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研揚宣布採用英特爾雙核心處理器COM Express (2010.05.07) |
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研揚科技宣布採用最新英特爾Atom D510雙核心處理器的COM Express電腦模組: COM-LN。這是Atom系列產品中第一款針對嵌入式應用的雙核心處理器。嵌入式市場對於兼具小巧、省電、高性能的產品需求越來越熱烈，而這款COM-LN採用英特爾最新技術，集合上述性能於一機，在市場上成為領導潮流的產品... |
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賽靈思ISE12設計套件採用全新智慧型時脈閘控技術 (2010.05.07) |
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賽靈思（Xilinx）日前宣佈推出全新ISE 12設計套件軟體，為顧客提供前所未有的功耗與成本最佳化，以及更高的設計生產力。ISE設計工具提供業界智慧型時脈閘控技術，可降低高達30%的動態功耗... |
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英特爾與微軟共同推出數位電子看板平台技術 (2010.05.07) |
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英特爾嵌入式與通訊產品事業群數位電子看板部門總監Jose Avalos於數位電子看板策略論壇（Digital Signage Strategies Forum）發表主題演說，並偕同微軟Windows Embedded事業部歐洲/中東/非洲地區行銷總監Lorraine Bardeen，宣布推出一款針對數位電子看板應用所設計，並採用英特爾晶片與Windows軟體的嵌入式平台... |
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英飛凌推出ThinPAK 8x8無鉛SMD封裝的高壓MOSFET (2010.05.07) |
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飛凌日前宣佈推出新型 ThinPAK 8x8 無鉛 SMD 封裝的高壓 MOSFET。新型封裝面積僅有 64mm² （小於 D2PAK 的 150mm²），且高度僅 1mm（低於 D2PAK 的 4.4mm），不但尺寸極小，又具備標準的低寄生電感，為設計人員提供一個全新且有效縮小系統方案尺寸的功率密度設計... |
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滿足客戶多重需求 力旺提供MTP之技術平台 (2010.05.06) |
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力旺電子（ememory）Neobit OTP 技術在各晶圓代工廠及各製程平台快速擴散，在普及度高居世界第一的同時，因應市場產品應用的需求，同步致力於MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory 多次可程式嵌入式非揮發性記憶體)之技術開發... |
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Actel SmartFusion混合訊號FPGA鎖定馬達控制 (2010.05.06) |
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在四月二十六日至二十九日於矽谷舉行的嵌入式系統大會（Embedded Systems Conference, ESC）上，愛特（Actel Corporation）展示了 SmartFusion智慧型混合訊號FPGA 的實際應用，為高複雜度馬達和運動控制應用提供功能強大的解決方案... |
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Intel新款Atom 處理器 主打低功耗的省電技術 (2010.05.06) |
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英特爾日前發表最新內含Intel Atom處理器的平台，該平台結合英特爾本身的省電架構、電晶體與電路設計技術，以及獨特的製程能力。
此款技術可大幅降低功耗，讓英特爾能鎖定各種運算裝置，包括高階智慧型手機、平板電腦、以及其他行動掌上型裝置... |
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TI全新DLP晶片提昇光源處理應用開發速度 (2010.05.06) |
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德州儀器（TI）於日前的嵌入式系統研討會中，推出新產品0.55 XGA 晶片組，該產品將可提昇工程師在產品原型設計，和光源處理應用開發的速度。此外，此晶片組並可輕易的控制數位顯微鏡裝置，因此工程師可有效地使用DLP技術創造出更快速、精準及高效率二位元的光源模式... |
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Digi為無線M2M提供全新雲端運算平台 (2010.05.06) |
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Digi International近日宣佈，所有Digi和Rabbit嵌入式產品將在配置上實現以「開包即用」（out of the box）方式輕鬆與iDigi「雲端」進行連接。「雲端運算」（Clouding Computing）是一種基於互聯網的計算方式，它使企業能夠大幅提升自己的IT能力或運行能力，而不需要投資新的基礎設施、開展新的人員培訓或是購買新的軟件許可證... |
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德州儀器進一步提高類比產能 (2010.05.06) |
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德州儀器（TI）昨（5）日宣佈，近期向奇夢達（Qimonda）的北美分公司與德國Dresden公司購買100多套工具，將進一步擴充其類比製造產能以滿足需求。
這是啟動RFAB第二階段擴產的第一步... |
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孕龍推新軟體版本 全系列產品支援Win 7及Vista (2010.05.06) |
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孕龍科技（zeroplus）於昨日（5/6）宣佈，其旗下發佈之邏輯分析儀新版軟體，LAP-A V3.09、LAP-B V3.05與LAP-C V3.09，目前皆可支援微軟發佈的最新作業系統Window7(32位元和64位元)與Vista7(32位元和64位元)... |
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NXP與Trusted Logic合推Android應用程式介面 (2010.05.05) |
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恩智浦半導體（NXP）和Trusted Logic公司於近日宣佈，合作推出開放式原始碼NFC Android應用程式介面（API）。此方案將為行動電話用戶提供一系列新型的非接觸式應用，例如行動付費、交通運輸、活動票務及直接在Android手機上進行資料共享等... |
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意法半導體推出新款STM8微控制器開發工具 (2010.05.05) |
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意法半導體（ST）於昨日（5/4）宣佈，開發工具供應商IAR Systems推出為支援8位元微控制器市場主流的STM8產品系列的嵌入式工作平台EWSTM8。
IAR的EWSTM8開發工具套件，結合該公司現有支援32位元微控制器STM32產品系列的EWARM開發工具... |
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德州儀器 C6x DSP採用 Linux 架構 (2010.05.05) |
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德州儀器（TI）日前宣布?其C6x系列數位訊號處理器（DSP）與多核心系統單晶片(SoC）提供 Linux 核心支援，以充分滿足通訊與關鍵任務基礎設施、醫療診斷以及高效能測量測試等應用需求... |
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三星電子發表全新顯示驅動晶片封裝解決方案 (2010.05.05) |
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三星電子（Samsung）今日宣佈其專為高階電視應用的顯示驅動晶片（DDI）而新開發的散熱封裝技術解決方案，三星的全新超低溫薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封裝解決方案，透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的接觸熱電阻，進而提升高效能與高解析度電視的散熱... |
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凌力爾特推出新款同步降壓穩壓器 (2010.05.05) |
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凌力爾特（Linear）昨（4）日，發表一款高效率、4MHz同步降壓穩壓器LTC3615，此元件並包含定頻、電流模式架構。低阻抗內部開關使LTC3615可從各個通道提供達3A的連續輸出電流，低dropout操作並允許輸出電壓範圍涵蓋0.6V 至低於VIN幾毫伏... |
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諾發發表新一代電漿化學氣相沉積製程 (2010.05.05) |
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諾發系統日前宣佈，已在VECTOR PECVD平台上開發出，具有晶圓對晶圓間膜厚變異小於2埃的精密抗反射層薄膜（ARL）。這種新製程採用VECTOR特有的多重平台序列式沉積工藝技術架構（MSSP），以達成沉積的ARL薄膜具有格外均勻的薄膜厚度，折射率（n）和消光係數（K）... |
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Windows Phone 7系列原生支援Cypress觸控方案 (2010.05.04) |
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Cypress公司於日前宣布，即將發表的Windows Phone 7系列手機平台，將包含TrueTouch觸控螢幕解決方案的原生支援。這項支援可讓手機製造商能運用Windows Phone 7 Series，建置各式各樣的電容式觸控介面，而不需另外開發外部驅動程式或自行設計軟體... |
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TI推出結合藍牙功能及MCU之嵌入式無線應用設計 (2010.05.04) |
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德州儀器 (TI) 於日前宣佈，已成功將其第七代藍牙產品 CC2560 ，與運行於 TI 超低功耗微處理器上的嵌入式藍牙驅動程式進行整合，進一步推動無線連結技術在可擕式設計上的發展... |
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NXP推出ARM Cortex- M0 CAN微控制器 (2010.05.04) |
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恩智浦（NXP）日前為LPC11C00系列再添兩款新產品：LPC11C12 和LPC11C14。此兩款產品是業界第一批針對控制器區域網路（Controller Area Network，CAN）2.0B標準所研發的控制器，可滿足工業和嵌入式網路應用需求... |
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