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Maxim全新四路輸出SIMO電源管理IC 功率密度提高85% (2020.11.11) |
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Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出MAX77655單電感多輸出(SIMO)電源管理IC (PMIC)，以最高功率密度實現技術突破，適用於尺寸極小的下一代設備。與最接近的競爭方案相比，該款PMIC將方案尺寸縮小70%，4路升/降壓轉換通道可提供700mA電流，且僅需一個外部電感，總方案尺寸僅為17mm2... |
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安森美半導體推出dToF光學雷達平台 提供工業測距現成的設計 (2020.11.10) |
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安森美半導體(ON Semiconductor)推出由該公司矽光電倍增器(SiPM)技術實現的單點直接飛行時間(dToF)的光學雷達方案。
光檢測和測距或光學雷達的應用在所有領域都在增長，包括機器人和強制要求毫米範圍精準度的工業接近感測... |
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艾訊推出寬溫高擴充Intel Coffee Lake工業級準系統 (2020.11.10) |
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工業電腦廠商艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出多功能高擴充2槽無風扇工業級準系統IPC962-525，專為機器視覺、運動控制、AI深度學習與自動光學檢測(AOI)等工業自動化和設備製造應用而設計... |
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愛德萬測試最新雙波長雷射技術 一眼區別皮膚黑色素與血管網 (2020.11.06) |
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半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布為旗下Hadatomo Z光聲顯微鏡研發雙波長雷射技術，能針對皮膚中的黑色素與血管網進行3D造影。先前機型拍攝的影像較難以辨識出黑色素與血管網之間的空間關係，而最新技術則一眼就能掌握，可望助攻皮膚、美容和醫學研究等多元應用... |
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友嘉三大機台全面升級 回應產業轉型需求 (2020.11.05) |
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CNC工具機製造商友嘉於1986年完成第一台國內最先進的動柱型立式綜合加工中心，受到極高評價，隨後即進行CNC電腦數值控制車床系列的開發，現今已累積超過三十多年的工具機專業技術... |
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艾訊推出i.MX6UL RISC架構強固型DIN-rail無風扇嵌入式系統 (2020.11.04) |
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工業電腦供應商艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布全新推出RISC架構DIN-rail無風扇工業物聯網閘道器平台Agent200-FL-DC。該款超低功耗嵌入式系統搭載低功耗ARM Cortex-A7微架構NXP i.MX 6UL 528 MHz處理器... |
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ST全新多合一多區ToF感測器模組 實現64倍測距區的性能升級 (2020.11.04) |
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半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布擴大其FlightSense 飛行時間（Time-of-Flight；ToF）感測器產品組合陣容，推出全新64區測距感測器。該多區感測器可將場景劃分成若干個區域，提升成像系統更多情境的空間資訊... |
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HOLTEK推出BH66F2663阻抗相角量測MCU (2020.11.04) |
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Holtek推出Flash MCU BH66F2663，支援多頻段高精度阻抗相角量測功能，透過阻抗相角量測電路可測得待測物的組成成分，也能在量測人體阻抗及相角時，透過四電極或八電極計算體脂，分析身體組成成分... |
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英飛凌OptiMOS源極底置功率MOSFET 新添PQFN封裝40V裝置 (2020.11.03) |
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當代的電源系統設計需要高功率密度和精巧的外型尺寸，進而得到最高的系統級效能。英飛凌科技專注於強化元件級的系統創新，來應對上述挑戰。繼2月份推出25V裝置後，英飛凌再推出OptiMOS 40V低電壓功率MOSFET，採用源極底置(Source-Down；SD)的PQFN封裝，尺寸為3... |
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Silicon Labs擴展IoT應用新型模組 廣泛支援預認證無線連接 (2020.11.03) |
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晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)近日宣佈擴展其預認證的無線模組產品系列，以滿足今日商業和消費性IoT應用的開發需求。該產品系列包含針對多重協定解決方案的創新協定堆疊支援模組，提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全性... |
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HOLTEK推出BP66FW1240無線充電Rx MCU (2020.11.03) |
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Holtek針對5W以下的無線充電領域，推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。新款MCU整合了全橋整流、AM調變與LDO等符合WPC Qi規範所需的電路，並配備600mA(Max.)線性充電電路，以對鋰電池進行完整充電管理，有效精簡外部應用電路... |
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戴爾推出Project APEX計畫 加速落實一致的雲端體驗 (2020.11.02) |
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雲端IT基礎架構供應商戴爾科技集團宣布推出Project APEX計畫，擴展其「即服務」（as-a-Service）解決方案，簡化客戶與合作夥伴按需存取戴爾技術的方式，包含儲存、伺服器、網路設備、超融合基礎架構、PC及更廣泛的解決方案... |
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恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+藍牙解決方案 網路容量增長4倍 (2020.11.02) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出2x2 Wi-Fi 6（802.11ax）雙頻+藍牙／BLE解決方案系列IW62X產品系列，為首款啟用Wi-Fi 6的遊戲機提供支援，並提供下一代連接解決方案更大容量、更高效率和更佳效能，其中包含智慧消費者物聯網中心、無線音箱、支援影音的智慧裝置、擴增實境和虛擬實境（AR／VR）裝置以及眾多其他物聯網應用... |
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貿澤供貨TE Connectivity HTU31高準確度溫濕度感測器 (2020.11.02) |
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半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)日前宣布，即日起供貨連線功能與感測器廠商TE Connectivity(TE)最新的HTU31相對濕度感測器。該款感測器體積輕巧、擁有高準確度，能在包括工業、汽車和醫療應用等嚴峻環境下提供穩定可靠的效能... |
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NXP擴展機器學習產品與功能 推動經濟高效的嵌入式方案 (2020.10.30) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈強化機器學習開發環境與產品組合。一方面，恩智浦透過投資，與總部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立獨家策略合作關係，目標是採用易於使用的機器學習工具來擴展恩智浦的eIQ機器學習（ML）軟體開發環境，並擴展適用於邊緣機器學習的晶片最佳化（silicon-optimized）推論引擎（inference engine）產品... |
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Maxim發佈新版健康感測器平台 縮短穿戴醫療設備開發時間 (2020.10.30) |
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Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出健康感測器平台3.0 (HSP 3.0)，將開發時間縮短至少6個月。該款可直接佩戴的腕戴式參考設計型號MAXREFDES104#，用於監測血氧(SpO2)、心電圖(ECG)、心率、體溫和運動... |
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