账号：
密码：
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 產品列表

 
快速搜寻﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕

． Infineon推出全新.XT技术 大幅延长IGBT模块的使用年限 (2010.05.12)
  英飞凌（Infineon）日前在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2010展场（2010年5月4-6日），推出了创新 IGBT 内部封装技术，能大幅延长IGBT模块的使用年限。全新的.XT技术实现IGBT模块内所有内部接合的优化，以延长产品寿命...
． Avago发表多模3x3功率放大器模块产品 (2010.05.12)
  Avago（安华）日前宣布推出10款新精简型UMTS功率放大器模块（PAM, Power Amplifier Module）产品， 可以带来更长的通话时间与电池使用寿命，并支持UMTS Band 1、2、4、5与8。 「在新推出的ACPM-500x与ACPM-520x系列中我们整合了一级客户对于整合定向耦合器、多重模式功率控制、低电流以及高附加功率效率(PAE, Power Added Efficiency)的需求...
． 盛群推出HT45B0K SPI to USB Bridge Controller芯片 (2010.05.12)
  盛群近期推出SPI to USB Bridge Controller HT45B0K产品，此产品需配合其他MCU使用。支持USB2.0 Full speed mode、通过SPI接口实现与MCU无缝连接，和透过USB接口与PC端沟通，对市场客户提供更广选择及服务...
． Infineon发表具高功率密度与可靠性的新款IGBT模块 (2010.05.11)
  在德国纽伦堡举行的PCIM Europe 2010（2010 年 5月 4-6 日）展览会上，英飞凌（Infineon）发表了具高功率密度与可靠性的新款IGBT模块：采PrimePACK 3封装，1700 V 、1400 A的PrimePACK模块，以及旗舰级EconoDUAL系列产品— 1200V、600 A的EconoDUAL 3模块...
． 杜邦微电路材料推出全新高转换效率导电浆料 (2010.05.11)
  杜邦微电路（MCM）日前于SNEC第四届2010上海国际太阳能光伏大会暨展览会中，正式推出最新一代太阳能电池专用的前板导电浆料（frontside silver metallization paste）DuPont Solamet PV16x系列...
． Broadcom推出经济实惠的Bluetooth免持车用套件解决方案 (2010.05.11)
  Broadcom（博通）日前发表新型Bluetooth参考设计平台，改善广泛使用的免持车用装置音质及提供更令人赞赏的用户体验。新款的设计平台以成功的Broadcom BCM20741系列蓝牙系统单芯片（SoC）解决方案系列为基础，包括说升级版的SmartAudio音效，及可降低恼人的背景噪音，在各种驾驶情况下皆能提供清晰的通话质量的语音强化技术，...
． Avago推出三款精密隔离放大器 (2010.05.11)
  Avago Technologies（安华）日前宣布推出三款采用特有光学隔离技术，具备更高精确度、带宽与绝缘能力的新微型化精密隔离放大器产品。 以Sigma-Delta模拟数字转换器与截波稳定放大器为基础，这些新隔离放大器拥有高增益精确度、低温度飘移、3...
． 安捷伦与Innowireless携手开发LTE测试解决方案 (2010.05.11)
  安捷伦科技（Agilent）上周四（5/6）宣布与Innowireless公司建立策略联盟，以促进LTE无线测试平台的开发速度。目前安捷伦已开发出各种设计自动化工具和弹性的仪器解决方案，可供研发与制造LTE组件、基地台设备和行动装置使用...
． 意法半导体推出一款全新高性能功率封装 (2010.05.11)
  意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款高性能功率封装，这项新技术提高该公司最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。 此高度1mm的新型表面黏着封装，将TO-220工业标准芯片尺寸置于面积仅8x8mm的无针脚封装内，并具备裸露的金属汲极接垫，可有效排除内部产生的高温...
． Wolfson跨入新阶段宣布新数字MEMS麦克风产品计划 (2010.05.10)
  Wolfson日前宣布，将推出新的数字硅晶微机电系统（MEMS）麦克风系列产品。 在全球许多领先的消费性电子制造商殷切期盼下Wolfson即将推出数字MEMS麦克风，这款麦克风结合了低功耗、完美的音频捕捉、杰出的讯号噪声比（SNR）、强化的灵敏耐受性、以及采用迷你薄型（low profile）封装...
． Avago推出适合高绝缘电压应用 (2010.05.10)
  安华高（Avago）日前宣布，推出具备高绝缘电压规格的10MBd数字式光耦合器，适合电源与高功率马达控制应用。Avago为提供通讯、工业和消费性电子等应用模拟接口零组件之全球领导厂商...
． IDT推出高精度全硅晶CMOS振荡器 (2010.05.10)
  IDT（Integrated Device Technology），日前宣布开始供应全硅晶CMOS振荡器，包括采晶圆和封装形式供应的MM8202与MM8102，让IDT成为唯一以这二种形式提供石英晶体层级效能的CMOS振荡器的公司...
． 安捷伦针对LTE组件设计与验证推出增强版软件 (2010.05.09)
  安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出Signal Studio for 3GPP LTE和89600向量信号分析 (VSA) 软件的增强版。Signal Studio软件可搭配安捷伦的信号产生器和仿真器使用，VSA软件则可搭配安捷伦的分析平台一起使用...
． ST新款小型四线ESD芯片可支持所有高速互连接口 (2010.05.09)
  意法半导体（ST）于日前宣布，针对当今最高速多媒体和储存装置推出新款保护芯片。该款新产品可保护HDMI、DisplayPort、USB 3.0、序列ATA 以及 DVI，其1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ESD保护功能，ST表示与其他同等级产品相比，至少可节省30%的印刷电路板空间...
． 三星电子发表全新高效能NAND内存 (2010.05.07)
  三星电子日前发表新款8Gb OneNAND芯片，是利用30奈米级的制程技术完成，由于多元的应用软件与大量多媒体软件的使用日渐增长，创造了智能型手机需要更多程序数据储存的趋势，基于单层式（SLC）NAND flash设计的全新高密度OneNAND则可满足此需求...
． 研扬宣布采用英特尔双核心处理器COM Express (2010.05.07)
  研扬科技宣布采用最新英特尔Atom D510双核心处理器的COM Express计算机模块: COM-LN。这是Atom系列产品中第一款针对嵌入式应用的双核心处理器。嵌入式市场对于兼具小巧、省电、高性能的产品需求越来越热烈，而这款COM-LN采用英特尔最新技术，集合上述性能于一机，在市场上成为领导潮流的产品...
． 赛灵思ISE12设计套件采用全新智能型频率闸控技术 (2010.05.07)
  赛灵思（Xilinx）日前宣布推出全新ISE 12设计套件软件，为顾客提供前所未有的功耗与成本优化，以及更高的设计生产力。ISE设计工具提供业界智能型频率闸控技术，可降低高达30%的动态功耗...
． 英特尔与微软共同推出数字电子广告牌平台技术 (2010.05.07)
  英特尔嵌入式与通讯产品事业群数字电子广告牌部门总监Jose Avalos于数字电子广告牌策略论坛（Digital Signage Strategies Forum）发表主题演说，并偕同微软Windows Embedded事业部欧洲/中东/非洲地区营销总监Lorraine Bardeen，宣布推出一款针对数字电子广告牌应用所设计，并采用英特尔芯片与Windows软件的嵌入式平台...
． 英飞凌推出ThinPAK 8x8无铅SMD封装的高压MOSFET (2010.05.07)
  飞凌日前宣布推出新型 ThinPAK 8x8 无铅 SMD 封装的高压 MOSFET。新型封装面积仅有 64mm² （小于 D2PAK 的 150mm²），且高度仅 1mm（低于 D2PAK 的 4.4mm），不但尺寸极小，又具备标准的低寄生电感，为设计人员提供一个全新且有效缩小系统方案尺寸的功率密度设计...
． 满足客户多重需求 力旺提供MTP之技术平台 (2010.05.06)
  力旺电子（ememory）Neobit OTP 技术在各晶圆代工厂及各制程平台快速扩散，在普及度高居世界第一的同时，因应市场产品应用的需求，同步致力于MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory 多次可程序嵌入式非挥发性内存)之技术开发...
[第一页][上10页][上一页]     671  672  673  674  675  676  677  678  [679]  680   [下一頁][下10页][最后一页]

刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK897BJCV2USTACUK6
地址:台北数位产业园区（digiBlock Taipei） 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw