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英飛凌推出首款全自足式樹莓派音頻擴展版 搭載MERUS D類多級放大器 (2020.05.27)
  英飛凌科技開發出全球首款完全自足式樹莓派(Raspberry Pi)音頻放大器硬體擴展板(HAT),以精巧的外型尺寸提供音箱功率級別的高傳真音頻。英飛凌專有的多級技術,確保樹莓派使用者及創客(maker)能夠極小化尺寸及耗電量,同時保有一流的電源效率及HD的音頻品質...
CommScope推出全新雲端服務 以專利ML和AI技術助力企業IT團隊 (2020.05.26)
  CommScope發表一款可提供網路情報與簡化服務穩定性的全新雲端服務─RUCKUS Analytics,使擁有複雜網路的企業能主動改善其用戶體驗。這項新服務建構在具專利技術的機器學習(ML)與人工智慧(AI)基礎上...
東芝針對車用ECU推出MOSFET閘極驅動器開關IPD (2020.05.26)
  東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出閘極驅動器開關智慧功率元件(IPD) TPD7107F。該產品用於控制接線盒和車身控制模組等車載電子控制單元(ECU)的供電電流的通斷,並計畫於即日起出貨...
雄克以穩定的刀片實現機器人輔助去毛刺 (2020.05.26)
  台灣雄克宣布,原手動去毛刺工藝首次可以通過SCHUNK機器人去毛刺工具CDB實現自動化,不用再考慮去毛刺刀片的耐久性。靈活可調節的去毛刺工具,可用於由塑膠、鋁、鋼、黃銅和其他材料製成,具有各種各樣幾何形狀的工件,實現機器人輔助去毛刺...
英飛淩推出分離式CoolSiC MOSFET模組化評估平台 助碳化矽成為主流 (2020.05.25)
  雙脈衝測試是設計人員要瞭解功率裝置切換特性的標準程序。為方便測試1200V CoolSiC MOSFET採用TO247 3針腳和4針腳封裝的驅動選項,英飛凌科技推出模組化評估平台,其核心包含一個主板與可互換的驅動器卡板,驅動器選項包括米勒鉗制和雙極供電卡;其他版本將於近期內推出...
Littelfuse推出表面安裝式鋰離子電池保護器 創新設計可防過電流和過充電 (2020.05.25)
  電路保護、電源控制和感應技術製造商Littelfuse日前推出ITV系列三端子表面安裝式鋰離子電池保護器,該系列產品旨在防止過電流和過充電造成的損壞。創新的設計可實現快速回應,提供可靠性能,可在電池組過充電或過熱之前中斷充電或為電路放電...
ST推出新款車用通訊保護元件 整合共模濾波器和ESD抑制功能 (2020.05.22)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款經過車規認證之ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串列匯流排車用共模濾波器(Common-Mode Filter;CMF),其整合了低鉗位元電壓的瞬態抑制二極體,可用於保護介面晶片...
Vicor推出支援97%峰值效率的750W 48V至12V轉換器DCM3717 (2020.05.22)
  最新DCM3717可讓資料中心、汽車和工業市場的客戶迅速從現有12V負載系統快速轉換成具顯著電源系統尺寸、重量及效率優勢的高效能48V供電系統。 DCM3717為非隔離,採用37x17x7.4公釐的表面黏著轉換器級封裝(SM-ChiP),支援40至60V SELV工作輸入電壓,可校定提供10.0至13.5V的穩壓輸出、750W的持續額定功率以及97%的峰值效率...
HOLTEK推出BM5602-60-1 2.4GHz收發器模組 (2020.05.22)
  Holtek推出全新RF 2.4GHz射頻模組BM5602-60-1,基於BC5602 2.4GHz GFSK收發晶片設計,整合了匹配電路和板載天線。射頻特性符合FCC/ETSI規範,能滿足IoT產品低功耗、反應快的訴求,可廣泛應用於智能居家、工業/農業控制器等,建構穩定的2.4GHz無線雙向傳輸...
ROHM首創無振盪高速CMOS運算放大器 實現高抗雜訊性能 (2020.05.21)
  半導體製造商ROHM研發出一款高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77501G」,適用於各種應用如計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統、處理微小訊號的各種感測器,以及需要高速感測的工控裝置和消費電子裝置...
是德發表進階分析應用軟體 加速半導體設計驗證 (2020.05.21)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前發表 PathWave Waveform Analytics邊緣電腦至雲端運算應用軟體。這套創新軟體利用機器學習演算法來改善異常偵測成效,並且降低矽前驗證的資料儲存成本...
小米10採用恩智浦射頻前端方案 支援Wi-Fi 6滿足5G手需求 (2020.05.21)
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,小米Mi 10 5G智慧手機將採用恩智浦最新適用Wi-Fi 6標準的射頻前端(radio frequency front-end;RFFE)解決方案。 高階5G裝置推動市場對效能、整合性、尺寸和Wi-Fi 6功能的嚴格要求...
儒卓力供應Recom緊湊型電源模組 具高功率密度及最佳化散熱管理 (2020.05.21)
  具備降壓穩壓器的Recom RPX-2.5電源模組因採用了整合式覆晶晶片技術,可提供高功率密度和最佳化的散熱管理功能。該器件採用薄型QFN封裝 (4.5mm x 4mm x 2mm)和整合式蔽磁電感器 (shielded inductor),非常適合空間受限的應用...
Vicor 1200A ChiP-set實現更高效能的AI加速卡 (2020.05.21)
  Vicor推出直接由48V供電的高效能GPU、CPU和ASIC(XPU)處理器的「ChiP-set」電源模組。驅動器模組MCD4609搭配一對電流倍增器模組MCM4609,可提供高達650A的持續電流和1200A的峰值電流...
進軍HPC市場 十銓推出DDR4-3200 32GB工業級記憶體 (2020.05.21)
  隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及,高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s,高階處理器往高速、高效能已成趨勢,迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體...
ST推出首款航太級可配置整合限流器 節省高達93%電路板空間 (2020.05.21)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款創新的抗輻射(Rad-hard)可配置整合限流器(Integrated Current Limiter;ICL),用於防止電湧和超載而燒毀航太電子設備...
HOLTEK推出HT45F0058電磁爐MCU (2020.05.21)
  Holtek針對電磁爐應用領域,推出了HT45F0058電磁爐Flash MCU。HT45F0058內含PPG硬體抖頻功能,使電磁爐工作於高功率時,可以有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾。減少抗EMI元件成本,並通過EMI標準測試...
HOLTEK推出Cortex-M0+核心32-bit微控制器 供LCD顯示介面及低功耗應用 (2020.05.21)
  Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F57331/57341/57342/57352系列,具備高效能、LCD顯示介面以及更低功耗的特色,適合多種LCD顯示應用領域,例如健康量測產品、智能三表等應用...
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+核心32-bit微控制器 新增QSPI介面 (2020.05.20)
  Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F52357/52367系列,具備高效能、更多資源以及更低功耗的特色,適合多種應用領域,例如TFT-LCD顯示、智能門鎖、物聯網終端裝置、穿戴式裝置、智能家電、USB遊戲週邊等...
HOLTEK推出BS83A04C低功耗的Enhanced Touch MCU (2020.05.20)
  Holtek新一代高抗干擾能力Enhanced Touch I/O Flash MCU系列,新增系列成員BS83A04C,特別訴求低功耗特性,適合應用於需求低功耗的產品、各項家電及消費性產品,如藍芽耳機、移動電源、智能手環、飲水機、空氣清淨機、廚房秤等觸控按鍵應用...
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