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橫河電機N-IO標準化現場主機殼和控制系統虛擬化平台研發有成 (2017.12.19) |
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橫河電機株式會社(Yokogawa Electric Corporation)成功研發出一款N-IO標準化現場主機殼和一個控制系統虛擬化平台。該現場主機殼是一種耐候型遠端IO機櫃，用於儲存CENTUM VP整合式生產控制系統和ProSafe-RS安全儀表系統所使用的IO設備，而虛擬化平台允許在單台伺服器上控制多個虛擬裝置... |
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Microchip耐輻射解決方案採用COTS元件方式 利於航空航太應用 (2017.12.19) |
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Microchip Technology推出一種新型微控制器，該元件結合了特有的耐輻射性能以及商用現貨（COTS）元件的低成本開發特性。
太空應用開發耐輻射系統不但需要很長的研製週期，且成本非常高，因為系統必須具備極高的可靠性才能在惡劣的環境下長年開展任務... |
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雅特生科技推出MaxCore工業用個人電腦平台 (2017.12.19) |
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雅特生科技(Artesyn) 宣佈推出MaxCore 運算伺服器平台系列的最新型號，這款MaxCore 工業用電腦 (IPC) 平台不但效能和密度都極高，而且設計非常靈活，可支援多種不同的應用，例如機器視覺、視訊監視、資料擷取和控制、資料分析以及霧運算等不同系統... |
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大聯大詮鼎推出陞特無線充電解決方案 (2017.12.19) |
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大聯大控股宣佈旗下詮鼎集團將推出陞特（Semtech）無線充電解決方案。
陞特提供的無線功率發射器和接收器平台，可支援符合／不符合相關標準系統中的直接或間接充電應用... |
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NI發表適用於802.11 Application Framework的MAC層的增強功能 (2017.12.19) |
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國家儀器(NI)發表了適用於旗下 LabVIEW Communications 802.11 Application Framework 的 MAC 層支援。這款專為 802.11 Application Framework 提供的全新多使用者 MAC 層增強功能，可讓無線技術研究人員突破實體層的技術限制，以克服必要的複雜網路層級問題，進而實現 5G 願景... |
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Marvell推出802.11ax無線產品系列 (2017.12.18) |
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Marvell宣佈推出802.11ax無線產品組合方案，此系列產品從架構上提供突破性的網絡效率性能，擁有低延遲和企業級的可靠性。Marvell在率先推出最新IEEE 802.11ax標準，支援完整MU-MIMO和OFDMA上行與下行傳輸連結，將幫助下一代高階用戶，即所謂的「上傳世代(generation upload) 」，滿足其即時的雲端應用需求... |
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奧地利微電子推出NFC智慧感測器IC (2017.12.18) |
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奧地利微電子公司(ams AG)推出AS39513，一款NFC感測器標籤和資料記錄器IC，可應用於智慧標籤中，實現對食品、藥品和醫療保健等產品在儲存和運輸過程中的狀況進行更有效率和準確的監控... |
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NI 發表為個別插槽提供 58 W 功率與冷卻功能的 PXI 機箱 (2017.12.18) |
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國家儀器(NI)發表了PXIe-1095 機箱，是業界第一款配備 58 W 專屬功率與個別插槽冷卻功能的 PXI 機箱。相較於舊款 NI PXI Express 機箱，新款機箱的功率可提高 50%，且每個插槽皆備有專屬的冷卻功能... |
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聯發科推出新款MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.18) |
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聯發科技發佈 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案 。該方案為首款六合一智慧健康晶片 MT6381，由高度整合的模組及相關配套軟體所構成，屬於完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio僅需約60秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等6項生理數據... |
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Bridgetek推出PanL系統 擴展多領域智慧環境 (2017.12.17) |
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Bridgetek繼續擴大其開創性的PanL整合系統解決方案的應用範圍，藉由增加新的硬體，加速在許多行業應用領域實現 "智慧環境"。這些包括家庭、零售、 醫療、 企業和公共事業，進而擴及工廠自動化,、農業和醫藥方面... |
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華虹半導體推出12位SAR ADC IP助超低功耗MCU平台 (2017.12.17) |
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華虹半導體宣佈基於其0.11微米超低漏電（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式閃存（eFlash）工藝平台，推出自主設計的超低功耗12位逐次逼近（SAR）型模數轉換器（ADC）（12-Bit SAR ADC）IP... |
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Dialog Semiconductor電源轉換晶片組獲華為Mate 10採用 (2017.12.17) |
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Dialog Semiconductor支援SuperCharge協定的Dialog RapidCharge晶片組獲得華為採納，使用於HUAWEI Mate 10、HUAWEI Mate 10 Pro和Porsche Design HUAWEI Mate 10等新款手機的充電器。智慧型手機搭載快速充電技術的情形正加速普及，這項宣佈為持續保有超過60%市佔率的Dialog領先AC/DC電源轉換技術立下新的里程碑... |
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英飛凌攜手ESCRYPT提升車輛通訊的資料安全性 (2017.12.15) |
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英飛凌科技攜手ESCRYPT公司，共同開發汽車網路安全性，推出可加密車內通訊的解決方案，同時也將未來的安全需求納入考量，更加提升安全性。該解決方案採用英飛凌第二代 AURIX (TC3xx)多核心微控制器系列以及ESCRYPT特別調整的CycurHSM安全軟體... |
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大聯大友尚推出瑞昱Type-C快充電源解決方案 (2017.12.14) |
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大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出瑞昱（Realtek）Type-C快充電源解決方案。
友尚集團代理產線Realtek推出USB 3.1 Type-C控制晶片（RTS5450），內建Type-C Power Delivery控制元件，支援PD 3.0規格並減少了系統BOM成本，可輕易設計出支援一個USB 3.1 Type-C電源控制及傳輸的USB 3.1 Type-C產品... |
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SCHOTT玻璃-鋁密封元件：全新蓋板技術提升電容性能 (2017.12.14) |
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德國肖特（SCHOTT AG）電子封裝事業部創新的解決方案，可防止電容電解液乾涸，實現持久可靠的高性能。 憑藉在玻璃-金屬封裝（GTMS：Glass-to-metal sealing）領域長達75年的經驗，肖特正全新推介玻璃-鋁封裝（GTAS）生產技術... |
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Maxim隔離型CAN收發器 確保工業系統可靠通訊 (2017.12.14) |
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Maxim推出MAX14878、MAX14879和MAX14880 2.75kV和5kV系列隔離型控制器局域網(CAN)收發器，幫助設計者提升工業通訊可靠性以及系統運轉時間。
現如今，CAN匯流排已經廣泛應用於工業領域... |
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