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艾訊發表第6代Intel Core等級PICMG 1.3全尺寸單板電腦 (2016.05.23)
  艾訊公司(Axiomtek)發表搭載14奈米製程LGA1151插槽第6代Intel Core中央處理器 (原名稱Skylake),內建Intel Q170高速晶片組的PICMG 1.3全尺寸單板電腦SHB140。此高效能SHB板卡支援傳輸高達8...
意法半導體新一代智慧功率模組 可減少低功耗馬達耗散功率 (2016.05.23)
  意法半導體(STMicroelectronics;簡稱ST)進一步擴大智慧功率模組產品陣容,推出SLLIMM - nano新一代產品,增加了更高功率和封裝選項,特別適用於對能效提升和成本降低有要求的應用...
Maxim以MIMO線性化電路為綠色網路部署鋪平道路 (2016.05.23)
  Maxim Integrated推出SC2200雙通道RF功率放大器線性化電路(RFPAL),協助設計者實現低功耗、低成本、小尺寸RF前端。 與回退(Back-off)操作相比,線性化電路使功率放大器功耗降低達70%...
德州儀器推出差動式感應開關 (2016.05.20)
  德州儀器(TI)推出首款差動式感應開關,採用雙線圈結構,可自動修補溫度變化和零件老化的影響。LDC0851藉由印刷電路板(PCB)上的簡易線圈來檢測導電材料是否存在的獨特方法...
英飛凌CoolMOS C7 650 V Gold 採用TO-Leadless封裝 (2016.05.20)
  【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)CoolMOS系列推出新產品:採用 TO-Leadless 封裝的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本產品結合改良的超接面 (SJ) 半導體製程與先進 SMD 封裝設計,為硬式切換應用帶來優異效能...
ADI矽開關縮減蜂巢式無線電射頻前端的尺寸和功耗 (2016.05.19)
  亞德諾半導體(ADI)推出一款高功率(44 W峰值)單刀雙擲(SPDT)矽開關ADRF5130,可讓設計人員縮減蜂巢式無線電系統的硬體尺寸和偏壓功耗。新一代通信基礎設施的資料容量越來越高,蜂巢式無線電前端必須縮小尺寸並提供更快的速度以滿足更高資料使用量的需求...
安勤科技推出纖薄型工商業專用平板電腦 (2016.05.19)
  擁有完整工業等級平板電腦產品線的安勤科技,挾多年累積的設計製造經驗將於第三季推出結合工業和商用產品優勢的纖薄型工商業專用平板電腦 ─ SID系列。SID系列包括10”、15”和21”三種不同尺寸供客戶選擇...
Tektronix推出適用於電源量測裝置儀器的iPhone應用程式 (2016.05.19)
  全球量測解決方案供應商Tektronix(太克科技)宣佈,使用者現在可從App Store 取得適用於iPhone和IPad 裝置的Keithley IVy 應用程式,此應用程式與2600B電源量測裝置(SMU)儀器搭配使用,將能更高效又便捷地的運作;同時,Google Play上亦發布了適用於Android裝置的應用程式更新版本,具備無線儀器連線的支援功能...
NI發表高彈性LTE-U/LAA測試平台 (2016.05.19)
  NI 國家儀器推出一套系統,可針對新的未授權 LTE (LTE-U) 與/或授權輔助存取 (LAA) 無線存取技術完成測試、實驗與原型製作。 雖然 5G 技術備受矚目,但在 5G 時代正式來臨前的過渡期,仍需仰賴 LTE-U 與 LAA 等新技術,藉此改良 4G 的使用體驗...
意法半導體推出微控制器免費開發工具 (2016.05.19)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)為Mac電腦用戶推出了STM32微控制器免費開發工具。現在,蘋果電腦用戶以自己熟悉(及喜愛)的作業環境開發嵌入式設計。 蘋果OS X版STM32開發工具可支援嵌入式設計全部流程,組件包括STM32CubeMX繪圖配置工具和System Workbench for STM32整合開發環境...
英飛凌油電混合車和電動車功率模組提供高功率密度 (2016.05.19)
  【德國慕尼黑訊】因應全球在2020年的二氧化碳排放法規,未來將有大量的電動車或油電混合車 (HEV)上路。歐洲的二氧化碳排放量目標為每公里95公克,美國為每公里121公克,中國為每公里117 公克及日本為每公里105公克...
意法半導體新款16V運算放大器省去後裝調試或校準過程 (2016.05.16)
  意法半導體(STMicroelectronics;簡稱ST)推出TSX7系列高精密度16V運算放大器,新產品擁有極高的精密度、寬工作電壓範圍和優異的穩健性。低輸入偏移電壓,高共模抑制比(Common Mode Rejection Ratio,CMRR),低溫度漂移,電路安裝後無需調試或校準,同時還能在攝氏-40度至125度的車規溫度範圍內保證性能穩定...
英飛凌TRENCHSTOP Performance IGBT強化家電及工業應用的能源效率 (2016.05.13)
  【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)發表新型 600 V TRENCHSTOP Performance IGBT,將能源效率推向全新境界。新款獨立式 IGBT 不但具備優異的能源效率及穩定性,且價格極具競爭力,適合空調、太陽能變頻器、馬達驅動控制器及不斷電系統(UPS)等應用...
意法半導體讓手機和穿戴式裝置在室內和封閉空間提升導航性能 (2016.05.13)
  意法半導體(STMicroelectronics:簡稱ST)推出新款電子羅盤,使智慧手機、智慧手錶、健身追蹤器及其它穿戴式裝置擁有更好的導航和健身運動成績記錄功能,即使在衛星導航無法正常工作的情況下,仍能實現出色的定位準確度...
RS推出Phoenix SKEDD 直接線對板連接器讓手工裝配更便利 (2016.05.13)
  RS Components (RS)公司現推出Phoenix Contact全新 SKEDD SDC 2,5 無焊料直接線對板連接器系列,引入PCB連接技術新概念。SKEDD 技術由 Wurth Elektronik 首創,並由 Phoenix 進一步開發,其使用的推式彈簧接觸能完美配合PCB孔的幾何規格...
ADI全新電能轉換平台提高再生能源應用安全可靠效能 (2016.05.13)
  【德國紐倫堡(PCIM 2016)】亞德諾半導體(ADI)推出針對新一代太陽能、能源儲存和電動汽車基礎設施應用的全新完全整合型電能轉換平台。該平台包括處理、閘極驅動和感測元件,設計用於實現新型更快的開關架構,以及滿足日益嚴苛的安全法規要求...
Molex針對無人機產業推出全系列先進解決方案 (2016.05.12)
  Molex 宣佈為高速發展的無人駕駛飛行器/無人機系統 (UAV/UAS) 產業提供完善的解決方案產品組合。Molex全球產品經理Jeff Torres表示:「商用UAV/UAS的製造商正在從業餘形式的有線電池連接轉為使用更加講究、緊湊、穩健並且可靠性更高的板對板、線對線及線對板連接器...
笙泉科技推出堆疊式LED線性恆流源晶片─MG39113 (2016.05.12)
  笙泉科技針對固態照明系統設計推出堆疊式LED線性恆流源晶片─MG39113。 MG39113為堆疊式LED恆流源晶片,其主要設計理念為:使用一顆晶片時,為單段式恆流源架構;使用兩顆晶片時...
雅特生科技推出全新高可用性微伺服器平台 (2016.05.12)
  雅特生科技(Artesyn)推出一個高可用性版本的微伺服器平台,這個稱為 MaxCore HA 的平台適用於NFV/SDN和電信商專業級雲端網路,其中包括新一代的網路如雲端/虛擬無線接入網路(C-RAN/vRAN)...
是德科技IMS SIP網路模擬器軟體增強語音通話服務編碼與解碼器 (2016.05.12)
  Keysight E6966B-5TP增強型語音通話服務(EVS)編碼與解碼器(codec)選項,讓網路業者、行動裝置製造商和設計工程師能全面測試其EVS部署。 是德科技(Keysight)日前宣佈旗下的Keysight E6966B IMS SIP網路模擬器軟體新增3GPP增強型語音通話服務(EVS)編碼與解碼器(codec)...
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