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威联通企业级 NAS 全面支援 Veritas Backup Exec (2018.05.17) |
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威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 荣幸宣布获得Veritas Technology Ecosystem Partner 成员资格。
双方针对中小企业客户的资料及系统备份需求提出了完善的解决方案，藉由深化合作提升 Veritas Backup Exec和 QNAP NAS 储存装置的产品整合性及相容性... |
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爱德万测试於SEMICON SEA 展示ATE解决方案并发表论文 (2018.05.17) |
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爱德万测试 (Advantest Corporation)将在5月22至24日，於吉隆坡新落成的马来西亚国际贸易展览中心 (Malaysia International Trade and Exhibition Centre，MITEC) 盛大举行的东南亚国际半导体展 (SEMICON Southeast Asia) 展示先进产品与服务... |
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Fortinet整合网路与安全营运中心解决方案 (2018.05.17) |
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Fortinet宣布业界首见的网路与安全营运中心(NOC-SOC)专属整合方案，能跨操作与安全程序，整合管理工作流程、分析与自动化回应；现在透过ServiceNow协同功能即可自动化工作流程与安全回应... |
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NVIDIA GTC Taiwan 众星云集 集结业界领导品牌与新创新星 (2018.05.17) |
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NVIDIA (辉达) 人工智慧与深度学习的顶级盛会 ━ GPU 技术大会 (GPU Technology Conference; GTC) 全球巡??海外首站将於 5 月 30 日在台北万豪酒店盛大登场，NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋也将亲临现场发表主题演说... |
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红帽携手微软开发业界第一个公有云红帽OpenShift联合代管服务 (2018.05.17) |
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微软和红帽扩大其合作关系，协助企业开发人员在微软Azure与内部环境执行以容器为基础的应用程式。透过此次合作，双方将推出第一个公有云联合代管OpenShift解决方案，此方案结合业界最完整的企业Kubernetes平台红帽OpenShift以及微软公有云Azure的强大功能... |
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是德科技推出端对端 5G NR-Ready 通道模拟解决方案 (2018.05.16) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出PROPSIM F64 5G 通道模拟解决方案。这套业界首见的 5G NR 通道模拟解决方案可协助晶片组、装置和网路设备制造商，能够在实验室中通过模拟真实的射频条件，以便评估最新的 4G 和 5G 基地台与行动装置的端对端系统效能 ... |
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安森美半导体展示在视觉IoT、无电池感测和能量采集创新 (2018.05.16) |
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安森美半导体（ON Semiconductor）将在IoT World 2018 展示物联网（IoT）的快速进展与创新。安森美半导体的展示产品包含连接、感测和系?开发等关键技术，突显安森美半导体持续的进步，及其在快速增长且令人兴奋的领域中致力推动创新和采用的长期承诺... |
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ADI低功耗、单通道16位元DAC支援高密度类比输出模组且无须降额 (2018.05.16) |
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Analog Devices, Inc. (ADI) 推出一款数位类比转换器(DAC) AD5758，其整合了ADI第二代动态功率控制(DPC)功能，支援高密度类比输出(AOUT)模组，并且不需降额使用（不因热量累积而需关闭通道），因此能实现更低成本、更精小的设计... |
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贸泽供货STMicroelectronics ACEPACK IGBT模组 (2018.05.15) |
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贸泽电子即日起开始供应STMicroelectronics (ST)的ACEPACK IGBT模组。
Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模组属於专门针对工业应用所设计的最新塑胶功率模组系列，为3 kW至30 kW的工业和电源管理解决方案提供经济且高整合度的功率转换... |
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Maxim最新D类数位扬声放大器 实现高效紧凑随??即用方案 (2018.05.15) |
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Maxim宣布推出MAX98357和MAX98358数位输入D类音讯功率放大器，帮助设计者以高性价比实现紧凑、高效、随??即用的方案。除了拥有小尺寸外形，元件能够以D类放大器效率实现3.2W的AB类放大器音质，获得绝隹的高传真音效，适合各种产品应用... |
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戴尔、惠普、联想推出搭载AMD Ryzen PRO行动与桌上型APU系统 (2018.05.15) |
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AMD宣布业界推出搭载AMD Ryzen PRO处理器的系统，全球三大顶尖企业级PC OEM厂商推出众多新款笔电与桌上型电脑，搭载内建Radeon Vega绘图核心的Ryzen PRO处理器。
AMD Ryzen PRO APU针对顶尖商用桌上型电脑与笔电... |
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Amazon与NXP合作远场语音开发套件器协助OEM新品设计 (2018.05.15) |
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Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件，该套件使用「远场晶片」架构，在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术，能够更有效简洁地整合至商业产品中。
此最新架构提供近??现成的解决方案... |
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意法半导体STM32扩充软体简化IoT端点安全功能 (2018.05.14) |
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透过在一个简便的STM32Cube扩充套装软体内整合安全启动、安全韧体更新和安全引擎服务，意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0让产品开发人员充分利用STM32微控制器的安全功能保护连网装置的资料安全，同时还有助於管理生命周期... |
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意法半导体推出三相三路电流检测BLDC驱动器单晶片 (2018.05.14) |
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意法半导体（STMicroelectronics）的STSPIN233是首款低电压单电阻采样和三电阻采样无刷马达驱动器，在尺寸精细的3mm x 3mm封装内整合200mΩ 1.3Arms功率级。
STSPIN233低於80nA的待机电流创业界最低功耗记录... |
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贸泽电子发表4月新品精选 (2018.05.14) |
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贸泽电子致力於快速推出新产品与新技术，首要任务是库存来自700多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。
贸泽在上个月发表超过222项新产品，且这些产品均可当天出货... |
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ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11) |
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台积电（TSMC）已针对其晶圆堆叠（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术，认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
这些解决方案包含晶粒和封装萃取（extraction）的共同模拟（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移（signal EM）分析、以及热分析... |
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