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My Passport Wireless Pro再升級 滿足創意工作者需求 (2017.03.24)
  全球儲存技術解決方案廠商 Western Digital公司宣佈,My Passport Wireless Pro Wi-Fi行動儲存裝置新增1TB及4TB兩種容量,並更新My Passport Wireless Pro裝置韌體,讓消費者與創意工作者無論在家或是戶外,都能輕鬆地以無線模式卸載、編輯、串流和分享內容...
德州儀器推出高效、低排放且具整合功率的強化型隔離器 (2017.03.24)
  德州儀器(TI)推出一款具有整合功率的新型單晶片強化型隔離器,其效率較現有的整合式裝置高出80%。此款新型強化型隔離器擁有高效功率傳輸、低輻射排放和高抗擾度,支援工廠自動化、電網基礎設施、馬達控制、隔離式電源供應以及測試和測量設備等工業系統實現更可靠的運作...
艾訊推出Intel Kaby Lake車載、軌道與船舶交通專用嵌入式系統 (2017.03.24)
  艾訊公司 (Axiomtek)推出多功能無風扇嵌入式智慧交通專用系統tBOX324-894-FL,通過EN 50155、EN 50121、E-Mark、ISO 7637以及DNV 2.4等交通運輸應用認證,符合歐洲歐盟EN 45545-2防火測試與海事IEC 60945交通運輸標準,滿足車載、軌道與船舶等多樣交通運輸應用的需求...
一站購足最方便:igus全裝配拖鏈系統 (2017.03.23)
  igus 易格斯「全裝配拖鏈」即預先裝配好的客製化拖鏈系統,可依照裝配程度分為基本型、標準型、標準加強型和全配型等四款不同類型,為客戶提供所需的一切產品,包括拖鏈和耐彎曲電纜的簡單組合乃至全客製化裝配的拖鏈系統...
意法半導體推出動態NFC/RFID標籤晶片 (2017.03.23)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)先進的ST25DV動態標籤晶片為ST25 NFC/RFID產品家族的最新成員,其具備功能豐富的非接觸射頻介面和I2C匯流排介面。雙介面讓NFC智慧型手機或RFID閱讀器能夠與附近的智慧計量表、物聯網設備、專業或消費類產品等裝置內的主微控制器進行非接觸通訊...
技嘉與Corsair共同合作RGB Fusion LED多彩調校 (2017.03.23)
  技嘉科技宣佈Corsair Vengeance RGB系列記憶體,通過技嘉RGB Fusion驗證,正式成為支援RGB Fusion多彩燈光調色的記憶體。RGB Fusion是技嘉在200系列主機板率先導入的新技術,多款技嘉及AORUS主機板都搭載這樣的技術...
Keyssa發表新一代Kiss Connector加速產品上市 (2017.03.23)
  Keyssa推出新一代零組件連接器產品-KSS104。新產品具備更佳的電氣和機械公差、更低的待機功耗、更高的可測試性,同時支援更多通訊協定。KSS104既可作為半客製的嵌入式組件,也可作為經完全設計的隨插即用(plug-and-play)模組之一部分,其均為Keyssa Kiss Connector系列之成員...
Molex高密度光學電磁干擾屏蔽適配器克服空間限制 (2017.03.23)
  Molex推出配備了內部雷射保護快門的全新多埠EMI適配器產品線。這款通用適配器可以支援包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在內的多種類型連接器。此一光學電磁干擾屏蔽適配器是需要I/O密度、電磁干擾圍阻(containment)、流線型面板後方光纖路由以及眼睛保護(eye protection)的資料通訊與網路應用的理想選擇...
凌力爾特推出10GHz增益頻寬乘積雙差分放大器 (2017.03.23)
  亞德諾半導體 (ADI) 旗下凌力爾特推出10GHz增益頻寬乘積雙差分放大器 LTC6419,該元件具備非常低的輸入電壓雜訊密度,能為寬頻訊號放大提供卓越的SNR 性能。此外,LTC6419具備低失真,在100MHz時可提供85dB無寄生動態範圍 (SFDR),同時驅動2VP-P訊號...
英飛凌新款IGBT模組以62 mm封裝提供更高的功率密度 (2017.03.22)
  【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下,滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62 mm封裝中採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板,以實現更高的功率密度...
意法半導體新款微控制器效能擁有外部週邊高整合度 (2017.03.22)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款微控制器(MCU) STM32L496和STM32L4A6延續其獨特整合ARM Cortex-M4F處理器內核心性能與意法半導體超低功耗技術,提升晶片上儲存容量和圖形處理的能力,增加更多通訊外部週邊和更靈活的省電模式...
R&S將推出新測試平台 可加速NB-IoT裝置問世 (2017.03.22)
  羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前舉行的全球行動通訊大會中宣佈即將推出新的R&S CMW500 測試設置,針對3GPP R13 NB-IoT 標準提供已認可的測試解決方案。該方案採用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE數據機,用於物聯網相關裝置之設計參考、數據機整合和模組設計,以滿足持續增加的物聯網 (IoT) 需求...
兆鎂新推出新款USB 3.0 4,200萬像素工業相機 (2017.03.20)
  兆鎂新(The Imaging Source)發佈新款4,200萬像素,搭載 USB 3.0 傳輸介面的工業相機已正式上市。這款工業相機配有最新CMOS高解析度技術,可提供卓越影像和畫質,且具備色彩自動校正功能...
igus耐彎曲電纜建立拖鏈中持續運動的新標準 (2017.03.20)
  更龐大的chainflex耐彎曲乙太網路/匯流排電纜系列適合極端機械應力,具有 7.5xd 的彎曲半徑。 在2016年SPS IPC Drives歐洲工業自動化展上,德國運動工程塑膠專家igus易格斯推出CFBUS.LB耐彎曲匯流排電纜—這是適合在拖鏈中持續運動的新高端電纜系列之一,擁有以無鹵素TPE製成的外護套...
全新浩亭感測器執行器配線盒令安裝更快速 (2017.03.20)
  浩亭(Harting)以全新無源配線盒為多種應用提供各種新型緊湊式IO盒。這些配線盒讓現場安裝更加簡單,同時還可降低佈線成本和感測器的接線時間,從而為用戶節省時間和成本...
OriginGPS推出最小型全球導航衛星系統模組 (2017.03.20)
  全球小型 GNSS /全球定位系統 (GPS) 模組供應商OriginGPS 推出其全新ORG 4500系列。ORG 4500系列是先進的全面整合式產品,能夠支援用於GPS和GLONASS(格洛納斯衛星導航系統)的超緊湊型應用...
泓格UA-5200系列兼具MQTT與OPC UA服務功能 (2017.03.20)
  UA-5200 系列為泓格科技開發的資料採擷控制器、同時也是具備工業物聯網 (IIoT) 服務功能之通訊服務器系列產品,此系列具備OPC UA Server、MQTT Client 服務功能,支援常用工業通訊協議,其RISC-based CPU架構,帶來體積小、低耗電的優點,讓UA-5200可放在各種機房、設備及案場環境...
Nexperia推出尺寸減小80%的汽車用功率MOSFET封裝 (2017.03.17)
  Nexperia前身為恩智浦(NXP)的標準產品部門,該公司推出採用新型LFPAK33熱增強型無損耗封裝的汽車用功率MOSFET,與業界標準元件相比,尺寸減小80%以上。如今的汽車產業要求在減小汽車內模組尺寸的同時,持續提高能源效率和可靠性,而LFPAK33元件具備顯著降低的電阻,可有效因應這一日益增加的產業壓力...
EPC eGaN技術在性能及成本上實現質的飛躍 (2017.03.17)
  全球增?型氮化鎵電晶體廠商、致力於開發創新的矽基功率場效應電晶體(eGaN FET)及積體電路的宜普電源轉換公司(EPC)推出全新的EPC2045(7微歐姆、100 V)及EPC2047(10 微歐姆、200 V)電晶體,在提升產品性能的同時也可以降低成本...
科銳第二代超大功率XHP70.2 LED實現更高光效和流明密度 (2017.03.17)
  科銳(CREE)推出第二代超大功率XLamp XHP70.2 LED,比第一代XHP70 LED提升9%光輸出(lm)和18%光效(lm/W)。比之最接近尺寸的競品LED比較,XHP70.2 LED多於58%流明密度的提升,從而比以往更能幫助高流明照明應用實現更小體積的燈具和更好的光學控制...
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