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【2024 AOI论坛与展览 】
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SEMICON TAIWAN 2024 国际半导体展9月重磅登场 超过千家厂商、20 场国际论坛,探索半导体技术赋能 AI 应用无极限
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叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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Infineon推出全新.XT技术 大幅延长IGBT模块的使用年限
(2010.05.12)
英飞凌(Infineon)日前在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2010展场(2010年5月4-6日),推出了创新 IGBT 内部封装技术,能大幅延长IGBT模块的使用年限。全新的.XT技术实现IGBT模块内所有内部接合的优化,以延长产品寿命...
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Avago发表多模3x3功率放大器模块产品
(2010.05.12)
Avago(安华)日前宣布推出10款新精简型UMTS功率放大器模块(PAM, Power Amplifier Module)产品, 可以带来更长的通话时间与电池使用寿命,并支持UMTS Band 1、2、4、5与8。 「在新推出的ACPM-500x与ACPM-520x系列中我们整合了一级客户对于整合定向耦合器、多重模式功率控制、低电流以及高附加功率效率(PAE, Power Added Efficiency)的需求...
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盛群推出HT45B0K SPI to USB Bridge Controller芯片
(2010.05.12)
盛群近期推出SPI to USB Bridge Controller HT45B0K产品,此产品需配合其他MCU使用。支持USB2.0 Full speed mode、通过SPI接口实现与MCU无缝连接,和透过USB接口与PC端沟通,对市场客户提供更广选择及服务...
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Infineon发表具高功率密度与可靠性的新款IGBT模块
(2010.05.11)
在德国纽伦堡举行的PCIM Europe 2010(2010 年 5月 4-6 日)展览会上,英飞凌(Infineon)发表了具高功率密度与可靠性的新款IGBT模块:采PrimePACK 3封装,1700 V 、1400 A的PrimePACK模块,以及旗舰级EconoDUAL系列产品— 1200V、600 A的EconoDUAL 3模块...
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杜邦微电路材料推出全新高转换效率导电浆料
(2010.05.11)
杜邦微电路(MCM)日前于SNEC第四届2010上海国际太阳能光伏大会暨展览会中,正式推出最新一代太阳能电池专用的前板导电浆料(frontside silver metallization paste)DuPont Solamet PV16x系列...
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Broadcom推出经济实惠的Bluetooth免持车用套件解决方案
(2010.05.11)
Broadcom(博通)日前发表新型Bluetooth参考设计平台,改善广泛使用的免持车用装置音质及提供更令人赞赏的用户体验。新款的设计平台以成功的Broadcom BCM20741系列蓝牙系统单芯片(SoC)解决方案系列为基础,包括说升级版的SmartAudio音效,及可降低恼人的背景噪音,在各种驾驶情况下皆能提供清晰的通话质量的语音强化技术,...
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Avago推出三款精密隔离放大器
(2010.05.11)
Avago Technologies(安华)日前宣布推出三款采用特有光学隔离技术,具备更高精确度、带宽与绝缘能力的新微型化精密隔离放大器产品。 以Sigma-Delta模拟数字转换器与截波稳定放大器为基础,这些新隔离放大器拥有高增益精确度、低温度飘移、3...
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安捷伦与Innowireless携手开发LTE测试解决方案
(2010.05.11)
安捷伦科技(Agilent)上周四(5/6)宣布与Innowireless公司建立策略联盟,以促进LTE无线测试平台的开发速度。目前安捷伦已开发出各种设计自动化工具和弹性的仪器解决方案,可供研发与制造LTE组件、基地台设备和行动装置使用...
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意法半导体推出一款全新高性能功率封装
(2010.05.11)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出一款高性能功率封装,这项新技术提高该公司最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。 此高度1mm的新型表面黏着封装,将TO-220工业标准芯片尺寸置于面积仅8x8mm的无针脚封装内,并具备裸露的金属汲极接垫,可有效排除内部产生的高温...
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Wolfson跨入新阶段宣布新数字MEMS麦克风产品计划
(2010.05.10)
Wolfson日前宣布,将推出新的数字硅晶微机电系统(MEMS)麦克风系列产品。 在全球许多领先的消费性电子制造商殷切期盼下Wolfson即将推出数字MEMS麦克风,这款麦克风结合了低功耗、完美的音频捕捉、杰出的讯号噪声比(SNR)、强化的灵敏耐受性、以及采用迷你薄型(low profile)封装...
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Avago推出适合高绝缘电压应用
(2010.05.10)
安华高(Avago)日前宣布,推出具备高绝缘电压规格的10MBd数字式光耦合器,适合电源与高功率马达控制应用。Avago为提供通讯、工业和消费性电子等应用模拟接口零组件之全球领导厂商...
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IDT推出高精度全硅晶CMOS振荡器
(2010.05.10)
IDT(Integrated Device Technology),日前宣布开始供应全硅晶CMOS振荡器,包括采晶圆和封装形式供应的MM8202与MM8102,让IDT成为唯一以这二种形式提供石英晶体层级效能的CMOS振荡器的公司...
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安捷伦针对LTE组件设计与验证推出增强版软件
(2010.05.09)
安捷伦科技(Agilent)于日前宣布,推出Signal Studio for 3GPP LTE和89600向量信号分析 (VSA) 软件的增强版。Signal Studio软件可搭配安捷伦的信号产生器和仿真器使用,VSA软件则可搭配安捷伦的分析平台一起使用...
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ST新款小型四线ESD芯片可支持所有高速互连接口
(2010.05.09)
意法半导体(ST)于日前宣布,针对当今最高速多媒体和储存装置推出新款保护芯片。该款新产品可保护HDMI、DisplayPort、USB 3.0、序列ATA 以及 DVI,其1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ESD保护功能,ST表示与其他同等级产品相比,至少可节省30%的印刷电路板空间...
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三星电子发表全新高效能NAND内存
(2010.05.07)
三星电子日前发表新款8Gb OneNAND芯片,是利用30奈米级的制程技术完成,由于多元的应用软件与大量多媒体软件的使用日渐增长,创造了智能型手机需要更多程序数据储存的趋势,基于单层式(SLC)NAND flash设计的全新高密度OneNAND则可满足此需求...
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研扬宣布采用英特尔双核心处理器COM Express
(2010.05.07)
研扬科技宣布采用最新英特尔Atom D510双核心处理器的COM Express计算机模块: COM-LN。这是Atom系列产品中第一款针对嵌入式应用的双核心处理器。嵌入式市场对于兼具小巧、省电、高性能的产品需求越来越热烈,而这款COM-LN采用英特尔最新技术,集合上述性能于一机,在市场上成为领导潮流的产品...
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赛灵思ISE12设计套件采用全新智能型频率闸控技术
(2010.05.07)
赛灵思(Xilinx)日前宣布推出全新ISE 12设计套件软件,为顾客提供前所未有的功耗与成本优化,以及更高的设计生产力。ISE设计工具提供业界智能型频率闸控技术,可降低高达30%的动态功耗...
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英特尔与微软共同推出数字电子广告牌平台技术
(2010.05.07)
英特尔嵌入式与通讯产品事业群数字电子广告牌部门总监Jose Avalos于数字电子广告牌策略论坛(Digital Signage Strategies Forum)发表主题演说,并偕同微软Windows Embedded事业部欧洲/中东/非洲地区营销总监Lorraine Bardeen,宣布推出一款针对数字电子广告牌应用所设计,并采用英特尔芯片与Windows软件的嵌入式平台...
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英飞凌推出ThinPAK 8x8无铅SMD封装的高压MOSFET
(2010.05.07)
飞凌日前宣布推出新型 ThinPAK 8x8 无铅 SMD 封装的高压 MOSFET。新型封装面积仅有 64mm² (小于 D2PAK 的 150mm²),且高度仅 1mm(低于 D2PAK 的 4.4mm),不但尺寸极小,又具备标准的低寄生电感,为设计人员提供一个全新且有效缩小系统方案尺寸的功率密度设计...
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满足客户多重需求 力旺提供MTP之技术平台
(2010.05.06)
力旺电子(ememory)Neobit OTP 技术在各晶圆代工厂及各制程平台快速扩散,在普及度高居世界第一的同时,因应市场产品应用的需求,同步致力于MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory 多次可程序嵌入式非挥发性内存)之技术开发...
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