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盛美半導體設備新款晶圓清洗設備開放全球商用 硫酸消耗量僅為數分之一 (2019.12.10)
  晶圓濕法清洗設備供應商盛美半導體設備,宣布世界首台槽式與單片清洗集成設備—Ultra C Tahoe,現已在大生產線上正式商用。Ultra C Tahoe清洗設備可應用於光阻劑去除,刻蝕後清洗,離子注入後清洗,CMP後清洗等製程,具有清洗製程效果提升,縮減化學藥液成本,並顯著降低硫酸廢液排放量等優勢...
艾訊推出IP影像監控DIN-rail邊緣運算平台ICO320-83C (2019.12.10)
  艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出無風扇DIN-rail嵌入式電腦系統ICO320-83C。 IP40等級強固型鋁合金機身設計,配備4組RJ-45類型Gigabit PoE供電設備;通過CE與FCC認證,內建RTC電源功能與12至24V寬範圍DC直流電源輸入...
高通擴展Snapdragon驅動的常時啟動、常時連網PC產品組合 (2019.12.06)
  高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布一系列高通Snapdragon運算平台產品組合,為現代運算實現無風扇的輕薄設計,並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能...
高通推出全球首款5G XR平台 支援AR/VR/MR (2019.12.06)
  高通Snapdragon XR2平台是全球第一個支援5G的延展實境(XR)平台,其聯結高通技術公司的5G與人工智慧創新,以及領先業界的XR技術,迎來行動運算新時代。此頂級平台推出了多項客製功能,更有許多能在擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)與混合實境(MR)上擴展的創舉...
HOLTEK推出HT6xF2362低工作電壓1.8V~5.5V Advanced MCU (2019.12.06)
  Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362產品,最低工作電壓可達1.8V。整系列產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證。 新產品內置硬體CRC協助MCU ROM自我測試功能,可節省檢測時間及MCU資源...
HOLTEK推出BH67F2485交流阻抗與電化學量測MCU (2019.12.06)
  Holtek推出兼具相角量測及電化學量測功能Flash MCU BH67F2485,集成了相角量測電路、電化學量測電路及低溫漂參考電壓源,適用於血糖儀(寬範圍血球容積比)、二合一血糖血壓機、血紅素測試儀、體脂秤等產品...
浩亭Han DDD 以最低限度空間實現安全信號傳輸 (2019.12.05)
  Han DDD工業連接器目前是機器人技術領域小型化最具共識的代表。單模組設計將Han D 系列的優勢擴展到在最低限度的安裝空間實現最可靠的傳輸。三個「D」代表最高的觸點密度...
二合一功能性傢俱Frida採用igus軸承技術 將沙發和桌子融為一體 (2019.12.05)
  小空間中的工作和生活不容易。為此,室內設計系學生Valeria Vysozki開發出傢俱「Frida」,提供了一個非常實用的解決方案。在柔軟的軟墊沙發上放鬆身心;只需拉出整合的桌子,它就可以搖身一變為工作桌...
意法半導體超值系列MCU新增STM32WB無線微控制器 (2019.12.05)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)的STM32WB50超值系列無線微控制器(MCU)是STM32WB55系統晶片之完整,而且和腳位相容的延伸產品,其適用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread標準之具成本考量的連網裝置...
TE推出散熱橋解決方案 提供兩倍熱傳導性能 (2019.12.05)
  全球高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE Connectivity(TE)推出散熱橋技術(thermal bridge),相較於導熱片等傳統導熱技術,提供兩倍熱傳導性能。 隨著伺服器、交換器和路由器等系統的速度提高、設計更加複雜,系統電力需求隨之上升,企業需要新的解決方案處理日益增加的熱能...
大聯大世平推出英特爾Movidius Myriad 2的 雙目VSLAM空間定位方案 (2019.12.05)
  零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2150)為基礎的雙目VSLAM空間定位方案。 Visual SLAM(簡稱VSLAM)的技術框架主要包括傳感器數據預先處理、前端、後端、迴環檢測、建圖...
Western Digital推出SanDisk Extreme PRO行動固態硬碟 加速專業級影片及照片高效能 (2019.12.05)
  為滿足攝影愛好者快速移動大容量檔案及旅行途中即時剪輯的需求,Western Digital在台推出SanDisk Extreme PRO行動固態硬碟。 高效能的SanDisk Extreme PRO行動固態硬碟,採用Western Digital高速的NVMe技術,能大幅提升傳輸速度至1050MB/s,讓攝影師能迅速傳輸專業等級的影片和照片,甚至直接從硬碟中進行編輯...
HOLTEK推出3~8節電池模擬前端IC HT7Q1520 用於鋰電池保護 (2019.12.05)
  Holtek推出專門為鋰電池保護而設計的模擬前端IC HT7Q1520。HT7Q1520廣泛應用於手持電動工具和掌上型真空吸塵器等產品,是一款高壓模擬前端IC,適用於3~8節可充電鋰電池保護...
Holtek推出BS81xC-x系列Touch key周邊IC (2019.12.05)
  盛群標準Touch Key周邊IC推出BS81xC-x系列。相較前代BS81xA-x系列,擁有更強的抗電源雜訊干擾能力(CS)、觸控反應靈敏度更高以及IC的省電邏輯特性更佳等優點,並具備開發便利性高,非常適用於各式AC電源或電池電源的觸控產品應用...
意法半導體推出業界首款4Mbit EEPROM存儲晶片 (2019.12.04)
  意法半導體(STMicroelectronics)推出新一代記憶體晶片,集前所未有的存儲容量、讀寫速度,以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情,且讓生活和工作更加豐富...
瑞薩推出32位元RX23W微控制器 強化Bluetooth 5安全及隱私性 (2019.12.04)
  半導體解決方案供應商瑞薩電子今日宣布推出一款具備Bluetooth 5.0的32位元微控制器(MCU)──RX23W,適用於家用電器及醫療保健設備等IoT終端裝置。藉由將Bluetooth 5.0與瑞薩可信任安全IP(Trusted Secure IP;TSIP)結合在其廣受歡迎的高性能RX系列MCU上...
浩亭全新系列矩形塑膠連接器Han 1A 具多功能尺寸輕巧 (2019.12.04)
  隨著設備和系統的日益模組化,工業領域所使用的機器尺寸越來越小。其所需要的是針對小型負載的緊湊型、模組化以及耐用型連接。浩亭正在以Han 1A迎合這一趨勢。矩形連接器具有諸多優點:該連接器適合用於資料、信號和電力的傳輸,並可為控制系統、小型驅動器和開關櫃安裝提供理想解決方案...
Holtek推出HT45F0063多路RGB LED MCU (2019.12.04)
  Holtek RGB LED Flash MCU系列新增HT45F0063,此顆MCU為HT45F0062的延伸產品,提供更豐富的系統資源。RGB LED驅動電路兼具掃瞄與直推模式,最多可驅動48顆單色LED或16顆RGB LED。適用於各式多彩RGB LED顯示的產品如:無線充電座、智能音箱、電競滑鼠、電競內存馬甲、電競耳機、電競風扇、智能夜燈、流水燈等...
HOLTEK推出BH45B1225 24-Bit A/D IC (2019.12.04)
  Holtek針對感測器量測應用,新推出BH45B1225,內建24-bit Delta Sigma A/D,可透過 I2C 介面搭配不同MCU進行量測數據的傳輸,擴充各式高精度感測器量測功能,如重量測量、壓力測量、溫度測量等等...
意法半導體智慧電表晶片組新增無線通訊功能 提升彈性和擴充性 (2019.12.03)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)正在推動城市和工業基礎建設智慧化,在其經過市場檢驗的智慧電表晶片組內整合電力線和無線等兩種通訊技術。 意法半導體ST8500電力線通訊(Powerline Communication;PLC)晶片組被諸多智慧電表廣泛採用...
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