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R&S可支援LTE频段14公共安全网路之高功率终端设备RF测试验证 (2016.07.01)
  罗德史瓦兹 (Rohde &Schwarz, R&S) 针对LTE高功率终端设备 (HPUE) 完成6个射频一致性测试案例之验证,这些终端设备现在已可执行认证测试任务。 R&S TS8980 测试系统是可支援LTE频段14公共安全网路相关测试的系统,R&S也借此替LTE拓展到关键通讯应用铺路...
凌力尔特40 V、3.5A Module 稳压器符合FMEA标准 (2016.07.01)
  凌力尔特(Linear Technology) 日前发表降压 DC/DC μModule稳压器LTM8003,元件具备40V额定输入电压(42V绝对最大值)和3.5A连续(6A峰值)输出电流。 LTM8003的pinout符合FMEA(失效模式及影响分析)标准,当对地短路、相邻针脚短路或针脚浮动​​时,输出电压可保持或低于稳压电压...
盛群推出DC Motor Driver Flash MCU─HT45F4630 (2016.06.30)
  盛群(Holtek)推出高整合性具大电流驱动、高性价比的专用Flash MCU HT45F4630,特别适合电池应用的产品,例如电子锁、保险箱、玩具、及警报器等等。 HT45F4630 MCU资源包括2K Word Flash Memory、128 Byte Data Memory、12-bit ADC、2组16-bit PTM、及2组10-bit PTM...
盛群推出Low Pin Count及低工作电压1.8V~5.5V Flash MCU─HT66F302/303 (2016.06.30)
  盛群(Holtek)低电压Flash MCU新增HT66F302/303新成员。此系列MCU为HT66F002/003的延伸产品,特点为最低工作电压可达1.8V,适用于电池产品应用,诸如遥控器、小家电及工业控制等产品...
德州仪器推出高效能的强化型隔离放大器 (2016.06.30)
  德州仪器(TI)推出一款可靠性高、功耗低、DC精准度高且总效率优于竞品的强化型隔离放大器。此款AMC1301为TI强化型隔离系列产品中的最新款,拥有工作电压的高规格、3uV/C的低偏移漂移、并提供摄氏-40度~125度的温度宽广范围...
盛群推出双向无线电对讲机专业应用SoC Flash MCU─HT98F069 (2016.06.30)
  盛群(Holtek)推出HT98F069为双向无线电产品专用SoC Flash MCU,合适于FRS、MURS、GMRS具音讯处理的产品,是继HT98R068 OTP MCU产品的延伸。 HT98F069在音讯处理功能部份:含括专业对讲机需要的亚音频CTCSS/DCS编解码、预加重(Pre-emphasis)/去加重(De-emphasis)、压扩(Compandor)、可程式扰频设定、稳定的DTMF编解码、可程式Selective code编解码、VOX功能等等...
瀚达电子推出新款C语言可程式远端I/O模组 (2016.06.30)
  专注于嵌入式设备联网的设计及制造的瀚达电子(Artila Electronics)日前推出最新的FreeRTOS可程式远端I/O模组RIO-2015PG。 RIO-2015PG搭载了32-bit Atmel SAM4E16E 120MHz ARM Cortex M4处理器,内建256KB SRAM、3MB Flash,以及嵌入式实时作业系?FreeRTOS,可确保系统的可靠性及稳定性...
Tektronix发布PCI Express 4.0测试解决方案 (2016.06.30)
  随着设计余裕缩减,准确度和特定标准的量测解决方案将在除错、设计验证和互操作性测试中扮演着至关重要的角色。 Tektronix(太克科技)推出一系列其PCI Express(PCIe)测试解决方案套件的增强功能,包括对16 GT/s 资料传输率的支援功能,以及支援PCIe4.0架构的一款自动发射器和接收器测试解决方案...
CEVA第二代神经网路软体框架扩展对人工智慧系统支援 (2016.06.29)
  CDNN2支援从预先训练网路到嵌入式系统的要求最严苛机器学习网路,其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他,针对嵌入式系统的网路软体框架可自动支援由TensorFlow产生的网路...
达梭系统Vehicle Program Intelligence产业解决方案协助加速商业决策 (2016.06.29)
  全球3D 体验、3D 设计软体、3D 数位模拟和?品生命周期管理(PLM)解决方案供应商达梭系统(Dassault Systemes)日前推出「Vehicle Program Intelligence(汽车专案智慧看板)」产业解决方案,为交通运输领域提供强大的分析应用工具...
Onshape发布FeatureScript 首开CAD产业先例 (2016.06.28)
  在Onshape’s FeatureScript上建立的“Hex Infill”,是客制化的CAD特征,用于3D列印零​​件时节省材料与时间,FeatureScript是首个开放的程式语言,让参数CAD特征能够被新增。虽然“Hex Infill”是使用者所写的特征,这个特征跟Onshape拥有的内建特征的表现是一模一样的...
凌华推出CompactPCI Serial工业标准之单板电脑 (2016.06.28)
  嵌入式电脑产品与智慧型应用平台供应商─凌华科技(ADLINK)推出旗下第一款符合CompactPCI Serial工业标准之3U CompactPCI单板电脑─cPCI-A3515,搭载第四代或第五代Intel Core i7四核处理器,最高可支援DDR3L 16GB双通道的板贴ECC SDRAM,适合需要高速、高频宽资料通讯的应用,如铁路、工厂自动化与国防领域等...
瑞萨全新RZ/T1运动控制解决方案套件 简化工业驱动器与机器人系统开发 (2016.06.28)
  先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)推出采用RZ/T1微处理器(MPU)的全新参考解决方案,锁定高效能与即时运动控制应用需求。瑞萨的RZ/T1运动控制解决方案套件提供完整的软硬体解决方案,协助简化工业伺服驱动器与控制器、工业机器人系统、工厂设备及其他需要高速、反应快速及优异即时效能之加工机具的嵌入式开发作业...
安讯士发表全新升级中文版影像管理平台 (2016.06.28)
  AXIS Camera Station 5 是一套功能完整的影像管理软体 (VMS),适用于包含 4 到 50 台网路摄影机的中型安装规模。该软体平台搭配 AXIS S10 网路录影主机系列以及安迅士的网路产品,提供最完整的影像监控及录影解决方案...
Microchip PIC32MM系列新品内建核心独立周边装置 (2016.06.28)
  Microchip公司日前发布公司旗下的32位元PIC32微控制器(MCU)系​​列新品。此次推出的Microchip PIC32MM系列元件填补了公司旗下热销产品PIC24F XLP系列和PIC32MX系列之间的空白。此外,该系列也是首批内建核心独立周边的PIC32元件,旨在减低CPU的负荷从而降低功耗和系统设计成本...
安勤科技推出前面板IP65防水防尘10.1吋触控萤幕 (2016.06.28)
  专业嵌入式工业电脑制造商安勤科技(avalue)为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)的会员之一。 10.1吋的触控萤幕不仅可用为POS终端机Rity15"的第二萤幕,更可用于多种其他应用,如互动式选单、客户登录系统、电子看板、会议系统、家庭自动化控制面板等...
东芝采用静电放电保护装置适用于类比功率半导体 (2016.06.24)
  东芝(Toshiba)公司成功研发出一款适用于类比功率半导体应用的静电放电(ESD)保护装置,产品采用先进的0.13μm制程技术制造,最佳化了电晶体结构,显著提高了静电放电特性...
ADI新款光学感测器改善手势辨识应用的可靠性 (2016.06.24)
  产品 样品 供应 全面 生产 封装 ADUX1020BCPZ 现已供货 现已供货 2 mm × 3 mm的 8引脚LFCSP ADUX1020BCPZ-EVAL-SDP 现已供货 现已供货 主评估板 ADUX1020BCPZ-EVALZ-LED 现已供货 现已供货 具有高功率LED的扩充板...
美高森美全新交换晶片系列简化从工业网路至乙太网迁移过程 (2016.06.24)
  美高森美(Microsemi)推出全新的Ocelot产品系列,低功耗且功能丰富的乙太网交换晶片家族产品,并已针对工业物联网(Industrial Internet of Things, IIoT)市场中的通讯网路而最佳化...
艾讯Braswell SoC无风扇嵌入式系统适用于工业物联网领域 (2016.06.24)
  艾讯公司(Axiomtek)全新发表掌上型低功耗无风扇嵌入式电脑系统 eBOX560-300-FL;此全功能电脑平台搭载高效能Intel Pentium N3710四核心中央处理器(原名称Braswell),采用IP40等级强固型铝合金外壳设计...
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