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世平推出TI伺服驅動器和機器人應用的智慧煞車解決方案 (2018.05.17)
  大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器(TI)應用於伺服驅動器和機器人的智慧煞車控制解決方案。 該參考設計透過兩個通道輸出訊號以控制外部抱閘,根據IEC EN 61800-5-2標準於伺服驅動器中執行安全煞車控制功能...
威聯通企業級 NAS 全面支援 Veritas Backup Exec (2018.05.17)
  威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 榮幸宣布獲得Veritas Technology Ecosystem Partner 成員資格。 雙方針對中小企業客戶的資料及系統備份需求提出了完善的解決方案,藉由深化合作提升 Veritas Backup Exec和 QNAP NAS 儲存裝置的產品整合性及相容性...
愛德萬測試於SEMICON SEA 展示ATE解決方案並發表論文 (2018.05.17)
  愛德萬測試 (Advantest Corporation)將在5月22至24日,於吉隆坡新落成的馬來西亞國際貿易展覽中心 (Malaysia International Trade and Exhibition Centre,MITEC) 盛大舉行的東南亞國際半導體展 (SEMICON Southeast Asia) 展示先進產品與服務...
Fortinet整合網路與安全營運中心解決方案 (2018.05.17)
  Fortinet宣佈業界首見的網路與安全營運中心(NOC-SOC)專屬整合方案,能跨操作與安全程序,整合管理工作流程、分析與自動化回應;現在透過ServiceNow協同功能即可自動化工作流程與安全回應...
NVIDIA GTC Taiwan 眾星雲集 集結業界領導品牌與新創新星 (2018.05.17)
  NVIDIA (輝達) 人工智慧與深度學習的頂級盛會 - GPU 技術大會 (GPU Technology Conference; GTC) 全球巡迴海外首站將於 5 月 30 日在台北萬豪酒店盛大登場,NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳也將親臨現場發表主題演說...
紅帽攜手微軟開發業界第一個公有雲紅帽OpenShift聯合代管服務 (2018.05.17)
  微軟和紅帽擴大其合作關係,協助企業開發人員在微軟Azure與內部環境執行以容器為基礎的應用程式。透過此次合作,雙方將推出第一個公有雲聯合代管OpenShift解決方案,此方案結合業界最完整的企業Kubernetes平台紅帽OpenShift以及微軟公有雲Azure的強大功能...
是德科技推出端對端 5G NR-Ready 通道模擬解決方案 (2018.05.16)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布推出PROPSIM F64 5G 通道模擬解決方案。這套業界首見的 5G NR 通道模擬解決方案可協助晶片組、裝置和網路設備製造商,能夠在實驗室中通過模擬真實的射頻條件,以便評估最新的 4G 和 5G 基地台與行動裝置的端對端系統效能 ...
安森美半導體展示在視覺IoT、無電池感測和能量採集創新 (2018.05.16)
  安森美半導體(ON Semiconductor)將在IoT World 2018 展示物聯網(IoT)的快速進展與創新。安森美半導體的展示產品包含連接、感測和系?開發等關鍵技術,突顯安森美半導體持續的進步,及其在快速增長且令人興奮的領域中致力推動創新和採用的長期承諾...
ADI低功耗、單通道16位元DAC支援高密度類比輸出模組且無須降額 (2018.05.16)
  Analog Devices, Inc. (ADI) 推出一款數位類比轉換器(DAC) AD5758,其整合了ADI第二代動態功率控制(DPC)功能,支援高密度類比輸出(AOUT)模組,並且不需降額使用(不因熱量累積而需關閉通道),因此能實現更低成本、更精小的設計...
LifeSignals推出與3M和ST共同開發的Life Signal系列處理器 (2018.05.16)
  LifeSignals推出世界上第一個針對行動和穿戴式醫療及健康監護等生命關鍵應用優化設計的半導體晶片系列產品。該生命訊號產品平台由LifeSignals結合意法半導體和3M共同研發和量產,滿足醫療和生活護理市場的嚴格要求...
貿澤供貨STMicroelectronics ACEPACK IGBT模組 (2018.05.15)
  貿澤電子即日起開始供應STMicroelectronics (ST)的ACEPACK IGBT模組。 Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模組屬於專門針對工業應用所設計的最新塑膠功率模組系列,為3 kW至30 kW的工業和電源管理解決方案提供經濟且高整合度的功率轉換...
Dialog Semiconductor可組態混合訊號IC出貨量超過35億顆晶片 (2018.05.15)
  Dialog Semiconductor宣佈其可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出貨量已突破35億顆,這個里程碑證明了Dialog的可組態技術(包括極成功的GreenPAK產品系列)已成為市場的優先選擇...
Maxim最新D類數位揚聲放大器 實現高效緊湊隨插即用方案 (2018.05.15)
  Maxim宣佈推出MAX98357和MAX98358數位輸入D類音訊功率放大器,幫助設計者以高性價比實現緊湊、高效、隨插即用的方案。除了擁有小尺寸外形,元件能夠以D類放大器效率實現3.2W的AB類放大器音質,獲得絕佳的高傳真音效,適合各種產品應用...
戴爾、惠普、聯想推出搭載AMD Ryzen PRO行動與桌上型APU系統 (2018.05.15)
  AMD宣布業界推出搭載AMD Ryzen PRO處理器的系統,全球三大頂尖企業級PC OEM廠商推出眾多新款筆電與桌上型電腦,搭載內建Radeon Vega繪圖核心的Ryzen PRO處理器。 AMD Ryzen PRO APU針對頂尖商用桌上型電腦與筆電...
世平與上海南潮訊息科技推出TI CC2538SF53 Ruff為基礎的智慧菜園 (2018.05.15)
  大聯大控股旗下世平集團與上海南潮訊息科技合作將推出以德州儀器(TI)CC2538SF53 Ruff為基礎的智慧菜園解決方案。 此方案是由一家位於福建泉州新興的智慧農業萌公社設計...
Amazon與NXP合作遠場語音開發套件器協助OEM新品設計 (2018.05.15)
  Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 遠場語音開發套件,該套件使用「遠場晶片」架構,在單一處理器晶片上結合Amazon的音訊前端技術,能夠更有效簡潔地整合至商業產品中。 此最新架構提供近乎現成的解決方案...
意法半導體STM32擴充軟體簡化IoT端點安全功能 (2018.05.14)
  透過在一個簡便的STM32Cube擴充套裝軟體內整合安全啟動、安全韌體更新和安全引擎服務,意法半導體的X-CUBE-SBSFU v.2.0讓產品開發人員充分利用STM32微控制器的安全功能保護連網裝置的資料安全,同時還有助於管理生命週期...
意法半導體推出三相三路電流檢測BLDC驅動器單晶片 (2018.05.14)
  意法半導體(STMicroelectronics)的STSPIN233是首款低電壓單電阻採樣和三電阻採樣無刷馬達驅動器,在尺寸精細的3mm x 3mm封裝內整合200mΩ 1.3Arms功率級。 STSPIN233低於80nA的待機電流創業界最低功耗記錄...
貿澤電子發表4月新品精選 (2018.05.14)
  貿澤電子致力於快速推出新產品與新技術,首要任務是庫存來自700多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。 貿澤在上個月發表超過222項新產品,且這些產品均可當天出貨...
諾基亞展示採用浩亭RFID讀取器和LOCFIELD天線的盒裝工廠 (2018.05.11)
  諾基亞展示了一種讓工業4.0理念成為現實的創新產品製造流程「盒裝工廠」(factory in a box),其涵義就在名稱之中:整個製造過程為模組化、可?式,並且可放置在運輸集裝箱內...
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