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意法半導體先進馬達控制晶片讓自動化系統更小,運作更順暢、安靜 (2017.11.30)
  意法半導體(STMicroelectronics)推出最新的電子創新技術,讓高精度機器人的精密馬達控制功能變得更加先進。 意法半導體STSPIN820 IC晶片讓搭載下一代步進馬達的機器人運行得更順暢、更安靜,而且尺寸更小、精度更高、功耗更低...
TI推出SimpleLink乙太網路MCU連結感測器到雲端 (2017.11.30)
  德州儀器(TI)推出SimpleLink微控制器(MCU)平台乙太網路連接技術,實現有線和無線MCU於單一開發環境的軟硬體和工具平台上整合運作,可幫助開發人員輕鬆地將感測器從閘道連接至雲端...
Power Integrations 最新閘極驅動器 供高達5A的電流 (2017.11.29)
  Power Integrations推出其SCALE-iDriver IC系列的最新產品SID1102K,是一款採用寬本體eSOP封裝的單通道隔離式IGBT和MOSFET閘極驅動器。 具有高達5A的峰值驅動電流,能夠在不使用升壓器的情況下驅動300A切換開關;可使用外部升壓器,以具有成本效益的方式將閘極電流擴展至高達60A的峰值...
NETSCOUT Android 智慧型網路測試儀LinkRunner G2 (2017.11.29)
  NETSCOUT SYSTEMS, INC.發佈 LinkRunner G2,全球首款 Android 智慧型網路測試儀,這款新一代的測試工具使得 IT 專業人員能夠加速部署,加快問題辨別過程,提高網路營運的效率和效益...
捷鼎全快閃記憶體儲存陣列 加速基因組學數據分析 (2017.11.29)
  捷鼎國際(AccelStor)針對科學家、研究人員和工程師的高效能運算(High Performance Computing, HPC)應用,即將推出全新NeoSapphire全NVMe快閃記憶體儲存陣列。 NeoSapphire全NVMe快閃記憶體儲存陣列的高性能、出色的數據吞吐量和低延遲特色使其成為高效運算應用的理想儲存解決方案,例如基因組學、化學工程運算和工程模擬運算...
HOLTEK推出內建Arm Cortex-M0+ 低功耗藍牙透傳微控制器 (2017.11.29)
  Holtek針對低功耗藍牙(BLE - Bluetooth Low Energy)的應用,新推出內建Arm Cortex-M0+核心的BC32F7611低功耗藍牙透傳(Transparent Transmission)微控制器(MCU)。 適合健康醫療產品(Health Care Products)、家電產品(Home Appliances)、智能設備資訊探詢(Beacons)、智能玩具、資料採集紀錄(Data Logger)等應用...
ROHM大功率低阻值分流電阻GMR100系列 散熱佳且小型化 (2017.11.29)
  半導體製造商ROHM針對車用電子、工業設備及大型家電等 大功率應用的電流檢測用途,開發出大功率、低阻值的分流電阻“GMR100 系列”並已投入量產。 低阻值分流電阻在車用電子和工業設備領域被廣泛用於大功率應用的電流檢測...
艾訊COM Express Type 6模組 支援4K高解析與工業級寬溫 (2017.11.28)
  艾訊股份有限公司(Axiomtek)發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM510,搭載Intel Xeon E3或第7代Intel Core中央處理器(Kaby Lake-H)。 此模組內建Intel CM238/QM175/HM175高速晶片組,僅12...
HOLTEK內建Semtech LoRa技術的智慧火災警報MCU SIP模組 (2017.11.28)
  Holtek宣佈與類比和混合信號半導體產品及先進演算法供應商Semtech Corporation合作,推出一款新的內建Semtech的LoRa 元件和無線射頻技術(LoRa Technology) 並基於LoRaWAN開放協定的智慧火災警報模組...
宜鼎iCAP雲端平台 工業物聯網儲存裝置管理 (2017.11.27)
  宜鼎國際(Innodisk)發表最新的雲端儲存管理平台 iCAP (Innodisk Cloud Administration Platform),是針對工業物聯網的應用所量身打造的絕佳平台。 透由瀏覽器即可輕鬆監控與管理各設備的狀態,並可分析儲存裝置的使用量,同時預測使用壽命,讓管理者即時進行設備的擴充維護,達到「零停機」的目標...
愛立信5G無線產品 支援5G及Massive MIMO (2017.11.27)
  愛立信推出新無線產品 - AIR3246,可用於大規模陣列天線(Massive MIMO),不僅支援4G/LTE及5G NR(New Radio)技術,亦是愛立信第一款針對分頻雙工(FDD)的5G新無線電技術產品...
聯發科發表支援NB-IoT R14的雙模物聯網晶片MT2621 (2017.11.25)
  聯發科技發表支援窄頻物聯網(NB-IoT) 3GPP Release 14規格的雙模物聯網晶片(SoC) - MT2621。 這款晶片支援NB-IoT及GSM/GPRS 兩大電信網路,具有優秀的低功耗與成本優勢,將帶來更豐富的物聯網應用,且適用於種類眾多的連網裝置,包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等...
貿澤供貨IDT固態MEMS型FSx012流量感測器模組 (2017.11.24)
  Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Integrated Device Technology (IDT) 的FS1012和FS2012 MEMS型流量感測器模組。其創新的固態感測器元件設計,沒有類似裝置中常見的凹陷和薄膜,而是採用保護性的碳化矽塗層,為食品級應用、耐用可靠的流量感測器元件...
意法半導體推出安全車聯網應用開放式開發平台 (2017.11.24)
  意法半導體(STMicroelectronics)的模組化車載資訊服務平台(Modular Telematics Platform, MTP)是一個開放式的開發環境,讓開發人員能夠開發先進智慧駕駛應用原型,包括車輛與後台伺服器、公路基礎建設之通訊以及車間通訊...
英飛凌推出600 V CoolMOS CFD7 SJ MOSFET (2017.11.24)
  英飛凌科技發表新款高電壓超接面(SJ) MOSFET 技術產品 600 V CoolMOS CFD7,讓CoolMOS 7 系列更為完備。 新款 MOSFET 產品滿足高功率 SMPS 市場的諧振拓樸需求,為 LLC 和 ZVS PSFB 等軟切換拓撲提供領先業界的效率與可靠度,最適合像是伺服器、電信設備電源和電動車充電站等高功率 SMPS 應用...
Igus高耐磨高抗壓iglidur Q2塑膠圓棒材 (2017.11.24)
  igus開發了一種圓棒材,可用於生產適合此類應用場景的特殊摩擦優化零件,iglidur Q2在極限負載下具有極高的耐磨性和抗壓強度,適用於重型擺動運動,並且非常耐衝擊負荷,該材料可確保機器長期無潤滑和免維護運行...
Maxim推出無法複製的安全IC,保護設計不受攻擊 (2017.11.24)
  Maxim推出DS28E38 DeepCover安全認證器,借助這一防物理攻擊方案,設計者能夠以低成本輕鬆獲取主動保護方案,有效地保護其智慧財產權和產品。 網路攻擊不斷佔據新聞頭條,物聯網(IoT)設備已經成為遭受攻擊的薄弱環節 — 根據美國投資諮詢機構Cybersecurity Ventures的資料,到2021年全球網路犯罪造成的損失將達到6兆美元...
Xilinx 單晶片具備IEC 61508要求的內冗餘度 (2017.11.24)
  美商賽靈思發表一個單晶片Zynq-7000 All Programmable SoC 功能安全解決方案,協助眾多工業應用領域的顧客縮短IEC 61508相容與驗證流程。 包括像工業物聯網終端控制、馬達驅動、智慧 IO、智慧感測、閘道、工業運輸、以及電網等...
Maxim推出感測IC 把握穿戴式設備發展良機 (2017.11.23)
  Maxim 推出MAX86140及MAX86141光學脈搏血氧儀/心率感測器和MAX30001心電圖(ECG)及生物電阻抗(BioZ)測量類比前端(AFE),為預防性監護和持續監測產品提供有效解決方案,支援穿戴式健康、體適能應用...
TI推出MSP430微控制器 且只需$0.25美金 (2017.11.23)
  德州儀器(TI)發佈針對感測應用的超值型、超低功耗MSP430微控制器(MCU),開發人員可透過MSP430超值型感測MCU中的各種整合混合訊號功能,為不同應用/解決方案實現簡單的感測功能,且只需$0.25美金 (基本訂購量為1,000個)...
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