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HOLTEK推出HT66F0184精簡型A/D MCU (2019.10.01) |
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Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0184成員，HT66F0184為HT66F0185的精簡版，因此具有更低成本的優勢。此產品特點為具備高精度HIRC、10-bit ADC及LCD Driver，適用於生活家電、民生消費品、電動工具、工業控制等應用領域，如電動車儀表、溫控器、攪拌器等產品... |
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讓節能燈具迎向未來 意法半導體推出低失真高壓LED驅動器 (2019.09.27) |
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意法半導體推出新款HVLED007 AC/DC LED驅動器，其採用失真抑制輸入電流整形（Input-Current Shaping，ICS）電路，使節能型固態燈具符合日益嚴格的照明規定。
HVLED007是一個峰值電流模式PFC控制器... |
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Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計 (2019.09.26) |
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芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組，透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網（IoT）產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、藍牙低功耗和多重協定連接... |
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艾邁斯半導體推出擴展工作範圍dToF模組 供智慧型手機精準距離測量 (2019.09.26) |
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高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天宣布推出全球最小的直接飛行時間(dToF)距離測量整合模組，提供從2cm到2.5m的精確測量。
TMF8801比競爭對手的ToF感測器小30％以上 ─ 特別適合狹小空間設計需求 ─ 但在重要參數（包括存在陽光的情況下的準確性和可用性）方面提供了卓越的效能... |
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宸曜將發表最新高整合微型機器視覺平台 (2019.09.25) |
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嵌入式系統的全球供應商－宸曜科技(Neousys Technology)將於2019年10月3日參加「第十九屆AOI論壇與展覽」，除了在位展出機器視覺、人工智能運算平台及強固型嵌入式電腦系列產品外，並於「新品發表會」中發表最新微型機器視覺平台以及專利技術... |
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意法半導體推出首款8腳位STM32微控制器 適用於簡單應用 (2019.09.24) |
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半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）8腳位STM32微控制器（MCU）現已上市，高功率密度、經濟型的封裝讓簡單的嵌入式開發專案也能享有32位元MCU的性能和彈性... |
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ROHM推出4引腳封裝SiC MOSFET SCT3xxx xR系列 (2019.09.24) |
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半導體製造商ROHM推出6款溝槽閘結構SiC MOSFET「SCT3xxx xR系列」產品（耐壓650V／1200V），適用於有高效率需求的伺服器電源、太陽能變流器及電動車充電站等應用。
此次新研發的系列產品採用4引腳封裝（TO-247-4L），可充分發揮SiC MOSFET本身的高速開關性能... |
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瑞薩推出具備MIPI-CSI2輸入的車用超高畫質LCD視訊控制器 (2019.09.24) |
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先進半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈推出超高畫質（full HD）1080p的LCD視訊控制器，包括一個4通道MIPI-CSI2輸入端。RAA278842 LCD視訊控制器的4通道（或一對雙通道）MIPI-CSI2輸入端，可支援每通道高達1 Gbps的速率，還可以與最新一代的汽車攝像頭、應用處理器和圖形處理器連接... |
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TE推出全新MULTI-BEAM Plus電源連接器 每個觸點最高承載140A (2019.09.24) |
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全球高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE Connectivity（TE）今日宣布推出最新高功率解決方案－MULTI-BEAM Plus電源連接器。MULTI-BEAM Plus連接器與前幾代MULTI-BEAM XL、MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD等電源連接器採用相同的纖薄型設計... |
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Silicon Labs推出汽車級時脈解決方案系列 滿足廣泛的車輛自動化應用需求 (2019.09.24) |
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芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最廣泛的汽車級時脈解決方案系列，以滿足車載系統嚴格的時脈需求。符合AEC-Q100標準的新型時脈元件包括Si5332任意頻率可編程時脈產生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5時脈、Si5325x PCIe緩衝器和Si5335x扇出緩衝器... |
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兆鎂新5MP偏振相機 打造工業成像新利器 (2019.09.23) |
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國際工業成像機器視覺相機及軟體製造商兆鎂新(The Imaging Source)，推出兩款偏振相機，搭載Sony Polarsens 5.1百萬全局CMOS感光元件(IMX250MZR/ IMX250MYR)。此系列感光元件能捕捉標準黑白及彩色感光元件無法獲取的影像資料... |
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戴爾推出OptiPlex 7070 Ultra 顛覆PC設計 (2019.09.23) |
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戴爾科技集團發表全新OptiPlex 7070 Ultra，此款創新的桌機將體積小巧但效能強大的技術內建至纖薄輕巧的顯示器立架中，打造業界最聰明，且不佔空間的桌機設計。OptiPlex 7070 Ultra機身美觀、節省空間、簡潔一體；全面模組化的架構，讓用戶在產品生命週期內可視需要隨時進行配置與升級... |
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Amazon採用NVIDIA T4 GPU 將人工智慧效能搬上雲端 (2019.09.23) |
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猶如真人般的自動化客服內容、在任何連網裝置上都能享受到專業工作站的運算效能及電影畫質般的PC遊戲，如今北美、歐洲及亞洲地區的AWS雲端用戶，也能透過全新Amazon EC2 G4執行個體享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所帶來的多樣功能... |
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恩智浦推出安全UWB精密測距晶片組 助行動裝置廣泛部署 (2019.09.23) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前正式推出安全精密測距晶片組SR100T，可為下一代支援UWB的行動裝置提供量身定制的高精確度定位效能。透過SR100T，行動裝置將能夠與已聯網的門禁或入口以及車輛進行通訊，以便靠近時即可將它們開啟... |
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Molex推出Micro-Latch 2.00毫米線對板連接器系統 (2019.09.19) |
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Molex宣佈推出Micro-Latch 2.00毫米線對板連接器系統，該系統適合工業自動化、消費品及汽車市場上的客戶使用。連接器系統可理想用於需要耐高溫設計的緊湊型應用，在滿足各種標準要求的同時，仍然具有出色的可靠性，使該連接器系統具備更好的端子保持效果、增強了牢固性，同時具有絕佳的配對能力... |
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大聯大友尚推出瑞昱半導體RTS3914的智慧門鈴方案 (2019.09.19) |
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零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體（Realtek）RTS3914為基礎之智慧門鈴方案。
瑞昱半導體網路影像傳輸晶片，採用新一代H.265影像壓縮技術，搭載自家的Wi-Fi模組、AEC（Acoustic Echo Cancellation）編解碼器、ISP影像調整工具、SDK完整的IO pin配置、函式庫支援... |
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