 4 个 20 W SMU 通道，有效提高可用的机架空间。 面对快速发展的 3D 感应制造产业...
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