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英特尔FPGA助力Microsoft Azure人工智慧 (2018.05.17)
  在近日举行的 Microsoft Build 大会上,Microsoft推出了基於 Project Brainwave的Azure机器学习硬体加速模型,并与 Microsoft Azure Machine Learning SDK 相集成以供预览,客户可以使用 Azure 大规模部署的英特尔FPGA(现场可程式设计逻辑闸阵列)技术,为其模型提供行业领先的人工智慧 (AI) 推理性能...
igus实现 3D列印鱼眼轴承使用寿命的线上计算 (2018.05.17)
  由优化耐磨工程塑胶 3D 列印制成的免上油、免保养滑动轴承赋予工程设计很高的自由度,同时确保所使用零件的高耐磨,为实现这一目标,igus 正在为动态应用研发新型 3D 材料,由於在业内最大的测试实验室进行了广泛的系列测试,igus 能够线上为使用者预测积层制造的订制工程塑胶轴承的使用寿命...
圆刚LGX2个性化实况撷取盒 超低延迟打造4K游戏体验 (2018.05.17)
  圆刚科技宣布为延续全球热销产品「LGX个性化游戏直播撷取盒GC550」的热潮,再推出搭载4K超高画质Pass-Through功能的新世代产品「LGX2个性化实况撷取盒GC551」。 圆刚科技资深??总戴明火表示:「这是圆刚科技第一款拥有4K画质影像Pass-Through且同时具备超低延迟撷取的产品,有相当特别的战略意义...
IBM与红帽携手合作加速混合云采用 (2018.05.17)
  IBM与红帽公司宣布双方将扩展长期的合作关系,这将使IBM与红帽的客户同时获益於这两家公司在私有云与公有云方面的技术能力,此项协议建立在IBM最近以容器重新设计整个软体产品组合的策略基础上,这些产品包含WebSphere、MQ系列及Db2...
各企业首选突破性AMD EPYC伺服器 全新品牌活动即将启动 (2018.05.17)
  AMD EPYC伺服器自发表後即广获企业伺服器与资料中心市场一线厂商采用。微软Azure、百度、Cray、戴尔、HPE、腾讯云等众多厂商皆信赖EPYC伺服器卓越的功能组合及远胜对手的产品效能,且夥伴厂商现已推出多款搭载EPYC伺服器的平台与云端服务...
德国莱因智慧科技论坛 聚焦物联网生活应用与其安全挑战 (2018.05.17)
  德国莱因特地於 5 月 11 日假万豪酒店举办智慧科技论坛,以物联网的技术、生活应用与安全挑战为核心,辅以案例说明及厂商最新产品展出,让智慧生活的愿景不再遥远,现场吸引超过 200 人次的产业精英热情叁与...
世平推出TI伺服驱动器和机器人应用的智慧煞车解决方案 (2018.05.17)
  大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器(TI)应用於伺服驱动器和机器人的智慧煞车控制解决方案。 该叁考设计透过两个通道输出讯号以控制外部抱闸,根据IEC EN 61800-5-2标准於伺服驱动器中执行安全煞车控制功能...
威联通企业级 NAS 全面支援 Veritas Backup Exec (2018.05.17)
  威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 荣幸宣布获得Veritas Technology Ecosystem Partner 成员资格。 双方针对中小企业客户的资料及系统备份需求提出了完善的解决方案,藉由深化合作提升 Veritas Backup Exec和 QNAP NAS 储存装置的产品整合性及相容性...
爱德万测试於SEMICON SEA 展示ATE解决方案并发表论文 (2018.05.17)
  爱德万测试 (Advantest Corporation)将在5月22至24日,於吉隆坡新落成的马来西亚国际贸易展览中心 (Malaysia International Trade and Exhibition Centre,MITEC) 盛大举行的东南亚国际半导体展 (SEMICON Southeast Asia) 展示先进产品与服务...
Fortinet整合网路与安全营运中心解决方案 (2018.05.17)
  Fortinet宣布业界首见的网路与安全营运中心(NOC-SOC)专属整合方案,能跨操作与安全程序,整合管理工作流程、分析与自动化回应;现在透过ServiceNow协同功能即可自动化工作流程与安全回应...
NVIDIA GTC Taiwan 众星云集 集结业界领导品牌与新创新星 (2018.05.17)
  NVIDIA (辉达) 人工智慧与深度学习的顶级盛会 ━ GPU 技术大会 (GPU Technology Conference; GTC) 全球巡??海外首站将於 5 月 30 日在台北万豪酒店盛大登场,NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋也将亲临现场发表主题演说...
红帽携手微软开发业界第一个公有云红帽OpenShift联合代管服务 (2018.05.17)
  微软和红帽扩大其合作关系,协助企业开发人员在微软Azure与内部环境执行以容器为基础的应用程式。透过此次合作,双方将推出第一个公有云联合代管OpenShift解决方案,此方案结合业界最完整的企业Kubernetes平台红帽OpenShift以及微软公有云Azure的强大功能...
是德科技推出端对端 5G NR-Ready 通道模拟解决方案 (2018.05.16)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布推出PROPSIM F64 5G 通道模拟解决方案。这套业界首见的 5G NR 通道模拟解决方案可协助晶片组、装置和网路设备制造商,能够在实验室中通过模拟真实的射频条件,以便评估最新的 4G 和 5G 基地台与行动装置的端对端系统效能 ...
安森美半导体展示在视觉IoT、无电池感测和能量采集创新 (2018.05.16)
  安森美半导体(ON Semiconductor)将在IoT World 2018 展示物联网(IoT)的快速进展与创新。安森美半导体的展示产品包含连接、感测和系?开发等关键技术,突显安森美半导体持续的进步,及其在快速增长且令人兴奋的领域中致力推动创新和采用的长期承诺...
ADI低功耗、单通道16位元DAC支援高密度类比输出模组且无须降额 (2018.05.16)
  Analog Devices, Inc. (ADI) 推出一款数位类比转换器(DAC) AD5758,其整合了ADI第二代动态功率控制(DPC)功能,支援高密度类比输出(AOUT)模组,并且不需降额使用(不因热量累积而需关闭通道),因此能实现更低成本、更精小的设计...
LifeSignals推出与3M和ST共同开发的Life Signal系列处理器 (2018.05.16)
  LifeSignals推出世界上第一个针对行动和穿戴式医疗及健康监护等生命关键应用优化设计的半导体晶片系列产品。该生命讯号产品平台由LifeSignals结合意法半导体和3M共同研发和量产,满足医疗和生活护理市场的严格要求...
贸泽供货STMicroelectronics ACEPACK IGBT模组 (2018.05.15)
  贸泽电子即日起开始供应STMicroelectronics (ST)的ACEPACK IGBT模组。 Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模组属於专门针对工业应用所设计的最新塑胶功率模组系列,为3 kW至30 kW的工业和电源管理解决方案提供经济且高整合度的功率转换...
Dialog Semiconductor可组态混合讯号IC出货量超过35亿颗晶片 (2018.05.15)
  Dialog Semiconductor宣布其可组态混合讯号IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出货量已突破35亿颗,这个里程碑证明了Dialog的可组态技术(包括极成功的GreenPAK产品系列)已成为市场的优先选择...
Maxim最新D类数位扬声放大器 实现高效紧凑随??即用方案 (2018.05.15)
  Maxim宣布推出MAX98357和MAX98358数位输入D类音讯功率放大器,帮助设计者以高性价比实现紧凑、高效、随??即用的方案。除了拥有小尺寸外形,元件能够以D类放大器效率实现3.2W的AB类放大器音质,获得绝隹的高传真音效,适合各种产品应用...
戴尔、惠普、联想推出搭载AMD Ryzen PRO行动与桌上型APU系统 (2018.05.15)
  AMD宣布业界推出搭载AMD Ryzen PRO处理器的系统,全球三大顶尖企业级PC OEM厂商推出众多新款笔电与桌上型电脑,搭载内建Radeon Vega绘图核心的Ryzen PRO处理器。 AMD Ryzen PRO APU针对顶尖商用桌上型电脑与笔电...
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