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TI以100BASE-T1乙太网路PHY简化受空间限制的汽车应用 (2018.05.03) |
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德州仪器（TI）推出一款新型汽车乙太网路实体层（PHY）收发器，此收发器可减少外部零组件的数量以及一半的电路板空间，同时功耗仅同级解决方案的一半。DP83TC811S-Q1支援串列十亿位元级媒体独立介面（SGMII）、小型封装和整合诊断功能... |
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Abaco Systems获欧洲订单 用於陆军战术电子战系统部署 (2018.05.03) |
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Abaco Systems继美国空军之後，又获得欧洲主要国防设备供应商的初步订单，将作为电子战系统之用，本次供应商所采购之产品包括具有先进数位讯号处理能力的高性能 6U OpenVPX??入式模组 VP868，与FMC+ 介面之 FPGA 夹层卡射频转换模组 FMC134，预估全计画的长期价值可达600万美元... |
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儒卓力推出多种尺寸和频率的Kyocera振荡器 (2018.05.03) |
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儒卓力最新推出多种尺寸和频率的Kyocera振荡器，Kyocera Z系列包括三款新型的表面贴装时钟振荡器，具有高稳定性和低电流消耗的优点。
Z系列的核心概念是易於使用、易於获取... |
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ADI推出符合EN55022B规格的低EMI μModule稳压器 (2018.05.03) |
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亚德诺半导体(ADI)宣布推出Power by Linear LTM4653，该元件为一款 58VIN降压型 μModule稳压器，能安全地在工厂自动化、工业机器人、通讯基础设备和航空电子系统等杂讯环境中由波动或未经稳压的24V至 48V输入电源操作，LTM4653将输入和输出滤波器整合於单一封装中，因而能够满足针对资讯技术设备之EN55022 Class B EMC标准要求... |
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Power Integrations的SCALE闸极驱动器现已提供保形涂层 (2018.05.03) |
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Power Integrations宣布保形涂层用於其SCALE IGBT和MOSFET驱动器，保形涂层透过保护电子元件免於接触污染物 (例如污染、灰尘和冷凝，这些可能会造成腐蚀)，来提升系统可靠性，Power Integrations出厂的涂层闸极驱动器不需要制造商将电路板传送给分包商进行清洁和涂布，从而降低库存成本、缩短订货交付时间，以及降低总拥有成本... |
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是德科技与高通发表支援2 Gbps下载速度的Gigabit LTE技术 (2018.05.02) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布与高通集团（Qualcomm Incorporated）旗下的Qualcomm Technologies共同合作，使用是德科技的5G协定研发工具套件和Qualcomm Technologies的行动测试装置（采用Qualcomm Snapdragon X24 LTE调变解调器），实现2 Gbps的LTE下载资料速度... |
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igus 智慧工程塑胶解决方案：isense提供智慧管理 (2018.05.02) |
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igus 自 2016 年以来一直在开发名为「isense」的系列产品，其中各种感测器和监控模组让塑胶解决方案（如拖链、电缆、直线导向轴承和转盘轴承）可进行智慧管理，它们在运转过程中测量磨损等资料... |
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Mentor强化支援台积电5nm、7nm制程及晶圆堆叠技术的工具组合 (2018.05.02) |
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Mentor宣布该公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多项工具已通过台积电(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus制程的认证，Mentor 亦宣布，已更新其 Calibre nmPlatform工具，可支援台积电的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圆堆叠技术，这些 Mentor工具以及台积电的新制程将能协助双方共同客户更快地为高成长市场实现矽晶创新... |
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HOLTEK新推出小封装HT68F0012 Flash MCU (2018.04.30) |
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Holtek小封装Flash MCU系列继HT68F001後，新增HT68F0012成员，最大差异在系统频率由32kHz提高到512kHz，可提供需较快工作频率的产品应用，例如：简单的数据通讯，非常适用於需要准确计时或简单控制的产品应用... |
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XMOS宣布在中国和台湾与威健签署新地区分销协议 (2018.04.30) |
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面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音讯解决方案的供应商XMOS有限公司宣布与为中国和台湾服务的威健（Weikeng）建立了令人兴奋的新的合作夥伴关系。
这一夥伴关系表明了人们对语音介面的需求在快速增长它使人们能够以声音这种自然的方式来控制电子设备... |
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威联通QM2 PCIe扩充卡新产品 为NAS扩充高达4颗M.2 SSD (2018.04.30) |
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威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 宣布旗下QM2 PCIe 扩充卡系列再添新成员，除了支援双 M.2 SSD??槽，更推出单卡可安装4颗M.2 SSD的款式。使用者可依需求选用对应的QM2扩充卡，弹性安装M.2 SATA SSD或M.2 PCIe NVMe SSD，启用SSD快取功能提升磁碟存取的IOPS效能，或建立 Qtier自动分层储存磁碟区，有效推升NAS系统效能... |
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安勤推出搭载Type 6 COM Express精简型系列产品 (2018.04.30) |
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安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤推出Type 6 Computer-on-Module (COM) Express精简型系列产品，包含ESM-APLC与 ESM-KBLU... |
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艾讯为IIoT推出Intel Kaby Lake双槽模组化电脑系统 (2018.04.30) |
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艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)发表双槽无风扇工业级电脑准系统IPC962-512-FL，高效能模组化设计极具灵活性与定制性。
搭载高效能第7代与第6代Intel Core中央处理器与Intel Celeron中央处理器 (原名称Kaby Lake/Skylake)，最高至35 W，内建Intel Q170晶片组，支援2组DDR4-2133 SO-DIMM系统记忆体??槽最高可达32GB；配备2组易抽换2... |
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意法半导体与佐臻推出 低功耗Sigfox与BLE双功能无线IoT模组 (2018.04.30) |
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意法半导体（STMicroelectronics）以及台湾模组设计供应商佐臻股份有限公司，偕同推出Sigfox和低功耗蓝芽（BLE）双功能无线模组。
佐臻WS211X系列 Sigfox与低功耗蓝牙（BLE）双功能模组因采用意法半导体之BlueNRG-1低功耗蓝牙（BLE）系统单晶片（System-on-Chip, SoC）和S2-LP Sub-1GHz无线收发器的领先技术... |
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Moldex3D PU化学发泡模组 更完整成型叁数精准模拟发泡行为 (2018.04.27) |
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Moldex3D PU化学发泡模组目前支援的聚氨窬发泡制程，透过CAE模拟考虑熔胶在模腔中的固化动力学 (Curing Kinetics)和发泡动力学(Foaming Kinetic)计算。透过聚氨窬发泡模拟分析，使用者能更准确地预测充填和发泡阶段的动态行为，并且优化注塑条件与原料注入，改善产品设计... |
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RockTek推出全中文AI人工智慧语音电视盒 (2018.04.27) |
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台湾 OTT 影音电视盒品牌 RockTek 自去年 9 月推出独步市场的 RockTek X5 八核心 4K HDR 影音旗舰机後，更在今年各家都设定以 AI 作为研发重点之际，领先业界整合台湾自主研发的中文语音语意辨识技术，正式推出以优越效能 RockTek X 5 为研发基础的 RockTek X5 八核心 4K HDR 电视盒 AI 智慧语音版... |
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