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安森美圖像感測器促成 新一代ADAS方案 (2017.11.13) |
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安森美半導體(ON Semiconductor）今天宣佈，博世 (Bosch) 已選擇全球汽車圖像感測器稱冠的安森美作為其先進駕駛輔助系統 (ADAS) 一項未來攝影機技術的圖像感測器供應商。
新型圖像感測器是為滿足 OEM 對未來 ADAS 攝影機需求所研發，具有高動態範圍 (HDR) 特性，並且配有頂尖的安全功能特性... |
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恩智浦軟體開發工具支援Apple HomeKit (2017.11.13) |
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恩智浦半導體（NXP）日前宣佈旗下Apple HomeKit軟體開發工具（Software Development Kit；SDK）現已全面支援採用HomeKit的居家自動化應用，提供優異效能與高階安全防護，並且支援所有連結方案，包括低功耗藍芽（Bluetooth Low Energy；BLE）、Wi-Fi、乙太網和iCloud遠端存取... |
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意法半導體推出防水壓力感測器 (2017.11.13) |
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意法半導體（STMicroelectronics）最新的微型壓力感測器將水下測量精度提升至新的水準。新感測器被三星用於其最新的智慧手環Samsung Gear Fit 2 Pro。
隨著智慧手錶和穿戴式健康追蹤器融入到個人生活，使用者想要進一步擴大裝置的使用範圍，像是游泳等更多的運動中記錄成績... |
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羅技旗艦級高階家族登台 展現匠心精神與絕美品味 (2017.11.12) |
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羅技電子運用非凡的創新基因，進攻高階市場，推出「旗艦級高階家族」，實現「Do More, Create More, Listen More」的期待，讓使用者事半功倍、創意無限！
旗艦級高階家族包含 CRAFT 無線高階鍵盤、MX Sound 優質藍牙音箱、MX Master 2S無線行動滑鼠、SPOTLIGHT簡報遙控器... |
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Mentor和TowerJazz推出車用IC類比檢查套件 (2017.11.11) |
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Mentor和TowerJazz今天宣佈，推出新的類比設計檢查套件，包括元件對準、佈局對稱性、佈局方向/參數匹配等，套件採用完整的Calibre PERC平台，提供精細類比佈局需求的檢查和汽車可靠度檢查範本(template)... |
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大聯大友尚集團推出意法半導體多感測器模組 (2017.11.11) |
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大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出意法半導體（STMicroelectronics）多感測器模組，可擴展智慧型手機、穿戴式裝置和物聯網產品開發。
意法半導體與Valencell公司推出一個嶄新的高精確度、可擴展的生物識別感測器開發套件... |
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Socionext與GoPro共同開發GP1影像訊號處理器 (2017.11.11) |
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Socionext Inc.宣布與GoPro共同開發出一款基於Socionext Milbeaut技術的高效能省電影像訊號處理器（ISP），且此款晶片已獲GoPro甫推出的HERO6 Black攝影機採用。
GP1為Socionext與GoPro合作設計開發而成的客製化處理器... |
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大聯大友尚推出瑞昱Hi-Fi音響耳機晶片解決方案 (2017.11.10) |
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大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出瑞昱半導體（Realtek）Hi-Fi音響耳機晶片解決方案。
友尚集團所代理的瑞昱半導體產品線針對中高階手機、耳機擴大器以及type-C 音響耳機產品... |
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捷鼎NeoSapphire 快閃記憶體 打破高效運算極限 (2017.11.10) |
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捷鼎國際 (AccelStor) 今天宣布將於美國高效能計算大會 SC17 (SuperComputing 2017) 展示其用於高效能運算的 NeoSapphire H710 全快閃記憶體儲存陣列。NeoSapphire 系列整合先進的 FlexiRemap 技術，藉由此系列的卓越效能表現與可擴充性，讓高效能運算 (High-Performance Computing; HPC) 的相關應用更加簡單高效... |
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ADI五款IMU精確定位導航、穩定度提高 (2017.11.09) |
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Analog Devices, Inc. (ADI)今天發表五款高性能慣性量測單元（IMU），滿足多個新興市場工業應用中導航與安全相關需求，同時降低系統複雜度和成本。
ADIS16470、ADIS16475和 ADIS16477 IMU採用標準表面黏著組件，在最小尺寸內提供卓越的性能改善... |
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瑞薩Soc:R-Car D3將3D圖形儀表板擴展至入門級汽車 (2017.11.09) |
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瑞薩電子發表旗下最新高性能R-Car D3汽車資訊娛樂系統SoC（系統單晶片），其設計是用以擴展一般等級的汽車中能夠支援3D圖形顯示的3D圖形儀表板（3D儀表板）的用途。R-Car D3實現了高性能的繪圖能力，並且可以降低總體的系統開發成本... |
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Western Digital推出400GB大容量microSD (2017.11.09) |
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Western Digital公司推出400GB* SanDisk Ultra microSDXC UHS-I記憶卡，為大容量的行動裝置專用microSD記憶卡。繼兩年前推出突破性的200GB* SanDisk Ultra microSDXC記憶卡，Western Digital以相同的迷你體積推出雙倍容量... |
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Microchip單線式EEPROM:支援遠端識別、更寬電壓範圍 (2017.11.09) |
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Microchip Technology Inc.日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作電壓範圍的單線雙接腳電子可抹除式可複寫唯讀記憶體（EEPROM）晶片。AT21CS11非常適合用於識別和認證墨水/碳粉匣或纜線連接等空間有限的遠端裝置... |
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意法半導體ST25 獲得NFC Forum認證 (2017.11.09) |
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意法半導體（STMicroelectronics）宣佈，其ST25 近距離通訊（Near Field Communication，NFC）標籤晶片通過NFC產業主要標準化組織NFC Forum的互通性認證。
意法半導體的NFC Forum Type 4 Tag IC （ST25TA）、Type 5 Dynamic Tag IC （ST25DV） 和Type 5 Tag IC（ST25TV）是業界首批成功通過NFC Forum於 9月20發佈之認證計畫的標籤晶片... |
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高通Centriq 2400:10nm高效能ARM架構伺服器處理器 (2017.11.09) |
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美國高通公司旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies於11月8日在加州聖荷西舉辦的記者會上正式宣佈10奈米伺服器處理器：高通Centriq 2400處理器系列開始商用供貨。
高通Centriq 2400處理器家族是首款以高效能ARM架構處理器系列為現今數據中心運行的各種雲端作業負載提供突破性的吞吐量效能所設計... |
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安森美推出1/4英寸1.0Mp CMOS全域快門圖像感測器 (2017.11.09) |
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安森美半導體推出一款新的1/4英寸1.0Mp（1280H x 800V）CMOS數位圖像感測器。這款新的感測器能捕捉清晰準確的圖像，在明亮和低光條件下均不會有偽影。它的高快門效率和訊噪比充分降低重影和雜訊幹擾，提高整體圖像品質... |
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戴爾推出Dell Cloud for Microsoft Azure Stack解決方案 (2017.11.08) |
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戴爾今日推出全新Dell Cloud for Microsoft Azure Stack解決方案，此款全新整合式混合雲平台讓客戶得以透過Microsoft Azure Stack簡易且迅速地部署與維護混合雲環境，在Microsoft Azure生態系統的平台上進行標準化，並藉由傳統與雲原生應用，實現自動化IT服務，進而加速數位轉型... |
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ams AG PCap04電容式感測前端:速度、解析度、功率最佳化 (2017.11.08) |
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奧地利微電子公司(ams AG)今日推出新品PCap04，一款可配置的電容式感測前端，使感測器製造商能夠平衡速度和解析度以匹配他們的設計需求。
針對速度最佳化時，PCap04可以捕捉每秒高達50,000次的感測器測量值並將其數位化... |
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