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低成本与耐用相结合 igus推出经济型全装配电缆 (2016.09.19)
  德国运动工程塑胶专家易格斯(igus)在全球 14 个国家设有全装配电缆工作站,可按照 24个制造商标准装配电缆接头。易格斯全装配电缆提供 4,000 多种根据所有主要制造商标准预装配的电缆...
凌力尔特50Msps、16位元ADC展示板具备Mojo (2016.09.19)
  凌力尔特(Linear)日前推出展示电路 2459A,其采用了 50Msps、16 位数位类比转换器 (DAC) LTC1668。该款高性能 DAC适合于具备介于音讯频段和几 MHz 之间类比频率分量的应用。 DC2459A 是原始展示电路的完整重新设计,具备几种讯号处理选项以用于类比输出,而且数位讯号可以由几款低成本的简易型 FPGA 开发板之一提供...
美高森美LiteFast串列通讯协定减少客户设计工作和产品上市时间 (2016.09.19)
  美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解决方案,这是一项专有的轻量、高速、低延迟、点至点串列通讯协定。多种应用领域的嵌入式系统均使用高速序列介面和协定来实现超过1Gbps速率的资料传送...
ADI资料搜集系统保护智慧电网设备免受有害故障损坏 (2016.09.14)
  美商亚德诺 (ADI)推出一款资料搜集系统(DAS),用于增强智慧电网设备监控功能,保护这些设备免受有害系统故障的损坏并改善居民及商用的电力输送。随着电力需求增长和再生能源发电的增加,电力公司必须提高配电网上监控点的覆盖范围、间隔密度和精确度...
莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
  莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件,专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心,为先进驾驶辅助系统(ADAS)和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案,实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接...
美高森美高密度、低功耗PCI交换晶片适合于通讯、工业等多应用 (2016.09.14)
  美高森美公司(Microsemi)宣布提供高密度、低功耗PCIe交换晶片产品Switchtec PFX PCIe交换晶片,适用于资料中心、通讯、国防和工业应用。 PFX使用简单的硬体设定并具有先进的诊断和除错功能,所实现的PCIe解决方案可用于各种系统,包括可扩展的Just a bunch of flash (JBOF)以至需要低功耗和高可靠性PCIe交换晶片的通用应用...
凌力尔特IEEE 802.3bt PD 控制器可适用更高功率 (2016.09.14)
  凌力尔特 (Linear) 日前推出IEEE 802.3bt 受电装置 (PD) 介面控制器 LT4295,该元件适用于要求接受高达 71W 功率的应用。下一代乙太网路供电 (PoE) 标准 IEEE 802.3bt 使制造商能够超越 2009 IEEE 802.3at 标准分配的 25.5W 功率,凌力尔特并预备率先提供符合下一代 IEEE 标准的产品...
宜鼎国际DDR3L 1866高效能动态记忆体上市 (2016.09.14)
  工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM),拥有完整产品线,符合JEDEC最新规范,满足工控业界各种需求,特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake,宜鼎国际全系列产品将能协助客户轻松升级...
艾讯新款Intel Skylake-U工业级COM Express Type 6模组支援宽温操作 (2016.09.12)
  艾讯公司(Axiomtek)新推出COM Express Type 6迷你模组CEM501,搭载第6代Intel Core i7/i5/i3中央处理器,仅9.5 x 9.5公分的迷你机板,配备2组最高达32 GB的DDR4-2133插槽SO-DIMM系统记忆体,并支援摄氏零下40度至高温85度工业级宽温操作范围...
瑞萨电子推出新款RL78/I1C微控制器群组 (2016.09.12)
  先进半导体解决方案供应商瑞萨电子( Renesas)推出向电表市场推出新款微控制器(MCU),特以智慧型电表为主打产品。新款RL78/I1C群组MCU的设计符合国际标准DLMS,具备强化的安全功能及改良的算术运算...
Renishaw推出新一代数位编码器all-in-one VIONiC系列 (2016.09.09)
  全球计量学专家Renishaw为其光学尺产品增添新成员-全新all-in-one VIONiC系列是一款结合超高精度和超小型的数位增量光学尺。 VIONiC 连同全系列 Renishaw 光学及磁性光学尺产品于 9月7-9日于 Semicon Taiwan 的 Renishaw 2400 摊位展示运动控制性能...
Maxim太阳能电池优化器大幅提升太阳能板功率30% (2016.09.09)
  Maxim 新推出太阳能电池板优化器技术,显著提升光伏(PV)板性能,简化太阳能设备安装。 Maxim太阳能电池板优化器高度整合了DC-DC转换器,可替代传统的旁路二极体并实现光伏元件内部的最大功率点跟踪(MPPT)...
凌力尔特10通道通用温度测量 IC (2016.09.09)
  凌力尔特(Linear) 日前推出高性能数位温度测量IC--LTC2986,该元件能以摄氏0.1度的一致性和摄氏0.001度的解析度直接对任意组合的热电偶、RTD、热敏电阻和外部二极体进行数位化...
轻巧结实:易格斯铝制拖链托盘 (2016.09.09)
  不平整的表面、高动态应用或对噪音敏感的环境—托盘可帮助拖链平滑安全地运行。德国运动工程塑胶专家,igus易格斯,推出最新型的解决方案。该解决方案轻巧、耐用,由耐腐蚀的铝制成,宽度灵活可调,可轻松适用于不同的igus拖链...
红帽OpenStack平台9更新功能涵盖多个OpenStack服务 (2016.09.09)
  开放原始码软体解决方案供应商红帽公司(redhat)推出红帽OpenStack平台9,此平台是高度扩充开放的「基础架构即服务」(Infrastructure-as-a-Service, IaaS)平台,适用于私有云、公共云、网路功能虚拟化(Network Functions Virtualization, NFV)环境的建置、扩充及管理...
意法半导体新款超薄低压降线性稳压器采用无凸点晶片级封装 (2016.09.09)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出一款尺寸极小的LDBL20 200mA低压降线性稳压器(LDO)。新产品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片级封装,乃穿戴式设备、可携式装置以及多功能连网智慧卡等用灵活装置的理想选择...
科林研发推出先进逻辑元件用的介电质原子层蚀刻功能 (2016.09.07)
  先进半导体设备制造商科林研发公司(Lam Research Corp.)宣布,已在其Flex介电质蚀刻系统中增加了原子层蚀刻(ALE)功能,以扩展ALE技术的产品组合。运用科林研发的先进混合模式脉冲 (AMMP)技术,新的ALE制程展现出原子级的控制能力,可克服逻辑元件微缩至10奈米以下时面对的重要挑战...
凌力尔特内建感测电阻的30A电源监视器可简化电路板级能量测量 (2016.09.07)
  凌力尔特 (Linear) 日前推出针对 0V 至 15V DC 电源轨的功率和能量监视器 LTC2947。大多数功率和能量监视器IC 都运用外部感测电阻来测量电流,然而,选择感测电阻并不容易,尤其是在处理大电流时,因为此时所使用的感测电阻可能消耗太多功率、占用大量电路板空间或对测量准确度造成影响...
NI最新版 LabVIEW Communications 带动 5G 快速原型制作 (2016.09.06)
  NI 国家仪器推出LabVIEW Communications System Design Suite 2.0 是专门用于快速制作无线通讯系统原型的开发环境。新版本新增 NI Linux Real-Time 功能至 NI USRP RIO 与 FlexRIO 等软体定义无线电产品之中...
HTC与UNDER ARMOUR联手推出UA Band即UA Heart Rate (2016.09.06)
  宏达电(HTC)发布智慧连结健身管理系统-UA Band及UA Heart Rate正式于台湾上市。 UA Band及UA Heart Rate由HTC负责设计与制造,能有效针对影响健康与体态的最重要元素-睡眠、健康、活动与营养进行测量、监控及管理...
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