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igus新型螺桿配置器 可快速設計螺桿和機加工端 (2019.05.31)
  尋找螺桿的過程通常需要使用者耗費大量精力,這需要技術繪圖技能和 CAD 程式。igus 開發獨特的螺桿配置器,無需深入的技術知識和 CAD 軟體,即可快速設計螺桿和相關的圖紙,設計出與其應用相匹配的訂製且持久的螺桿...
貿澤開始供應Maxim DS2477安全I2C協同處理器 可提供驗證與實體安全性 (2019.05.30)
  Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Maxim Integrated的DS2477 DeepCover安全協同處理器。DS2477能為工業系統、醫療感測器和物聯網 (IoT) 工具提供額外的驗證層與裝置完整性保護...
Bourns推出兩款緊湊、薄型TVS二極體系列 (2019.05.30)
  美商柏恩Bourns推出兩款新型TVS二極體浪湧保護系列,滿足現今高度集成、高功率密度設計所需的元件小型化。BournsR SMF4L和SMF4L-Q系列採用緊湊、薄型表面貼裝SOD-123FL封裝,比Bourns上一代SMAJ系列TVS二極體小50%,高度僅1.125 mm...
ROHM推出內建自我診斷功能電源監控IC (2019.05.30)
  概要 半導體製造商ROHM針對 ADAS(先進駕駛輔助系統)和自駕車的感測器/相機、電子動力轉向系統等需要高度安全性的車電應用電源系統,研發出可支援功能安全、並內建自我診斷功能(BIST: built-in self test)的電源監控IC 「BD39040MUF-C」...
瑞薩推出R-Car系統單晶片的汽車整合式駕駛座參考解決方案 (2019.05.30)
  瑞薩電子推出「瑞薩駕駛座參考解決方案(Renesas Cockpit Reference Solution)」,為快速、經濟的數位駕駛座應用設計,提供即拆即用(out-of-the-box)的開發體驗。瑞薩駕駛座參考解決方案是將瑞薩所開發的,以量產為導向的模組層級硬體和軟體相結合,再加上瑞薩汽車合作夥伴網路的其他軟體,以減輕系統層級的設計負擔...
採芯測科技測試方案的系統晶片產品已量產出貨 (2019.05.30)
  深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek Inc.)近日宣布採用芯測記憶體測試與修復的解決方案的系統晶片已量產,目前客戶的晶片廣泛運用於Wi-Fi、Bluetooth、觸控螢幕、指紋辨識、語音辨識、馬達控制、家電控制、電子標籤等相關項目中...
德州儀器利用超高畫質微顯示技術設計1080p 投影顯示 (2019.05.29)
  雖然許多人喜歡小巧智慧型手機可放入口袋的便利性,但在追求更舒適的視覺體驗時,他們會轉而使用擁有更大顯示的平板電腦。隨著5G的出現,將高解析度內容資料傳送到行動裝置上會變得更容易也更普遍...
經濟部偕微軟與Google 培育高中職生AI職能 (2019.05.29)
  為培育AI產業化所需之數位人才,在經濟部的支持下,資策會集聚產學能量,與台灣微軟及Google兩大國際知名企業合作,推動「高中職生AI扎根系列活動」,透過AI人工智慧相關的課程與活動,搭配10所新興科技區域推廣中心的教學資源,為學生創造嶄新的學習體驗...
NXP和FatPipe Networks合作提供SD-WAN解決方案 (2019.05.29)
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)與FatPipe Networks宣佈,FatPipe用於分支路由器的SD-WAN客戶端已完成遷移,可在NXP Layerscape系列64位元網路處理器上執行。FatPipe Networks是軟體定義廣域網路技術發明者,並擁有多項相關專利...
明緯新型ELGC-300-DA 系列300W LED驅動器電源 (2019.05.29)
  明緯針對戶外照明應用產品,增加ELGC-300-DA版機型,符合DALI 2調光功能LED電源驅動器,可搭配智慧燈控介面使用,增加燈具的附加價值及提供客戶更多的應用選擇。 在外型上,ELGC-300延續ELG系列產品採長型鐵殼設計,可搭配各種照明燈具產品使用...
瑞薩推出RX23E-A產品家族 首款內建類比前端的RX微控制器 (2019.05.29)
  瑞薩電子日前推出32位元RX微控制器(MCU)的RX23E-A產品家族,將高精確度的類比前端(AFE)和MCU結合在單一晶片上。RX23E-A MCU專為製造測試和量測設備應用產品而設計,這些設備要求高精確度的類比訊號量測,用來測量溫度、壓力、重量和流量...
技嘉發表最新AORUS頂級個人電腦解決方案 強化玩家使用體驗 (2019.05.29)
  技嘉科技在日前AORUS新品發表會,重新定義高階個人主機的樣貌,提出最新電腦運算解決方案,現場展示包括最新採用16相電源及高效散熱設計的AMD X570旗艦級主機板、採用全包覆式純銅散熱片設計的AORUS PCIe Gen4 M.2 SSD及全球首款搭載8TB容量,循序讀取效能可達15000MB/s以上的PCIe 4.0 NVMe SSD...
整合Sigfox與Murano雲端平台 Exosite推出End-to-End Sigfox物聯網解決方案 (2019.05.29)
  Exosite(美商遠景科技)今日宣布與物聯網連接服務提供商Sigfox進行合作,該公司專注於低功耗傳感器與設備的連接。Exosite已完成與Sigfox雲端對雲端服務整合,這也是Sigfox後端網路(Sigfox backend)與Exosite MuranoR物聯網雲端平台之間的無縫接軌...
OnePlus新款高端耳機配備樓氏平衡電樞驅動器 (2019.05.28)
  一加(OnePlus)和樓氏電子宣佈推出一款全新的圈鐵三單元高端無線耳機,帶來豐富且卓越的聽覺盛宴。一加雲耳2結合了溫暖,飽滿低音的動圈單元,以及可完美詮釋極其清晰人聲和高頻的兩個平衡電樞驅動器(動鐵單元),為一加手機錦上添花,也是任何配備藍牙(Bluetooth)連接功能的音訊源的理想裝備...
Basler ace 2搭載獨特「Beyond」功能的次世代 ace 系列相機 (2019.05.28)
  Basler推出全新的 ace 2 系列相機。ace 2 系列考量到當今市場對於相機應用存在各種不同的需求。部分客戶可能需要更划算的方案來應付一般的應用,其他客戶則可能對於相機性能有更高的要求...
麗臺科技AI方案全面升級 強攻Computex 2019 (2019.05.28)
  麗臺科技今年(2019)全面提升AI解決方案陣容,強攻智慧製造、智慧醫療和健康生態系等領域,多款頂規最新AI方案、VDI 產品、專業繪圖卡、電競顯示卡及8K裸眼3D電視顯示器,將在Computex2019台北南港展覽館2館4樓SmartTex人工智慧與機器人專區S0813展位展出,維期5天(5/28~6/1)展期...
東芝光繼電器通過UL508認證其適用於工控設備 (2019.05.28)
  東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出下列九款光繼電器產品,並獲得美國安全標準UL 508認證:DIP4封裝系列TLP3556A、TLP3558A和TLP241A;DIP6封裝系列TLP3543A、TLP3545A和TLP3546A以及DIP8封裝系列TLP3547、TLP3548和TLP3549,以上皆已開始量產...
搶先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主機板問世 (2019.05.27)
  技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主機板,為AMD最新發表的第三代Ryzen處理器提供最佳的相容性及效能表現。新推出的AORUS X570系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外,更搭載豐富的功能...
意法半導體STSPIN32單相直流無刷馬達控制器 (2019.05.27)
  意法半導體(STMicroelectronics)新款STSPIN32可程式設計馬達控制器/驅動器產品家族新增一款價格實惠的單相直流檢測馬達控制晶片— STSPIN32F0B SiP(系統級封裝)。這款理想的全功能馬達控制器可滿足電池供電工具之日益成長的需求...
意法半導體物聯網隨插即用模組直連微軟Azure (2019.05.24)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出感測器模組SensorTile.box,協助所有人探索物聯網真正能力,輕鬆瞭解如何收集感測器資訊並發送到雲端。 新產品是一個設定靈活的物聯網隨插即用感測器模組...
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