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奥地利微电子新一代光感测器缩小智慧手机光圈高达50% (2016.07.25) |
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奥地利微电子公司（ams AG）推出新款接近感测及接近/环境光感测模组，该模组能协助Android系统智慧型手机制造商将手机显示萤幕玻璃下的感测器孔径缩小至最小直径。
使用TMD2620接近感测器或结合了接近及环境光感知功能的TMD2725感测器... |
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NI发表高精度PXI电源量测单元 (2016.07.25) |
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NI 国家仪器于近日推出 NI PXIe-4135 电源量测单元 (SMU) 提供10 fA的量测灵敏度与高达 200 V 的电压输出。透过NI PXI SMU 的灵活弹性、高通道数密度、测试输出率，工程师可使用NI PXIe-4135 SMU 量测低电流讯号，并执行晶圆参数测试、材料研究、低电流感测器与IC 的特性测试等多种应用... |
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瀚达电子推出新款Linux Cortex A5工业用嵌入式电脑 (2016.07.25) |
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瀚达电子(Artila Electronics)专注于嵌入式设备连网的设计及制造,日前宣布推出最新的Linux Cortex A5工业用嵌入式电脑Matrix-700。
具备Fanless无风扇设计、长期稳定供货、可提高工作效率的快闪记忆体、灵活且丰富的I/O功能、精巧尺寸等特点的Matrix-700... |
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是德科技将低频杂讯分析仪紧密整合入晶圆级解决方案平台 (2016.07.22) |
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先进低频杂讯分析仪与WaferPro Express的整合，可实现统包式杂讯量测解决方案，并提供直流特性、电容和RF S参数量测功能。
是德科技（Keysight）日前发表最新版的高效能先进低频杂讯分析仪（A-LFNA）软体，以协助工程师执行快速、准确、可重复的低频杂讯量测... |
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NI发表第二代向量讯号收发器 (2016.07.22) |
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NI国家仪器推出第二代向量讯号收发器 (VST)。 NI PXIe-5840模组提供 1 GHz 频宽的VST，可满足最严苛的RF设计与测试应用需求。
「2012年，NI透过LabVIEW的可程式化FPGA打造了首款VST... |
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凌力尔特推出新款宽频15 dB增益模块放大器 (2016.07.22) |
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凌力尔特(Linear) 日前推出宽频 15dB 增益模块放大器 LTC6433-15，元件在 150MHz 具备47dBm OIP3 (输出三阶截取) 线性度和 3.22dB 杂讯指数。该放大器拥有 19.2dBm 的OP1dB (输出 1dB 压缩点)... |
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意法半导体推出新开发生态系统 (2016.07.21) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日推出开发生态系统，其支援最新低功耗、高效能的STM32L4微控制器（MCU），并宣布该系列产品将新增五个产品线，提供更多封装类型和存储容量的选择... |
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东芝推出采用DIP 8封装5A驱动电流的光继电器 (2016.07.21) |
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东芝公司旗下储存与电子元件解决方案公司推出3款新产品，扩大其光继电器产品阵容，这些光继电器产品可以在工业应用中取代机械继电器，其中包括一款5A大驱动电流、采用DIP8封装的光继电器... |
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Exosite全新开创Murano物联网云端平台 (2016.07.20) |
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全球物联网云端平台解决方案开发商Exosite(美商远景科技)发表Murano ：一个划时代的物联网软体平台，能完整结合终端周边设备与生态环境 并协助客户开发量产连网产品。透过与设备无缝串接，并强化安全性与第三方软体的完整系统整合，新一代的Murano云端平台可以协助企业快速创造出完整的联网解决方案，并显著地加快上市时间... |
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Microchip发布新一代双模蓝牙音讯产品 (2016.07.20) |
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Microchip公司日前推出IS206X系列新一代双模蓝牙音讯产品。新产品是基于Microchip旗下备受青睐、高度整合的IS202X系统整合晶片(SoC)和模组加以改良，并添加了蓝牙低功耗（BLE）功能... |
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希捷推出10TB硬碟产品完整组合 (2016.07.20) |
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全球硬碟与储存方案供应商希捷科技（Seagate）推出全新10TB高容量硬碟产品组合Guardian Series，包括桌上型硬碟10TB BarraCuda Pro、网路连接储存装置(NAS) 专用的IronWolf、以及监控系统专用的SkyHawk... |
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是德科技扩充PXI和PXI仪器产品阵容及推出跨厂牌校验服务 (2016.07.20) |
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是德科技（Keysight）日前推出多款高效能PXI和AXIe仪器及参考解决方案。是德科技仪器和解决方案已广泛用于各种不同的应用，包括5G、PA/FEM和数位互连测试，以提高测试速度、改进准确性，并减少系统占用的测试空间... |
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东芝推出最小封装光继电器适用于半导体测试器 (2016.07.18) |
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东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出采用最小封装的光继电器。该新产品TLP3406S采用业界最小的光继电器封装，即由东芝开发的S-VSON4封装。与东芝之前采用VSON4封装的产品相比，该新光继电器的安装面积缩小约22.5%，有助于开发更小尺寸的测试板，而且可以增加电路板上光继电器的数量，以提高密度... |
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宏正ATEN环控系统再升级 建置弹性与服务更灵活 (2016.07.18) |
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全球资讯设备连接管理方案厂商宏正自动科技(ATEN International)针对旗下环控系统(ATEN Control System)进一步推出全新的软硬体支援与服务，不仅大为提升建置弹性，还能符合更多元的用户需求... |
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凌华科技推出强固、易维护嵌入式无风扇电脑 (2016.07.18) |
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凌华科技（ADLINK）推出最新Matrix系列的嵌入式无风扇电脑MXE-5500系列，搭载新款第六代Intel Core i7/i5/i3系列处理器，精巧外型同时拥有高效能，强固的机身设计，丰富多样化的I/O介面，更容易与其他装置整合... |
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Nordic发表低功耗蜂巢式物联网产品蓝图 (2016.07.15) |
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超低功耗无线连接供应商Nordic Semiconductor宣布发展用于蜂巢式物联网 (cellular IoT) 的低功耗LTE技术。这个开发项目凭借Nordic在超低功耗(ULP) 无线方面超过十年的地位，以及在芬兰招募到高度专业且经验丰富的蜂巢式技术研发工程师团队(曾受雇于诺基亚、爱立信、摩托罗拉和博通的芬兰团队) ... |
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