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英飞凌1EDC Compact系列单通道闸极驱动器 符合UL 1577认证 (2018.05.31)
  英飞凌科技股份有限公司推出EiceDRIVER 1EDC Compact 300 mil系列的单通道闸极驱动器 IC。本系列电气隔离驱动器可承受60秒的 VISO= 2500V(rms) 隔离电压测试,符合UL 1577 认证。 由於切换频率高达1,000kHz,不仅能驱动IGBT,也能整合至要求严苛的SiC MOSFET拓扑中...
Maxim针对高速USB埠和工业应用发表故障保护方案 (2018.05.31)
  Maxim推出MAX22505 ±40V高速USB故障保护器,协助设计者排除任何故障对USB接囗的损害,包括高达±40V的地电位差,无须其他竞争产品出现的妥协。 MAX22505可用於保护24V交流或40V直流供电的工业设备资料线及电源线,方案尺寸缩小50%以上,以支援工业应用...
意法半导体推出新一代智慧物件安全晶片 (2018.05.30)
  意法半导体(STMicroelectronics)单晶片整合最新的数位安全技术,以保护包括公共基础建设在内的智慧物件和网路,防御网路威胁。 针对连网物件提供最先进的安全功能,STSAFE-J100为这些连网设备提供一个可以验证且不可改变的身份,处理物联网通讯加密,并提供资料安全存储功能...
Dialog Semiconductor SmartBond系列增加蓝牙网状网路支援 (2018.05.30)
  Dialog Semiconductor 宣布其SmartBond蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)系列元件将增加蓝牙技术联盟(Special Interest Group; SIG)所批准的网状网路(mesh)支援。 Dialog正在为最新的SmartBond产品提供mesh支援,从DA14682和DA14683开始,紧接着是DA14586和DA14585,包括高温衍生元件...
美高森美推出专门用於SiC MOSFET的极低电感SP6LI封装 (2018.05.30)
  美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布专门用於高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模组的极低电感封装。 这款全新封装专为用於其SP6LI 产品系列而开发,提供适用於SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感,同时实现高电流、高开关频率以及高效率...
天奕科技前进COMPUTEX 2018 展示「AI级」无线室内定位技术 (2018.05.30)
  2018台北国际电脑展(COMPUTEX 2018)将於6月5日至6月9日登场,台湾室内定位系统商天奕科技(STARWING)在展期间将实际展示结合AI定位演算法及AI分析引擎的「公分级」室内定位系统...
TYAN加速AI市场布局 GTC Taiwan 2018展示HPC伺服器系列 (2018.05.30)
  TYAN(泰安)为抢占AI市场商机,加速发展深度学习、人工智慧、深度神经网路以及推论的应用,高性能运算伺服器系列平台加入支援NVIDIA Tesla V100 32GB及P4 PCIe介面的GPU加速器...
英飞凌推出表面黏着 D2PAK 封装650V IGBT 提供最高功率密度 (2018.05.30)
  英飞凌科技股份有限公司扩展TRENCHSTOP 5薄晶圆技术产品组合,推出IGBT与全额定电流 40 A 二极体共同封装於表面黏着 TO-263-3 外型 (也就是 D2PAK) ,最高达40 A的 650V IGBT。 全新的 TRENCHSTOP 5 IGBT 采用 D2PAK 封装,可满足自动化表面黏着组装的电源装置对於更高功率密度日益增加的需求...
宝元数控智慧机械机上盒提升机台智能 (2018.05.30)
  为迎接机台全面智慧化趋势,宝元数控推出智慧机械机上盒(Smart Machine Box)IFC系列,并加入工业局智慧机上盒辅导计画,积极推动台湾精密机械升级为智慧机械。宝元智慧机械机上盒不仅具备资料处理、储存及传输...
Fortinet:企业必须加强网路安全以因应欧盟GDPR (2018.05.29)
  Fortinet建议企业组织应做好最终准备,以遵守甫於日前(2018年5月25日)生效的欧盟「一般资料保护规定」(GDPR; General Data Protection Regulation)。该法律保护欧盟所有公民的个人资讯,并藉由罚款、制裁和受害方赔偿来执法...
美高森美下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V SBD (2018.05.29)
  美高森美公司 (Microsemi Corporation) 宣布在下季初扩大其碳化矽(SiC) MOSFET和SiC二极体产品组合,包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品,及下一代700 V、50 A 萧特基势垒二极体(SBD)和相应的裸晶片...
R&S首开先例透过应用层提供3GPP Cellular-V2X设备测试 (2018.05.29)
  罗德史瓦兹的R&S CMW500宽频无线通讯测试仪,可支援端对端C-V2X安全相关方案,提供实验室 C-V2X (cellular vehicle-to-everything) 设备验证。 罗德史瓦兹(Rohde and Schwarz, R&S) 日前在底特律举办的OmniAir联盟大会中宣布扩展并展示R&S CMW500 LTE网路模拟器和R&S SMBV100A GNSS模拟器的功能,以支援关键设备认证的端对端安全相关方案...
Socionext推出新一代「Hybrid CODEC」模组M820L (2018.05.29)
  Socionext推出「Hybrid CODEC」M820系列的最新产品「M820L」模组,使用弹性和性能都经过最隹化,可最大化地利用影像资料,并扩大其应用范围所开发的。 M820系列结合了高处理性能的硬体编解码引擎...
戴尔科技推出升级VDI虚拟桌面解决方案与精简型电脑 (2018.05.29)
  戴尔科技集团推出全新Dell Wyse 5070精简型电脑与搭配VMware Horizon的Dell EMC VDI完整解决方案。 Dell Wyse 5070为所有产品系列中最具多样性与可扩展性的精简型电脑平台,允许企业依据员工需求选择适合的配置...
Ayla Networks与Google Cloud Platform提供端到端物联网解决方案 (2018.05.28)
  Ayla Networks宣布将其物联网平台设备连接和管理技术,与Google Cloud Platform (GCP) 整合,提供强大的端到端物联网解决方案,协助全球联网产品制造商将产品快速推出上市。 Google Cloud IoT产品管理部门负责人Antony Passemard表示:「我们很高兴能与Ayla合作为企业提供开发联网产品所需资源...
苏宁物流完成4级自驾功能的无人卡车驾驶测试 (2018.05.28)
  中国苏宁物流在上海完成了其自动驾驶重卡「行龙一号」(Strolling Dragon) 的驾驶测试,这标志着该公司的全自动化物流解决方案计划实现了另一个里程碑。 「行龙一号」(Strolling Dragon)是苏宁物流自动驾驶车队中最大的一款无人驾驶卡车,具备4级自动驾驶功能...
宇瞻科技於COMPUTEX期间 展出五大领域应用并深化市场布局 (2018.05.28)
  随着COMPUTEX即将到来,宇瞻科技将於展期间假台北南港雅悦会馆,展现其软体、硬体和韧体研发能力,聚焦IIoT工业物联网、交通运输、国防应用、医疗照护及博弈五大领域应用,扩大工控市场影响力,并於於6月6日(三)至6月8日(五)举办VIP专展,提供全新技术及多元智慧物联应用的体验...
Littelfuse新推专为电动汽车应用优化的500VDC SMD保险丝 (2018.05.28)
  Littelfuse推出一个表面安装式保险丝系列产品,其额定分断电流高达1500A,适合用於最高350VAC或450/500VDC的高电压电动车汽车应用。 NANO2 885系列保险丝旨在保护电动汽车免被严重的故障/短路电流损坏,确保在恶劣环境中也能发挥可靠性能,885系列保险丝的尺寸仅为10...
罗德史瓦兹於NAB2018大会展示SMPTE 2110应用实例 (2018.05.28)
  罗德史瓦兹 (Rohde and Schwarz, R&S) 在日前於拉斯维加斯举行的NAB 2018展会中推出三种系统设备。 在Video Services Forum (VSF)的主导下,计划转换成IP介面的设备厂商和广播商可对其符合SMPTE 2110 和AMWA NMOS标准,在实际应用场景下进行互通性测试...
HOLTEK推出高键数高抗干扰能力BS83B24C/BS83C40C Touch MCU (2018.05.28)
  Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU,除延续BS83BxxA系列的优点外,更全面提升MCU的抗干扰能力,可抵抗各式杂讯的干扰,如电源杂讯、RF干扰、电源波动等,特别适合应用於各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等...
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