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ST發佈針對網路應用的下一代SoC 32奈米設計平台 (2010.06.08) |
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意法半導體（ST）於昨日（6/7）宣佈，針對設計研發最先進的網路特殊應用IC的32奈米技術平台已正式上市。這款全新32奈米系統單晶片設計平台，採用意法半導體的32LPH（低功耗高性能）製程，是首款採用32奈米塊狀矽的串列器-解串列器IP... |
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皇晶科技推出新款邏輯分析儀軟體 (2010.06.08) |
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皇晶科技日前宣布，推出邏輯分析儀軟體V2.3版,提供您台灣研發, 台灣製造之高品質儀器.新增的功能將會讓您的量測及除錯工作更加順手。
1. 新增I2C硬體觸發（TravlLogic only）:
‧可設定 Address/Data value 來進行觸發
‧可設定 I2C 封包模式觸發
‧可設定 = ... |
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TI推出支援全CPRI與OBSAI資料速率的獨立雙通道 (2010.06.07) |
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德州儀器（TI）於日前宣佈，推出新款6 Gbps的雙通道序列器/解除序列器 IC（SerDes），提供無線應用470Mbps至6.25 Gbps的連續資料速率。TLK6002支援所有無線基地台設計所需的OBSAI與CPRI標準中，由原有速度升級為最新且更快的速度... |
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愛特梅爾maXTouch技術實現大尺寸觸控螢幕 (2010.06.07) |
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Atmel於日前宣佈，擴展其maXTouch技術，在更大尺寸觸控螢幕上實現先進的電容式觸控功能。此技術解決方案迅速成為了智慧型手機的首選觸控技術解決方案，而現在更支援螢幕尺寸至15英寸的多種新興產品... |
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NS針對工業用視訊設備推出串聯/解串器系列產品 (2010.06.07) |
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美國國家半導體公司（NS）於日前宣佈，推出首款可為視訊設備提供零延遲，雙向控制通道的Channel Link III串聯/解串器系列產品。此系列串聯/解串器只需透過一條雙絞線就可傳送時脈及高速資料，並且提供一條低速的雙向I2C控制匯流排... |
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安捷倫新3D電磁模擬軟體適用高頻和高速電子裝置 (2010.06.07) |
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安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，推出旗下3D電磁模擬軟體的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2010，其可用來分析IC封裝、接頭、天線及其他RF元件的3D電磁效應。在模擬速度和設計效率上皆有大幅改進的新版軟體，適用於開發高頻和高速電子裝置... |
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ADI推出全新高性能射頻被動式混波器 (2010.06.07) |
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美商亞德諾（ADI）於日前宣佈，已在5月31日正式發表兩顆全新高性能射頻被動式混波器，適用於各種無線應用包含蜂巢式基地台接收器、觀測傳送接收器以及無線電連結降頻轉換器等... |
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Tektronix及SenarioTek推出寬頻微波頻率解決方案 (2010.06.07) |
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Tektronix和SenarioTek日前宣布，推出適用於寬頻微波頻率升頻/降頻轉換的可自訂標準解決方案。這項解決方案使用標準Tektronix儀器進行經過校準的寬頻雷達與衛星訊號產生與分析，適用於大於1 GHz頻寬與高達50 GHz載波頻率的測試要求... |
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瀚瑞發表最新的投射電容式觸控螢幕解決方案 (2010.06.07) |
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瀚瑞日前發表其最新的投射電容式觸控螢幕解決方案。此解決方案係由瑞薩電子*1的 M16C/R8C系列微控制器及瀚瑞微電子的TANGO系列觸控感測晶片所組成，可應用至最大26英吋*2之面板，且目前已可支援客戶即時導入量產以滿足市場需求... |
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NXP與三家公司攜手為Android打造NFC API (2010.06.07) |
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恩智浦（NXP）與意法半導體（ST）兩家近距離無線通訊（NFC）產業的領先供應商，日前宣佈與另外兩家公司Trusted Logic和 Stollmann共同開發通用型硬體獨立（Hardware-Independent）的NFC API應用程式介面（API），可用於手機及其他採用Android的設備... |
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ADI發表首款可編程的嵌入式三軸MEMS振動感測器 (2010.06.04) |
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ADI於昨（3）日宣布，推出新款具有廣大頻寬的三軸嵌入式振動感測器，能夠實現簡單、有效率、而且合乎經濟效益的生產設備狀況監測功能。ADI的廣頻ADIS 16223 iSensor加速度計具備了使用在工業設備振動監測方面的更大積木位準（brick level）解決方案的能力與可編程性，體積更小，整合性更高，而且成本更低... |
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瑞薩推出小尺寸薄型光耦合器 (2010.06.04) |
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瑞薩電子日前宣佈推出新款小尺寸薄型光耦合器產品PS2381-1，達到世界安全標準的8mm長沿面距離。
這款新產品採用4-pin LSOP（long small outline package）封裝，封裝表面上的LED（發光二極體）側接腳與受光器側接腳之間的最短距離（沿面距離）為8mm... |
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恩智浦半導體創新車用電子 營造嶄新駕駛體驗 (2010.06.04) |
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恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 因應消費者對行車娛樂功能多樣化的重視，持續致力於研發多款新型車用資訊娛樂解決方案。今年恩智浦於台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei 2010) 中，展出以「高性能混合信號(High Performance Mixed Signal)」技術為基礎，所打造出的多款車用電子創新設計與解決方案... |
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恩智浦半導體智慧識別開啟行動生活樂趣 (2010.06.03) |
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恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 秉持在智慧識別產業的領導地位與豐碩成果，持續為全球非接觸式市場合作夥伴提供以高性能混合訊號為基礎的IC解決方案，在付費、票務與行動等應用上提供絕佳的安全性與產品性能... |
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Quantenna推出第三代MIMO 802.11n Wi-Fi晶片組 (2010.06.03) |
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Quantenna日前發表其第三代Full-11n 4x4多重輸入多重輸出（MIMO）Wi-Fi晶片組，為透過無線網路傳送IPTV服務的電信業者，帶來領先業界的可靠度，以及涵蓋整個住宅的覆蓋率。該公司的802.11n Wi-Fi晶片組已和全球各地超過12家服務供應商進行實地測試，能將各種寬頻數位影音服務傳送到住家的任何角落，並維持高品質的穩定效能... |
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愛特梅爾推出全球最小的快閃式微控制器封裝產品 (2010.06.03) |
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愛特梅爾（Atmel）日前宣佈，全球最小的快閃式AVR微控制器封裝產品開始投入生產。愛特梅爾的ATtiny4、ATtiny5、ATtiny9和ATtiny10 AVR微控制器（MCU）採用超小型8-pad UDFN封裝，大小僅為2mm x 2mm x 0.6mm，重量不到8mg，其尺寸只有目前市面上最小封裝的百分之五十五... |
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IR新款晶片組為AMD新一代處理器帶來卓越效率 (2010.06.03) |
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國際整流器公司（IR）推出IR3521及IR3529 XPhase晶片組解決方案，為新一代高性能AMD處理器在整個負載範圍內提供卓越的效率。
IR3521 XPhase控制IC支持高速（HS）I2C串行通訊，以提供整體系統控制... |
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Microchip推出超低功耗、高效能8位元微控制器 (2010.06.03) |
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Microchip於日前宣佈，推出新款PIC18F'K90'和PIC18F'K22'系列的8位元微控制器。「K90」是唯一一款在晶片上配備LCD驅動模組的超低功耗MCU系列，而LCD驅動模組的驅動能力高達192像素（pixel）... |
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MIPS在COMPUTEX TAIPEI展示新款SoC方案 (2010.06.03) |
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MIPS宣佈，在6/1~5日台北世貿中心（TWTC）與台北國際會議中心（TICC）舉行的台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI）中參與一系列活動。在展會期間，MIPS科技會在多場論壇中發表演講，並舉辦僅限受邀者參加的客戶活動... |
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