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產業快訊
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． GIPS針對iPad開發人員提供HD超寬頻語音功能 (2010.05.13)
  Global IP Solutions （GIPS）公司於日前宣佈，其GIPS VideoEngine Mobile，已針對iPad開發人員提供HD超寬頻語音功能，以及單向視訊會議/聊天功能。 GIPS VideoEngine Mobile為iPad開發人員，提供了一種容易整合的高級軟體API，它包括適合運行在Apple iPad作業系統應用程式的複雜視訊會議/視訊聊天功能...
． NXP推出具備EMC及ESD性能之高速CAN收發器 (2010.05.13)
  恩智浦半導體（NXP）於日前宣佈，推出新一代高速CAN匯流排收發器- TJA1043，該產品在EMC和ESD性能上有顯著提升，並可為整個節點提供電源控制。此外，此款收發器是與主要的汽車OEM廠商和供應商合作所設計和開發，具有故障防護、網路診斷以及喚醒識別功能...
． LSI新款內容處理器挹注高效能低延遲方案 (2010.05.12)
  LSI公司於日前宣佈，推出LSI Tarari T2500內容處理器。Tarari T2500 可完全為主處理器分擔關鍵的安全處理，和應用辨識運算作業。以矽晶片為架構的內容處理器，可在幾乎不對主處理器造成影響的情況下，讓安全應用軟體以極高速度偵測各種入侵、病毒和其他惡意程式...
． 安捷倫推出增強版向量信號分析軟體 (2010.05.12)
  安捷倫科技（Agilent）於本週一（5/10）宣佈，推出旗下89600向量信號分析軟體的增強版，該軟體適合為全球的蜂巢式行動通訊和無線網路研發工程師所使用。該軟體提供增強的LTE、HSPA+ MIMO和EDGE演進版分析功能，改良的硬體連接，並支援新的作業系統...
． CriticalBlue和Freescale合作多重核心軟體研發 (2010.05.12)
  CriticalBlue與飛思卡爾（Freescale）聯手將CriticalBlue的Prism研發環境支援飛思卡爾QorIQ多重核心系列處理器。軟體研發人員將可在飛思卡爾基于Power Architecture技術的多重核心平台上升級、最佳化並驗證其既有的軟體...
． Infineon推出全新.XT技術 大幅延長IGBT模組的使用年限 (2010.05.12)
  英飛凌（Infineon）日前在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2010展場（2010年5月4-6日），推出了創新 IGBT 內部封裝技術，能大幅延長IGBT模組的使用年限。全新的.XT技術實現IGBT模組內所有內部接合的最佳化，以延長產品壽命...
． Avago發表多模3x3功率放大器模組產品 (2010.05.12)
  Avago（安華）日前宣佈推出10款新精簡型UMTS功率放大器模組（PAM, Power Amplifier Module）產品， 可以帶來更長的通話時間與電池使用壽命，並支援UMTS Band 1、2、4、5與8。 「在新推出的ACPM-500x與ACPM-520x系列中我們整合了一級客戶對於整合定向耦合器、多重模式功率控制、低電流以及高附加功率效率(PAE, Power Added Efficiency)的需求...
． 盛群推出HT45B0K SPI to USB Bridge Controller晶片 (2010.05.12)
  盛群近期推出SPI to USB Bridge Controller HT45B0K產品，此產品需配合其他MCU使用。支持USB2.0 Full speed mode、通過SPI介面實現與MCU無縫連接，和透過USB介面與PC端溝通，對市場客戶提供更廣選擇及服務...
． Infineon發表具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組 (2010.05.11)
  在德國紐倫堡舉行的PCIM Europe 2010（2010 年 5月 4-6 日）展覽會上，英飛凌（Infineon）發表了具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組：採PrimePACK 3封裝，1700 V 、1400 A的PrimePACK模組，以及旗艦級EconoDUAL系列產品— 1200V、600 A的EconoDUAL 3模組...
． 杜邦微電路材料推出全新高轉換效率導電漿料 (2010.05.11)
  杜邦微電路（MCM）日前於SNEC第四屆2010上海國際太陽能光伏大會暨展覽會中，正式推出最新一代太陽能電池專用的前板導電漿料（frontside silver metallization paste）DuPont Solamet PV16x系列...
． Broadcom推出經濟實惠的Bluetooth免持車用套件解決方案 (2010.05.11)
  Broadcom（博通）日前發表新型Bluetooth參考設計平台，改善廣泛使用的免持車用裝置音質及提供更令人讚賞的使用者體驗。新款的設計平台以成功的Broadcom BCM20741系列藍牙系統單晶片（SoC）解決方案系列為基礎，包括說升級版的SmartAudio音效，及可降低惱人的背景噪音，在各種駕駛情況下皆能提供清晰的通話品質的語音強化技術，...
． Avago推出三款精密隔離放大器 (2010.05.11)
  Avago Technologies（安華）日前宣佈推出三款採用特有光學隔離技術，具備更高精確度、頻寬與絕緣能力的新微型化精密隔離放大器產品。 以Sigma-Delta類比數位轉換器與截波穩定放大器為基礎，這些新隔離放大器擁有高增益精確度、低溫度飄移、3...
． 安捷倫與Innowireless攜手開發LTE測試解決方案 (2010.05.11)
  安捷倫科技（Agilent）上週四（5/6）宣佈與Innowireless公司建立策略聯盟，以促進LTE無線測試平台的開發速度。目前安捷倫已開發出各種設計自動化工具和彈性的儀器解決方案，可供研發與製造LTE元件、基地台設備和行動裝置使用...
． 意法半導體推出一款全新高性能功率封裝 (2010.05.11)
  意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款高性能功率封裝，這項新技術提高該公司最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。 此高度1mm的新型表面黏著封裝，將TO-220工業標準晶片尺寸置於面積僅8x8mm的無針腳封裝內，並具備裸露的金屬汲極接墊，可有效排除內部產生的高溫...
． Wolfson跨入新階段宣佈新數位MEMS麥克風產品計畫 (2010.05.10)
  Wolfson日前宣布，將推出新的數位矽晶微機電系統（MEMS）麥克風系列產品。 在全球許多領先的消費性電子製造商殷切期盼下Wolfson即將推出數位MEMS麥克風，這款麥克風結合了低功耗、完美的音訊捕捉、傑出的訊號雜訊比（SNR）、強化的靈敏耐受性、以及採用迷你薄型（low profile）封裝...
． Avago推出適合高絕緣電壓應用 (2010.05.10)
  安華高（Avago）日前宣佈，推出具備高絕緣電壓規格的10MBd數位式光耦合器，適合電源與高功率馬達控制應用。Avago為提供通訊、工業和消費性電子等應用類比介面零組件之全球領導廠商...
． IDT推出高精度全矽晶CMOS振盪器 (2010.05.10)
  IDT（Integrated Device Technology），日前宣佈開始供應全矽晶CMOS振盪器，包括採晶圓和封裝形式供應的MM8202與MM8102，讓IDT成為唯一以這二種形式提供石英晶體層級效能的CMOS振盪器的公司...
． 安捷倫針對LTE元件設計與驗證推出增強版軟體 (2010.05.09)
  安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，推出Signal Studio for 3GPP LTE和89600向量信號分析 (VSA) 軟體的增強版。Signal Studio軟體可搭配安捷倫的信號產生器和模擬器使用，VSA軟體則可搭配安捷倫的分析平台一起使用...
． ST新款小型四線ESD晶片可支援所有高速互連介面 (2010.05.09)
  意法半導體（ST）於日前宣佈，針對當今最高速多媒體和儲存裝置推出新款保護晶片。該款新產品可保護HDMI、DisplayPort、USB 3.0、序列ATA 以及 DVI，其1x2mm的小型封裝內可為四條數據線路提供ESD保護功能，ST表示與其他同等級產品相比，至少可節省30%的印刷電路板空間...
． 三星電子發表全新高效能NAND記憶體 (2010.05.07)
  三星電子日前發表新款8Gb OneNAND晶片，是利用30奈米級的製程技術完成，由於多元的應用軟體與大量多媒體軟體的使用日漸增長，創造了智慧型手機需要更多程式資料儲存的趨勢，基於單層式（SLC）NAND flash設計的全新高密度OneNAND則可滿足此需求...
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