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恩智浦推出新型可程式基頻處理器系列 適用於5G Access Edge (2019.10.28)
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前宣佈推出新型Layerscape Access處理器系列,該產品系列是針對5G Access Edge應用而設計。新型Layerscape Access處理器針對符合O-RAN聯盟O-RAN Alliance)規範的各種部署場景...
Microchip推出全新PoE產品 解決90W乙太網路供電的互通性難題 (2019.10.28)
  隨著行業逐漸採用最新一代的PoE技術來管理單條乙太網線上的資料和電源,使用者必須在現有的乙太網基礎架構內讓符合先期標準(pre-standard)的設備與符合IEEE 802.3bt-2018標準的新型設備一起工作...
美光推出最新企業級和消費級SSD 進一步擴充資料儲存選項 (2019.10.25)
  美光科技昨(24)日發表最新固態硬碟,擴充旗下各種硬碟產品,以提供全球消費級和企業級用戶儲存資料。最新Micron 7300 NVMe及Micron 5300 SATA系列固態硬碟,將協助企業資料中心投資達到現代化、高效化、極大化的目標...
ROHM推出高信賴性車電比較器BA8290xYxxx-C系列 (2019.10.24)
  半導體製造商ROHM針對汽車動力系統和引擎控制單元等在嚴苛環境下運用之車電感測器電裝系統,推出擁有極出色EMI耐受力(抗雜訊性能)的接地感測型比較器BA8290xYxxx-C系列(BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C)...
Maxim推出ASIL-D等級單晶片電池監測器IC 支援中大型電池組應用 (2019.10.24)
  Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出MAX17853電池監測器IC,為汽車應用提供單晶片方案,協助客戶通過ASIL-D等級認證,實現更安全、更高價效的電池管理系統。MAX17853特別優化以用於電動和混合動力汽車的中大型電池組設計,採用Maxim獨有的Flexpack彈性架構,使客戶能夠快速更改模組配置,快速回應市場需求...
達梭推出SOLIDWORKS 2020 為3DEXPERIENCE.WORKS產品組合量身打造 (2019.10.24)
  達梭系統(Dassault Systemes)宣布推出SOLIDWORKS 2020,其為達梭系統3D設計與工程應用產品組合的最新版本。SOLIDWORKS 2020在改進效能同時亦推出全新功能以及工作流程,從概念設計到製造成品,全方位幫助超過六百萬名SOLIDWORKS用戶加速和改善產品開發,並為其企業創造價值...
TensorFlow透過最佳化開放源SYCL庫 取得PowerVRGPU的原生支援 (2019.10.24)
  Imagination Technologies宣佈,歸功於新近最佳化的開放源SYCL神經網路庫,運用TensorFlow的開發人員現在能夠直接鎖定PowerVR GPU了。其首個版本將在2019年提供商用。 TensorFlow的SYCL版本支援大量的AI運算,並且易於使用者自訂...
意法半導體推出平價LoRa開發套件 LPWAN技術加速專案開發 (2019.10.24)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)推出了兩款即用型LoRa開發套件,讓所有使用者,從大中小型企業到個人工作室、技術愛好者和老師學生,都能利用LoRa的遠端低功耗無線IoT連網技術開發追蹤、定位、測量等各種互聯網應用...
貿澤即日起供貨Maxim MAX4002x高速比較器 (2019.10.24)
  半導體與電子元件授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics),即日起開始供應Maxim Integrated的MAX4002x比較器。市面上有多款高速低電壓差分訊號 (LVDS) 比較器,其中MAX40025和MAX40026單一供電高速比較器具有超短的傳播延遲,適用於距離感測、飛行時間 (ToF) 和高速的測試與測量儀器...
愛德萬推出全新模組與測試頭以擴充T2000平台 (2019.10.24)
  半導體測試設備廠商愛德萬測試擴大旗下T2000平台測試範圍,推出兩款全新模組與一款全新測試頭,以滿足車載應用中大量元件的測試需求。這些全新產品除了擴大測試範圍,更可達到更高的平行測試能力,並降低車用市場系統單晶片(SoC)元件的測試成本...
工業4.0中的快速和安全 長行程中使用igus智慧供能系統 (2019.10.23)
  長行程應用中的高速移動帶給機器和設備上的拖鏈系統帶來了特殊挑戰。因此,igus開發出一種由高性能工程塑膠製成的新型耐磨條,使用壽命延長了五倍。為了監控導槽及耐磨條狀態,用戶現在可以使用智慧塑膠EC.T感測器...
新型扁纖填料射出 現在可以模擬了 (2019.10.23)
  纖維強化熱塑性複合材料常被汽車產業用於提高產品的機械性質,並降低翹曲變形問題。傳統的纖維通常為桿狀,且有圓形及不同形狀的橫切面。近來日本東京的紡織品及玻璃纖維製造商Nitto Boseki (NITTOBO)研發出扁平纖維技術,扁纖的橫切面較接近長方形,其扁平率(FR)的計算方式為長除以寬(如圖)...
意法半導體推出64通道高壓開關IC 提升醫療與工業影像系統性能 (2019.10.23)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)64通道高壓類比開關晶片的整合度達到前所未有之水準,其適用於先進的超音波系統、超聲探頭、壓電驅動器、自動化測試設備、工業自動化和工業製程控制系統...
DELO推出緊湊型LED固化燈DELOLUX 503 (2019.10.23)
  DELO研發出一款特別節省空間的粘合劑UV固化燈。功能強大的DELOLUX 503是專為工業應用而設計的產品。適用於在批量生產線上,於幾秒之內粘合微小錶面的要求,例如自動駕駛汽車里的攝像頭粘接應用...
Bourns推出微型化可複位溫度保護器TCO (2019.10.22)
  美商柏恩Bourns全球知名電子元件領導製造供應商,近日推出新系列的微型化可複位溫度保護器元件。該元件專為鋰聚合物電池和方形鋰電池的過熱和過流保護而設計。 BournsModel CB系列乃是新一代軸向引腳設計TCO元件產品,幾乎可以瞬時控制異常過大電流,直至達到額定極限...
大聯大世平推出恩智浦S32V234及MPC5744P的ADAS控制器解決方案 (2019.10.22)
  零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)S32V234及MPC5744P為基礎的ADAS領域控制器解決方案。 ADAS領域控制器具備多傳感器融合、定位、路徑規劃、決策控制、無線通訊、高速通訊等能力...
儒卓力推出全新雲里物里的超低功耗多協定模組產品 (2019.10.22)
  深圳雲里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協定模組產品是以Nordic功能最強大的短距離無線微控制器系統單晶片(SoC)器件nRF52840為基礎的。這款模組可以配合無線協定藍牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆疊運行...
戴爾科技集團推出下一世代資料保護解決方案 (2019.10.21)
  戴爾科技集團推出下一世代Data Domain保護儲存一體機—PowerProtect DD系列一體機,讓企業能在多元環境中有效保護、管理並復原資料。此外,戴爾科技集團還針對Dell EMC PowerProtect Cyber Recovery(原Dell EMC Cyber Recovery)以及Dell EMC PowerProtect Software發表多項全新強化方案,為客戶提供網路彈性與PowerProtect DD系列一體機的工作負載支援...
R&S RTP高效能示波器全新升級 最大頻寬達16GHz (2019.10.21)
  羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 高效能R&S RTP示波器系列在頻寬、調試和分析功能等方面進行了擴展升級。新的R&S RTP134及R&S RTP164分別具有13 GHz及16 GHz頻寬,支援四個達 8 GHz的通道,或兩個用於各自較高頻率的相關聯通道...
Nordic推出新款藍牙5.1 SoC 實現並存多協定低功耗藍牙、Mesh和Thread應用 (2019.10.21)
  Nordic Semiconductor宣布推出一款先進的多協定系統單晶片(SoC) nRF52833,它是其備受歡迎且經過驗證的nRF52系列中的第五個新成員。nRF52833是一款超低功耗的低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz專有無線連接解決方案,其中包括支援藍牙5.1方位尋向功能的無線電,可在-40至105°C溫度範圍運行...
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