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恩智浦软体开发工具支援Apple HomeKit (2017.11.13) |
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恩智浦半导体（NXP）日前宣布旗下Apple HomeKit软体开发工具（Software Development Kit；SDK）现已全面支援采用HomeKit的居家自动化应用，提供优异效能与高阶安全防护，并且支援所有连结方案，包括低功耗蓝芽（Bluetooth Low Energy；BLE）、Wi-Fi、乙太网和iCloud远端存取... |
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意法半导体推出防水压力感测器 (2017.11.13) |
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意法半导体（STMicroelectronics）最新的微型压力感测器将水下测量精度提升至新的水准。新感测器被三星用於其最新的智慧手环Samsung Gear Fit 2 Pro。
随着智慧手表和穿戴式健康追踪器融入到个人生活，使用者想要进一步扩大装置的使用范围，像是游泳等更多的运动中记录成绩... |
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罗技旗舰级高阶家族登台 展现匠心精神与绝美品味 (2017.11.12) |
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罗技电子运用非凡的创新基因，进攻高阶市场，推出「旗舰级高阶家族」，实现「Do More, Create More, Listen More」的期待，让使用者事半功倍、创意无限！
旗舰级高阶家族包含 CRAFT 无线高阶键盘、MX Sound 优质蓝牙音箱、MX Master 2S无线行动滑鼠、SPOTLIGHT简报遥控器... |
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Mentor和TowerJazz推出可强化车用IC (2017.11.11) |
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Mentor和TowerJazz今天宣布，推出新的类比设计检查套件，包括元件对准、布局对称性、布局方向/叁数匹配等，套件采用完整的Calibre PERC平台,提供精细类比布局需求的检查和汽车可靠度检查范本(template)... |
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大联大友尚集团推出意法半导体多感测器模组 (2017.11.11) |
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大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出意法半导体（STMicroelectronics）多感测器模组，可扩展智慧型手机、穿戴式装置和物联网产品开发。
意法半导体与Valencell公司推出一个崭新的高精确度、可扩展的生物识别感测器开发套件... |
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Socionext与GoPro共同开发GP1影像讯号处理器 (2017.11.11) |
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Socionext Inc.宣布与GoPro共同开发出一款基於Socionext Milbeaut技术的高效能省电影像讯号处理器（ISP），且此款晶片已获GoPro甫推出的HERO6 Black摄影机采用。
GP1为Socionext与GoPro合作设计开发而成的客制化处理器... |
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大联大友尚推出瑞昱Hi-Fi音响耳机晶片解决方案 (2017.11.10) |
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大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出瑞昱半导体（Realtek）Hi-Fi音响耳机晶片解决方案。
友尚集团所代理的瑞昱半导体产品线针对中高阶手机、耳机扩大器以及type-C 音响耳机产品... |
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捷鼎NeoSapphire 快闪记忆体 打破高效运算极限 (2017.11.10) |
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捷鼎国际 (AccelStor) 今天宣布将於美国高效能计算大会 SC17 (SuperComputing 2017) 展示其用於高效能运算的 NeoSapphire H710 全快闪记忆体储存阵列。NeoSapphire 系列整合先进的 FlexiRemap 技术，藉由此系列的卓越效能表现与可扩充性，让高效能运算 (High-Performance Computing; HPC) 的相关应用更加简单高效... |
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ADI五款IMU精确定位导航、稳定度提高 (2017.11.09) |
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Analog Devices, Inc. (ADI)今天发表五款高性能惯性量测单元（IMU），满足多个新兴市场工业应用中导航与安全相关需求，同时降低系统复杂度和成本。
ADIS16470、ADIS16475和 ADIS16477 IMU采用标准表面黏着组件，在最小尺寸内提供卓越的性能改善... |
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瑞萨Soc:R-Car D3将3D图形仪表板扩展至入门级汽车 (2017.11.09) |
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瑞萨电子发表旗下最新高性能R-Car D3汽车资讯娱乐系统SoC（系统单晶片），其设计是用以扩展一般等级的汽车中能够支援3D图形显示的3D图形仪表板（3D仪表板）的用途。R-Car D3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本... |
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Western Digital推出400GB大容量microSD (2017.11.09) |
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Western Digital公司推出400GB* SanDisk Ultra microSDXC UHS-I记忆卡，为大容量的行动装置专用microSD记忆卡。继两年前推出突破性的200GB* SanDisk Ultra microSDXC记忆卡，Western Digital以相同的迷你体积推出双倍容量... |
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Microchip单线式EEPROM:支援远端识别、更宽电压范围 (2017.11.09) |
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Microchip Technology Inc.日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作电压范围的单线双接脚电子可抹除式可复写唯读记忆体（EEPROM）晶片。AT21CS11非常适合用於识别和认证墨水/碳粉匣或缆线连接等空间有限的远端装置... |
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意法半导体ST25 获得NFC Forum认证 (2017.11.09) |
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意法半导体（STMicroelectronics）宣布，其ST25 近距离通讯（Near Field Communication，NFC）标签晶片通过NFC产业主要标准化组织NFC Forum的互通性认证。
意法半导体的NFC Forum Type 4 Tag IC （ST25TA）、Type 5 Dynamic Tag IC （ST25DV） 和Type 5 Tag IC（ST25TV）是业界首批成功通过NFC Forum於 9月20发布之认证计画的标签晶片... |
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高通Centriq 2400:10nm高效能ARM架构伺服器处理器 (2017.11.09) |
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美国高通公司旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies於11月8日在加州圣荷西举办的记者会上正式宣布10奈米伺服器处理器：高通Centriq 2400处理器系列开始商用供货。
高通Centriq 2400处理器家族是首款以高效能ARM架构处理器系列为现今数据中心运行的各种云端作业负载提供突破性的吞吐量效能所设计... |
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安森美推出1/4英寸1.0Mp CMOS全域快门图像感测器 (2017.11.09) |
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安森美半导体推出一款新的1/4英寸1.0Mp（1280H x 800V）CMOS数位图像感测器。这款新的感测器能捕捉清晰准确的图像，在明亮和低光条件下均不会有伪影。它的高快门效率和讯噪比充分降低重影和杂讯干扰，提高整体图像品质... |
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戴尔推出Dell Cloud for Microsoft Azure Stack解决方案 (2017.11.08) |
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戴尔今日推出全新Dell Cloud for Microsoft Azure Stack解决方案，此款全新整合式混合云平台让客户得以透过Microsoft Azure Stack简易且迅速地部署与维护混合云环境，在Microsoft Azure生态系统的平台上进行标准化，并藉由传统与云原生应用，实现自动化IT服务，进而加速数位转型... |
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ams AG PCap04电容式感测前端:速度、解析度、功率最隹化 (2017.11.08) |
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奥地利微电子公司(ams AG)今日推出新品PCap04，一款可配置的电容式感测前端，使感测器制造商能够平衡速度和解析度以匹配他们的设计需求。
针对速度最隹化时，PCap04可以捕捉每秒高达50,000次的感测器测量值并将其数位化... |
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Molex 推出 Pico-EZmate 1.2 mm螺距线对板连接系统 (2017.11.08) |
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Molex 推出 Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距线对板连接器，外形紧凑并提供可靠的连接效果，同时提高可靠性及装配速度。
Molex 全球产品经理 Rick Lee 表示：「电子消费品的构造越来越紧凑，因此制造商纷纷寻求缩小设备的整体尺寸，同时确保不会影响到可靠性或者生产的灵活性... |
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