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ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案 (2018.05.11)
  台積電(TSMC)已針對其晶圓堆疊(Wafer on Wafer;WoW)和CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進封裝技術,認證ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。 這些解決方案包含晶粒和封裝萃取(extraction)的共同模擬(co-simulation)和共同分析(co-analysis)、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移(signal EM)分析、以及熱分析...
貿澤新一期Methods技術電子雜誌深入探究數位配對 (2018.05.11)
  貿澤電子宣佈發行最新一期的Methods技術與解決方案電子雜誌,本期為第二期,內容涵蓋工業4.0最新設計與維護方式的數位配對(Digital Twinning)。 在這本關於數位配對的Methods期刊中...
紅帽客戶在OpenStack上執行OpenShift 將基礎架構與應用程式現代化 (2018.05.11)
  紅帽公司宣布全球企業組織包括Banco Multiva、Genesys與UKCloud等都已使用紅帽技術部署具完整開放性的雲端基礎架構。 藉由在紅帽OpenStack平台提供的高擴充性雲端基礎架構上執行Linux容器與基於Kubernetes的紅帽OpenShift容器平台,這些企業成功利用可靈活且自動執行工作負載的基礎架構加速數位轉型...
東芝推出最新高解析度微步進馬達驅動IC (2018.05.11)
  東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出額定值為50V/5A且支援128級微步進(micro steps)的雙極步進馬達驅動IC – TB67S128FTG。 東芝在新的馬達驅動器IC中採用東芝原創性電流最佳化技術AGC [1] ...
Littelfuse榮獲CEM“最具競爭力汽車電子產品”編輯選擇獎 (2018.05.11)
  Littelfuse近期榮獲2017年編輯選擇獎,並接受了《中國電子商情》雜誌社社長陳雯海的頒獎。 CEM“最具競爭力汽車電子產品”編輯選擇獎落在 AXGD系列XTREME-GUARD ESD抑制器 ,Littelfuse於2017年7月推出此產品,Littelfuse中國大陸/香港電子產品銷售總監David Zha在深圳會展中心舉辦的頒獎儀式上接受頒獎...
ANSYS解決方案獲台積電先進5奈米製程認證 (2018.05.11)
  ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得台積電(TSMC)最新5奈米FinFET製程認證,台積電的ANSYS認證包括萃取(extraction)、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移(signal EM)可靠度分析...
國泰航空運用紅帽混合雲技術 提供客戶更佳的使用體驗 (2018.05.11)
  紅帽公司宣布國際航空公司國泰航空已使用紅帽的解決方案與服務,將舊有的基礎架構轉換為現代化的混合雲架構。透過紅帽OpenStack平台與OpenShift容器平台,國泰航空建置了更高效率、更具擴充性的平台,協助其團隊開發與提供新服務,進而為客戶提供更棒的使用體驗...
TI超小型5.5-V DC/DC降壓電源模組將提供真正的6-A效能 (2018.05.11)
  德州儀器(TI)推出一款5.5V降壓型電源模組,可提供真正的連續6A且高達95%效率的電流輸出。 簡易的TPSM82480 DC/DC模組整合功率型金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)與屏遮電感器於小尺寸板上配置中,可應用於空間和高度受限的情況,例如負載點電信、網路、測試和電源量測...
瞄準先進工業應用 意法半導體推出新型高精度MEMS感測器 (2018.05.11)
  意法半導體(STMicroelectronics)針對工業市場推出全新高穩定性MEMS感測器,履行其推動先進自動化和工業物聯網(Industrial Internet of Things,IIoT)市場發展的承諾。同時,公司還將為新產品提供10年的供貨保證...
Wirepas和Silicon Labs 針對物聯網推出多重協定網狀網路解決方案 (2018.05.10)
  Wirepas和Silicon Labs (芯科科技)共同推出可釋放網狀網路中多重協定連接潛能的軟硬體解決方案,藉由其於智慧電表市場日益成長的關係及成功經驗,Wirepas和Silicon Labs合作共創業界之先:採用ERF32 Wireless Gecko無線電的真正同時多重協定交換解決方案,將為連接照明、智慧能源和資產管理等應用提供更多創新使用場景...
友尚推出意法半導體適用全新智慧計量表的NFC解決方案 (2018.05.10)
  大聯大控股旗下友尚集團將推出意法半導體(ST)NFC解決方案,可應用於其最新開發的智慧計量表。 雙介面EEPROM系列產品為電子設備作業與RFID系統的聯繫橋梁,此特性將有助於新型產品的推出...
浩亭推出ix Industrial 為微型化趨勢提供創新解決方案 (2018.05.10)
  浩亭在漢諾威工業博覽會展出了乙太網通訊產品以及今天和未來的技術,浩亭在連接器領域打造了一系列全新的細小體積替代品,ix Industrial能發揮與RJ45一樣的功能。 微型化是代表著集成化工業發展和體現客戶受益的六大趨勢之一,工業和自動化所有領域的組件和整機都在縮小,數位化還讓現場智慧設備和去中心處理能力實現多樣化...
意法半導體免費安全設計套裝軟體 加快STM32的IEC 61508安全認證 (2018.05.09)
  意法半導體(STMicroelectronics)針對取得巨大成功的STM32微控制器推出新的開發軟體,協助科技廠商以更快速、更經濟的方式設計更安全之應用。 工業控制、機器人、感測器、醫療或運輸設備必須取得業界認可的安全標準IEC 61508之安全完整性等級(SIL)2級或3級證書...
Tektronix Keithley 2606B機型系統SourceMeter SMU 因應3D感應測試挑戰 (2018.05.09)
  Tektronix 推出 Keithley 2606B 機型系統 SourceMeter 儀器,針對快速發展的 3D 感應市場,每個 1U 插槽均可配備 4 個 20 W SMU 通道,有效提高可用的機架空間。 面對快速發展的 3D 感應製造產業...
浩亭全面拓展preLink佈線系統 實現安全可靠的連接技術 (2018.05.09)
  preLink PCB推出只用一個外殼直接連接電路板的preLink乙太網連接技術,為展示這一技術,浩亭在2018年春季開始展示其preLink佈線系統。 佈線系統將成為IT、樓宇自動化和工業領域真正的通用解決方案...
浩亭Han配置器: 利用3D模型視覺化選擇元件 (2018.05.09)
  浩亭開發了一款用於工業連接器的Han配置器,該配置器可讓設計人員快速獲取所需介面的所有決策相關資料。 用戶只需輸入三個參數 - 觸點數量、所需的電壓和電流強度 - 就可獲得初部的潛在解決方案的視覺化展示,之後即可接受該解決方案或進行更多改進,同樣地,只需數次滑鼠點擊就可獲得適用的替代方案...
ams AG新型XYZ顏色感測器 提供更高靈敏度 (2018.05.09)
  奧地利微電子(ams AG)推出一款新型的XYZ三刺激顏色感測器AS73211,相較於以往其他同類型元件,該感測器可提供更高靈敏度,並具備更廣泛的轉換時間選擇,AS73211不僅擴展了奧地利微電子由TCS3430和AS7261組成的真彩感測器產品組合,同時還將滿足高階顯示器、聚光燈以及色度計的需求...
AMD Radeon FreeSync在各價格區間帶來無撕裂遊戲體驗 (2018.05.09)
  AMD FreeSync 2系列新成員BenQ EX3203R擁有強悍32吋曲面遊戲螢幕,即將在全球上市。 Radeon FreeSync技術在過去3年內成為業界最廣為採用的解決方案,帶來無瑕且流暢的遊戲體驗...
Arm全新IP力助物聯網裝置抵禦漸增的物理攻擊威脅 (2018.05.09)
  Arm推出全新Arm Cortex-M35P,為Cortex-M產品系列中首款專為物理安全提供防竄改功能的處理器,並為安全IP產品系列增添CryptoCell-312P與Arm CryptoIsland-300P,搭載抵禦包括電源與電磁分析等各種旁路攻擊技術,讓合作夥伴實現能抵禦物理攻擊的安全物聯網應用...
浩亭Han M23 Power-Hybrid: 佔用空間小 適用所有工業生命線連接 (2018.05.08)
  Han M23系列連接器能夠以較小佔用空間高防護能力實現資料、訊號和電力的可靠傳輸,該系列的最新產品Han M23 Power-Hybrid可在一隻連接器內靈活實現多類型傳輸,可用於將元件與工業生命線連接的總共有12個觸點 - 其中4個觸點均可用於訊號、電力和資料傳輸...
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