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Arm Project Trillium具擴充性、應用面廣的機器學習運算平台 (2018.02.22) |
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Arm推出Project Trillium平台，為包含全新可高度擴充處理器的Arm IP套件，提供強化的機器學習(ML)與神經網路(neural network；NN)功能。目前技術聚焦於行動市場，將讓全新等級搭載機器學習功能的裝置具有先進的運算能力，包括最尖端的物件偵測功能... |
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高通延伸嵌入式解決方案 打造頂尖物聯網應用 (2018.02.22) |
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高通技術公司發表高通Snapdragon 820E嵌入式平台解決方案，擴展其嵌入式運算產品系列，打造物聯網的頂級尖端應用。
這項解決方案展現了高通運用其運算及連接的行動專精進行物聯網產品的商業化... |
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萊迪思Snap模組以12Gbps無線技術取代USB連接器 (2018.02.22) |
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萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）宣佈萊迪思Snap無線連接器系列產品新成員，為消費性電子和嵌入式領域的各類應用實現60GHz無線技術解決方案。
全新Snap模組以通過生產認證的萊迪思SiBEAM 60GHz技術為基礎，使製造商能夠輕易將近距離高速60GHz無線解決方案與產品整合... |
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大聯大世推出安森美具多種特性的USB Type-C解決方案 (2018.02.22) |
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大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出安森美半導體的USB Type-C解決方案，該解決方案兼具靈活度、體積極小及低功耗等特性。
USB Type-C標準在可攜式設備中越來越常見，採用該規範的USB連接器更易於使用，且支援更高的充電功率和高達40Gbps的數據傳輸率，相較於先前版本的標準快80倍，且能夠支援4K視訊影像... |
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瑞薩Synergy平台導入IAR Systems先進編譯器技術 提升物聯網性能 (2018.02.22) |
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瑞薩電子宣布為其適用於Renesas Synergy平台的e2 studio整合開發環境（IDE）工具提供一項新的強化功能。藉由和嵌入式開發工具廠商IAR Systems的長期合作，瑞薩將IAR Systems先進的IAR C/C++編譯器技術整合到基於Eclipse的e2 studio IDE中，讓Synergy的使用者能夠享受明顯的性能提升... |
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安森美推出全新低能耗 USB-C 系列產品 完全符合 1.3 規格 (2018.02.21) |
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安森美半導體（ON Semiconductor）宣佈推出最新 USB-C（Type-C）系列元件，完全符合最新修定的1.3規格，使設計工程師能輕鬆整合至 USB-C 系?。新元件包含兩個控制器和一個開關（switch），專門針對智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦等應用，以及工業與汽車領域的應用... |
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艾訊Apollo Lake Pico-ITX嵌入式主機板PICO316提供多元擴充介面 (2018.02.13) |
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艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出掌上型無風扇2.5吋pico-ITX嵌入式主機板PICO316；搭載低功耗四核心Intel Pentium N4200或雙核心Celeron N3350中央處理器 (Apollo Lake SoC系統單晶片)，支援寬溫操作與1組204-pin最高達8 GB的DDR3L-1867 SO-DIMM系統記憶體，配備1組SATA-600硬碟機介面與1組支援mSATA功能全尺寸的PCI Express Mini Card插槽... |
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ADI推出高效率同步4-Switch升-降壓型控制器 (2018.02.13) |
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Analog Devices (ADI) 推出 Power by Linear LTC3777，該元件為一款 150V、高效率 (高達 99%) 4-Switch 同步升-降壓型 DC/DC 控制器，可穩定輸出電壓而不論當時輸入電壓是高於、低於或等於輸出電壓... |
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宸曜科技成為百度Apollo 2.0自駕平台的指定運算系統 (2018.02.13) |
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百度的阿波羅計畫(Apollo Project)推出 Apollo 2.0，並指定採用宸曜科技Nuvo-6108GC作為指定的運算平台。百度Apollo 2.0於美國 CES 2018舉行自動駕駛汽車活動，宸曜科技的Nuvo-6108GC也首次在CES 2018正式亮相，並實際應用於本次的無人駕駛等級三（L3級）和等級四（L4級）的測試... |
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英飛凌推出 OPTIGA Trust X：物聯網強大的安全防護 (2018.02.13) |
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不論是工業或居家應用，物聯網都已開始改變你我的生活。智慧型工業機器人、冰箱和洗衣機都已經能夠互相通訊。不過，這些線上裝置都可能遭受攻擊。為此，英飛凌科技股份有限公司旗下 OPTIGA Trust 系列 推出 OPTIGA Trust X 產品... |
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基美推出新型汽車等級的薄膜電容器 (2018.02.13) |
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基美(KEMET)推出一系列新型汽車等級的金屬化聚丙烯薄膜電容器。F863 X2 微型電容器之設計專門用於在惡劣環境和嚴厲周遭條件下的安全應用中提供強大的性能。
這些新元件適用於汽車和工業領域，並為不斷成長的汽車電子應用以及電網連結的室內應用(例如電容式電容)提供跨線EMI和RFI過濾... |
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貿澤供應TDK超薄型PiezoHapt致動器 (2018.02.09) |
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Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應TDK的超薄型PiezoHapt致動器。TDK持續擴充其觸覺裝置系列（包括PowerHap致動器），推出的PiezoHapt是目前市場上最輕薄的觸覺元件之一... |
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XP Power全新系列變壓器 符合工業及醫療最新安規標準 (2018.02.09) |
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XP Power宣佈變壓器頂部插頭（壁插式）電源ACM系列推出新系列。12 W的ACM12，24 W的ACM24和36 W的ACM36模組都符合工業和醫療應用需要滿足的最新版能效和安規標準。
ACM系列最大空載功率損耗為75mW ，符合產品銷往美國市場需要滿足的最新版VI等級能效標準... |
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艾訊2槽無風扇準系統IPC962-511-FL模組化設計與多元擴充介面 (2018.02.09) |
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艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)發表2槽無風扇工業級電腦準系統IPC962-511-FL，模組化設計極具靈活性與定製性；搭載高效能第7代與第6代Intel Core中央處理器與Intel Celeron中央處理器 (原名稱Kaby Lake/Skylake)，最高至35 W，內建Intel H110晶片組... |
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美超微高密度SoC解決方案 擴充邊緣運算和網絡設備組合 (2018.02.09) |
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美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) 宣佈基於新型Intel Xeon D-2100 SoC處理器，其邊緣運算和網絡設備組合又增添新產品。
美超微利用其在服務器技術方面的深厚專長，為客戶帶來首批基於Intel Xeon D-2100 SoC處理器的解決方案... |
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