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TI整合電容式觸控和主機控制器功能 有助節省設計時間、成本與電路板空間 (2019.05.21)
  工業設計比以往都發展地更快,以提供美觀和可靠的人機界面(HMI),特別是在家電和樓宇保全系統中。機械按鈕和旋鈕正朝電容式觸控方向發展,而德州儀器的 CapTIvate電容式觸控感測微控制器(MCU)正引領著這波使用者體驗革命...
萊迪思全新MachXO3D FPGA硬體可信任根提升安全性 (2019.05.21)
  萊迪思半導體公司 (Lattice Semiconductor)今日宣佈推出用於眾多應用中保障系統韌體安全的全新MachXO3D FPGA。 不安全的韌體會導致資料和IP盜竊、產品複製和過度構建以及設備遭未經授權篡改或劫持等問題...
大聯大詮鼎集團推出陞特LinkCharge 40的40W無線充電方案 (2019.05.21)
  大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團推出以陞特(Semtech)LinkCharge40為基礎的40W無線充電方案。 陞特的無線充電產品組合提供連線的更多可能,立即可用的現成基礎裝置可於任何環境下使用...
Bourns – GMOV過壓保護產品 專為提升MOV的可靠性和安全限制而設計 (2019.05.20)
  美商柏恩Bourns推出了GMOV系列過電壓保護元件。Bourns創新的混合設計將自家專利且節省空間的FLAT技術氣體放電管(GDT)與金屬氧化物壓敏電阻(MOV)相結合,創造出精巧且增強的過壓保護器,該元件將可直接替代標準14和20 mm MOV...
技嘉發表最新支援新世代AMD Ryzen處理器的主機板BIOS (2019.05.20)
  技嘉科技宣佈旗下包括X470和B450系列AMD平台主機板,在簡單的BIOS更新後,便可完美支援AMD下一世代的Ryzen處理器,同時X370 和 B350系列AMD主機板BIOS也將於月底前陸續更新。 隨著AMD下一世代的Ryzen處理器即將上市,技嘉工程師測試並驗證了所有的技嘉AMD平台主機板,並提供最新BIOS,確保玩家充分支援新一代Ryze處理器,並提高相容性...
明緯XLG-150/200系列 150/200 W LED驅動器電源 (2019.05.20)
  明緯XLG系列,繼已推出XLG-25/50/75/100系列(25/50/75/100W),XLG-150/200(150/200W)系列正式上市,讓整個系列更加完整,相信客戶在搭配使用及申請產品安規認證時會更加方便。全系列採恆功率(Constant power Mode)設計,方便客戶搭配各種LED光源做設計及調整電流使用...
瑞薩推出RX72T產品組 為工業用機器人伺服控制提供更豐富的微控制器選擇 (2019.05.17)
  瑞薩電子今日宣佈,推出內建專用硬體加速器IP的RX72T 32位元馬達控制微控制器(MCU),以執行機器人和其他工業設備中,馬達控制所需的複雜、高速運算。RX72T產品組提供卓越的性能,透過EEMBCR基準測試(註1),CoreMark分數達到1160──這是5V MCU在200 MHz下執行時,所能達到的最高水準...
u-blox將連續車道精準定位功能帶到嚴苛的都會環境中 (2019.05.17)
  u-blox 近日宣佈,推出內建慣性感測器的u?blox ZED-F9K 高精準度多頻 GNSS(全球導航衛星系統)模組。此模組結合最新一代的GNSS接收器技術、訊號處理演算法和校正服務,可在數秒內提供公寸級的準確度,以滿足ADAS(先進駕駛輔助系統)和自動駕駛市場不斷演進的需求...
英飛凌擴大量產並加速推出CoolSiC MOSFET分離式封裝產品組合 (2019.05.17)
  英飛凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 m? 至 350 m? ,並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列,即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列...
科思創於亞洲首度發布未來給藥輸送概念產品 (2019.05.16)
  科思創在中國國際醫療器材設計與製造技術春季展覽會(CMEF)中,於亞洲首度發佈聯網型給藥輸送概念產品。現場除了發表全新的概念產品外,科思創亦同步展示於智慧型穿戴設備、外科手術應用、腎臟透析與微型化醫療器材等領域之解決方案...
大聯大品佳集團推出恩智浦i.MX8QXPlus為基礎的車用Android Auto車載系統方案 (2019.05.16)
  大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團推出以恩智浦(NXP)i.MX8QXPlus為基礎的車用Android Auto車載系統方案。 車載訊息娛樂系統日趨複雜,Google的車載訊息娛樂系統提供駕駛更容易上手的使用者介面,並與車內的空調系統結合...
Microchip宣佈推出全新碳化矽(SiC)產品 (2019.05.16)
  Microchip Technology Inc. 透過其子公司Microsemi(美高森美)宣佈推出一系列SiC功率元件。該系列元件具有良好的耐用性,以及寬能隙(wide-bandgap)半導體技術優勢。它們將與Microchip各類微控制器和類比解決方案形成產品的互補優勢,加入Microchip不斷壯大的SiC產品組合,滿足了電動汽車和其它大功率應用領域迅速發展的市場需求...
Arm全新Mali-D77顯示處理器 強化VR性能 (2019.05.16)
  Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP,減少系統頻寬與功耗,為未來虛擬實境帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能,並消除暈眩感,為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置...
適用於福祿克DSX CableAnalyzer的ix Industrial乙太網連接器測試適配器 (2019.05.15)
  浩亭、廣瀨和福祿克網路公司宣佈推出可支援其DSX CableAnalyzer系列網路佈線認證工具所用ix Industrial連接器的適配器。ix Industrial是一款適用惡劣環境的基於IEC 61076-3-124標準耐用型乙太網連接器,其尺寸比傳統的8針模組化連接器(“RJ45”)小70%...
大聯大世平集團與英特爾MRS/RRK合作夥伴打入印度市場 (2019.05.15)
  大聯大控股今日宣佈,大聯大世平集團成為物聯網解決方案聚合商,並與英特爾MRS/RRK合作夥伴打入印度市場。透過英特爾(Intel)AI 視覺與OpenVINO解決方案為各種應用提供最新技術...
笙泉科技發表32Kbytes ARM Cortex-M0 - MG32F02A032 (2019.05.15)
  笙泉科技(megawin)發表第二個32-bit Cortex-M0 MCU產品,命名為MG32F02A032。MG32F02A032提供32KB Flash與4KB SRAM,依不同的封裝有不同數量可程式化的腳位,共有44~17個I/O,具有豐富的周邊與高速的運算能力...
Power Integrations 公佈整合有 900 V MOSFET 的全系列切換開關 IC (2019.05.15)
  Power Integrations今日宣佈推出整合了 900 V 一次側 MOSFET 的離線式切換開關 IC 系列。最新推出的裝置包括適用於高效率、隔離返馳式電源供應器和簡易非隔離降壓式轉換器的 IC...
貿澤電子4月新品精選 搶先引進新產品的全球代理商 (2019.05.15)
  貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是領先業界的新產品引進 (NPI) 代理商,首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度...
東芝新款縮影鏡頭線性影像感測器適用於辦公室自動化設備及工業設備 (2019.05.15)
  東芝電子元件及儲存裝置株式會社(簡稱東芝)推出新款線性影像感測器 –TCD2569BFG,該產品為5340畫素×3行彩色CCD線性影像感測器,其適用於辦公室自動化設備和工業設備的縮影鏡頭(Lens Reduction Type),應用場合為A4尺寸多功能事務機、影像掃描器、測量設備輸入裝置及色彩選別機...
為新一代資料中心供電:英飛淩 48 V 高效率雙級架構配電 (2019.05.14)
  英飛凌科技推出零電壓切換 (ZSC) 開關電容轉換器,採用雙級架構,適用於 48 V 應用的 CPU、GPU、SoC、ASIC 及記憶體供電。英飛淩的 48 V 架構完整系統概念為達成 99% 的效率做好準備...
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