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安捷伦新3D电磁仿真软件适用高频和高速电子装置 (2010.06.07) |
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安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出旗下3D电磁仿真软件的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2010，其可用来分析IC封装、接头、天线及其他RF组件的3D电磁效应。在仿真速度和设计效率上皆有大幅改进的新版软件，适用于开发高频和高速电子装置... |
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ADI推出全新高性能射频被动式混波器 (2010.06.07) |
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美商亚德诺（ADI）于日前宣布，已在5月31日正式发表两颗全新高性能射频被动式混波器，适用于各种无线应用包含蜂巢式基地台接收器、观测传送接收器以及无线电链接降频转换器等... |
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Tektronix及SenarioTek推出宽带微波频率解决方案 (2010.06.07) |
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Tektronix和SenarioTek日前宣布，推出适用于宽带微波频率升频/降频转换的可自定义标准解决方案。这项解决方案使用标准Tektronix仪器进行经过校准的宽带雷达与卫星讯号产生与分析，适用于大于1 GHz带宽与高达50 GHz载波频率的测试要求... |
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瀚瑞发表最新的投射电容式触控屏幕解决方案 (2010.06.07) |
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瀚瑞日前发表其最新的投射电容式触控屏幕解决方案。此解决方案系由瑞萨电子*1的 M16C/R8C系列微控制器及瀚瑞微电子的TANGO系列触控感测芯片所组成，可应用至最大26英吋*2之面板，且目前已可支持客户实时导入量产以满足市场需求... |
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NXP与三家公司携手为Android打造NFC API (2010.06.07) |
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恩智浦（NXP）与意法半导体（ST）两家近距离无线通信（NFC）产业的领先供货商，日前宣布与另外两家公司Trusted Logic和 Stollmann共同开发通用型硬件独立（Hardware-Independent）的NFC API应用程序编程接口（API），可用于手机及其他采用Android的设备... |
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ADI发表首款可编程的嵌入式三轴MEMS振动传感器 (2010.06.04) |
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ADI于昨（3）日宣布，推出新款具有广大带宽的三轴嵌入式振动传感器，能够实现简单、有效率、而且合乎经济效益的生产设备状况监测功能。ADI的广频ADIS 16223 iSensor加速度计具备了使用在工业设备振动监测方面的更大积木位准（brick level）解决方案的能力与可编程性，体积更小，整合性更高，而且成本更低... |
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瑞萨推出小尺寸薄型光耦合器 (2010.06.04) |
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瑞萨电子日前宣布推出新款小尺寸薄型光耦合器产品PS2381-1，达到世界安全标准的8mm长沿面距离。
这款新产品采用4-pin LSOP（long small outline package）封装，封装表面上的LED（发光二极管）侧接脚与受光器侧接脚之间的最短距离（沿面距离）为8mm... |
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恩智浦半导体创新车用电子 营造崭新驾驶体验 (2010.06.04) |
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恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 因应消费者对行车娱乐功能多样化的重视，持续致力于研发多款新型车用信息娱乐解决方案。今年恩智浦于台北国际计算机展(COMPUTEX Taipei 2010) 中，展出以「高性能混合信号(High Performance Mixed Signal)」技术为基础，所打造出的多款车用电子创新设计与解决方案... |
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恩智浦半导体智能识别开启行动生活乐趣 (2010.06.03) |
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 秉持在智能识别产业的领导地位与丰硕成果，持续为全球非接触式市场合作伙伴提供以高性能混合讯号为基础的IC解决方案，在付费、票务与行动等应用上提供绝佳的安全性与产品性能... |
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Quantenna推出第三代MIMO 802.11n Wi-Fi芯片组 (2010.06.03) |
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Quantenna日前发表其第三代Full-11n 4x4多重输入多重输出（MIMO）Wi-Fi芯片组，为透过无线网络传送IPTV服务的电信业者，带来领先业界的可靠度，以及涵盖整个住宅的覆盖率。该公司的802.11n Wi-Fi芯片组已和全球各地超过12家服务供货商进行实地测试，能将各种宽带数字影音服务传送到住家的任何角落，并维持高质量的稳定效能... |
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爱特梅尔推出全球最小的快闪式微控制器封装产品 (2010.06.03) |
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爱特梅尔（Atmel）日前宣布，全球最小的快闪式AVR微控制器封装产品开始投入生产。爱特梅尔的ATtiny4、ATtiny5、ATtiny9和ATtiny10 AVR微控制器（MCU）采用超小型8-pad UDFN封装，大小仅为2mm x 2mm x 0.6mm，重量不到8mg，其尺寸只有目前市面上最小封装的百分之五十五... |
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IR新款芯片组为AMD新一代处理器带来卓越效率 (2010.06.03) |
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国际整流器公司（IR）推出IR3521及IR3529 XPhase芯片组解决方案，为新一代高性能AMD处理器在整个负载范围内提供卓越的效率。
IR3521 XPhase控制IC支持高速（HS）I2C串行通讯，以提供整体系统控制... |
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Microchip推出超低功耗、高效能8位微控制器 (2010.06.03) |
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Microchip于日前宣布，推出新款PIC18F'K90'和PIC18F'K22'系列的8位微控制器。「K90」是唯一一款在芯片上配备LCD驱动模块的超低功耗MCU系列，而LCD驱动模块的驱动能力高达192像素（pixel）... |
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MIPS在COMPUTEX TAIPEI展示新款SoC方案 (2010.06.03) |
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MIPS宣布，在6/1~5日台北世贸中心（TWTC）与台北国际会议中心（TICC）举行的台北国际计算机展（COMPUTEX TAIPEI）中参与一系列活动。在展会期间，MIPS科技会在多场论坛中发表演讲，并举办仅限受邀者参加的客户活动... |
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Qualcomm推出双核心Snapdragon芯片组 (2010.06.03) |
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Qualcomm日前宣布，推出新款双核心Snapdragon芯片组。Mobile Station Modem （MSM）MSM8260与MSM8660整合了公司的升级版双核心处理器，分别拥有高达1.2GHz的处理速度。高通第三代芯片组－MSM8x60来自Snapdragon的平台，锁定高阶智能型手机市场，并且已在全球各地强化智能手机、平板计算机与smartbook装置... |
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ANADIGICS在2010年台北WiMAX展示4G技术解决方案 (2010.06.03) |
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ANADIGICS于6/1~5日台北国际计算机展期间的2010年台北WiMAX主题馆，展示最新产品以及众多采用WiMAX技术的消费性产品。ANADIGICS展示支持WiMAX行动通讯装置的产品，例如 Samsung Mondi手持式行动上网装置、Samsung-KT USB调制解调器、Motorola-Clear USB转接器、ZTE-Xohm USB 调制解调器及Franklin-Sprint USB调制解调器... |
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旺玖科技USB3.0产品已获得USB-IF认证通过 (2010.06.02) |
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旺玖科技于昨日（6/1）宣布，其所开发出的PL2771 USB 3.0 to SATAII桥接控制芯片，已获得通用串行总线设计论坛(USB-IF)的产品认证，并已于2010年第一季量产出货。
旺玖表示，该产品PL2771采0.13微米制程并搭配特殊电源控制技术，藉由平均分配3.3V及1.2V之功率消耗，以降低总功耗，进而提供优化之BOM成本... |
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安捷伦推采用X参数技术的RF/微波设计软件新版本 (2010.06.02) |
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安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出了价格经济并具备高效能的RF/微波设计软件的最新版本Genesys 2010。该软件可供电路板和子系统设计师使用，其包含突破性的非线性X参数仿真和模型建立技术，可提供最准确且方便的RF非线性电路与系统设计... |
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恩智浦半导体标准产品展现绝佳性能 (2010.06.02) |
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 今年首度展出全系列「高性能混合讯号(High Performance Mixed Signal)」技术的多款创新设计与解决方案。整合模拟与数字技术的优势，让高性能混合讯号技术与标准产品相结合，在瞬息万变的市场中，提供更多样化的产品选择... |
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