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新款安全手环Risk Band内建u-blox技术 (2016.07.26)
  全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布全球安全装置公司 Whereable Technologies,采用其先进技术,成功开发出新款无需与手机连结,便可即时监控个人安全的穿戴式装置─RiskBand...
Fairchild 推出新型主动桥式解决方案 (2016.07.26)
  全球高效能半导体解决方案供应商Fairchild推出FDMQ8205,强化其GreenBridge主动桥式四MOSFET 技术;FDMQ8205 是新一代GreenBridge 系列的首款产品,适用于透过乙太网路供电(POE) 获得电源的各种应用,例如监控摄影机、无线存取点、LED 照明及供电装置(PD)...
是德科技超高速扫描9500原子力显微镜增加更多效能 (2016.07.26)
  是德科技(Keysight)日前宣布旗下的超高速扫描9500原子力显微镜(AFM)新增了多项强大功能,包括奈米机械属性的定量映射、电化学应用,以及扫描式电化学显微镜(SECM)技术...
KEMET发表先进电容器技术 (2016.07.26)
  全球电子元件供应商KEMET公司发表旗下先进U2J Class-I 陶瓷介质电容器,采用U2J 表面贴装平台,可用电容数量达C0G/NP0 两倍以上,更具备优于X7R、X8R 及X5R 的温度性能,是电信、资料撷取及物联网等诸多应用的理想电容器解决方案...
凌华科技发表新款触控医疗电脑 (2016.07.26)
  凌华科技(ADLINK)推出全新医疗触控电脑MLC 5系列,搭载第5 代Intel Core i7处理器,提供优异的电脑运算效能,易于与医疗影像储传系统(PACS,Picture archiving and communication system)与医院其他病理资料系统整合,使得医学影像、电子病历等病人资料能同时间被调阅、浏览与管理...
田中贵金属开发细微金属网型印刷的导电性薄膜技术 (2016.07.26)
  田中贵金属工业株式会社和日本多家技术研究所合作,制造出使用银奈米墨水、仅0.8μm(微米,相当于1000分之1毫米)的细微配线和透明软性基板,并将适用于触控面板感应器、加工完成之导电性薄膜商品化...
Silicon Labs的Sensor-to-Cloud开发套件协助IoT设计开发 (2016.07.26)
  Silicon Labs(芯科科技)日前推出具备成本效益的原型设计,可轻松连结无线感测器节点到行动装置和云端,进而有效协助企业做出资料驱动(data-driven)的决策。 Silicon Labs新推出的Thunderboard React开发套件包括电池供电、具备多感测器的演示板...
Brocade针对全快闪资料中心设计推出新款第六代光纤通道控制器 (2016.07.26)
  Brocade公司推出第一款针对全快闪(all-flash)资料中心设计的第六代光纤通道控制器(Gen 6 Fibre Channel director),支援任务关键储存与商业耐障碍性。 Brocade甫于今年三月推出第一款第六代光纤通道交换器...
美高森美推出带有RTG4 PROTO FPGA的全新开发套件 (2016.07.25)
  致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化​​半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4开发套件,其中包括了日前才发表的RTG4 PROTO现场可程式闸阵列(FPGA) ...
奥地利微电子新一代光感测器缩小智慧手机光圈高达50% (2016.07.25)
  奥地利微电子公司(ams AG)推出新款接近感测及接近/环境光感测模组,该模组能协助Android系统智慧型手机制造商将手机显示萤幕玻璃下的感测器孔径缩小至最小直径。 使用TMD2620​​接近感测器或结合了接近及环境光感知功能的TMD2725感测器...
NI发表高精度PXI电源量测单元 (2016.07.25)
  NI 国家仪器于近日推出 NI PXIe-4135 电源量测单元 (SMU) 提供10 fA的量测灵敏度与高达 200 V 的电压输出。透过NI PXI SMU 的灵活弹性、高通道数密度、测试输出率,工程师可使用NI PXIe-4135 SMU 量测低电流讯号,并执行晶圆参数测试、材料研究、低电流感测器与IC 的特性测试等多种应用...
瀚达电子推出新款Linux Cortex A5工业用嵌入式电脑 (2016.07.25)
  瀚达电子(Artila Electronics)专注于嵌入式设备连网的设计及制造,日前宣布推出最新的Linux Cortex A5工业用嵌入式电脑Matrix-700。 具备Fanless无风扇设计、长期稳定供货、可提高工作效率的快闪记忆体、灵活且丰富的I/O功能、精巧尺寸等特点的Matrix-700...
Bosch Sensortec推出Android 6.0 Marshmallow感测器中枢解决方案 (2016.07.22)
  Bosch Sensortec推出其下一代Android M感测器中枢解决方案,为适用于运行Android 6.0 Marshmallow作业系统的智慧手机、平板电脑和其他设备的即时部署型软体解决方案。 全新解决方案整合了先进的功能软体库,可充分利用Bosch Sensortec的高性能感测器中枢、运动和环境感测器...
是德科技将低频杂讯分析仪紧密整合入晶圆级解决方案平台 (2016.07.22)
  先进低频杂讯分析仪与WaferPro Express的整合,可实现统包式杂讯量测解决方案,并提供直流特性、电容和RF S参数量测功能。 是德科技(Keysight)日前发表最新版的高效能先进低频杂讯分析仪(A-LFNA)软体,以协助工程师执行快速、准确、可重复的低频杂讯量测...
NI发表第二代向量讯号收发器 (2016.07.22)
  NI国家仪器推出第二代向量讯号收发器 (VST)。 NI PXIe-5840模组提供 1 GHz 频宽的VST,可满足最严苛的RF设计与测试应用需求。 「2012年,NI透过LabVIEW的可程式化FPGA打造了首款VST...
凌力尔特推出新款宽频15 dB增益模块放大器 (2016.07.22)
  凌力尔特(Linear) 日前推出宽频 15dB 增益模块放大器 LTC6433-15,元件在 150MHz 具备47dBm OIP3 (输出三阶截取) 线性度和 3.22dB 杂讯指数。该放大器拥有 19.2dBm 的OP1dB (输出 1dB 压缩点)...
意法半导体推出新开发生态系统 (2016.07.21)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日推出开发生态系统,其支援最新低功耗、高效能的STM32L4微控制器(MCU),并宣布该系列产品将新增五个产品线,提供更多封装类型和存储容量的选择...
东芝推出采用DIP 8封装5A驱动电流的光继电器 (2016.07.21)
  东芝公司旗下储存与电子元件解决方案公司推出3款新产品,扩大其光继电器产品阵容,这些光继电器产品可以在工业应用中取代机械继电器,其中包括一款5A大驱动电流、采用DIP8封装的光继电器...
Exosite全新开创Murano物联网云端平台 (2016.07.20)
  全球物联网云端平台解决方案开发商Exosite(美商远景科技)发表Murano :一个划时代的物联网软体平台,能完整结合终端周边设备与生态环境 并协助客户开发量产连网产品。透过与设备无缝串接,并强化安全性与第三方软体的完整系统整合,新一代的Murano云端平台可以协助企业快速创造出完整的联网解决方案,并显著地加快上市时间...
Microchip发布新一代双模蓝牙音讯产品 (2016.07.20)
  Microchip公司日前推出IS206X系列新一代双模蓝牙音讯产品。新产品是基于Microchip旗下备受青睐、高度整合的IS202X系统整合晶片(SoC)和模组加以改良,并添加了蓝牙低功耗(BLE)功能...
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