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Microchip推出具有核心獨立周邊的8位元MCU (2017.11.14) |
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Microchip Technology Inc.日前宣佈推出新型8位元微控制器（MCU），擴展了PIC18系列產品線。該微控制器結合了控制器區域網（CAN）匯流排與延伸核心獨立周邊（CIP）陣列。CIP不但增強了系統功能，而且，設計人員不需增加複雜的軟體，便能夠更輕鬆的開發基於CAN的應用... |
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大聯大世平推出TI USB Type-C、電力輸送多埠變壓器設計 (2017.11.14) |
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大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出德州儀器（TI）USB Type-C及電力輸送多埠變壓器設計參考。
TIDA-03027是一種多埠變壓器解決方案的設計參考，可讓帶有USB Type-C介面的產品連接到HDMI 2.0和USB 3.0 Type-A介面... |
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壹秘AI會議助手 採用XMOS VocalFusion技術 (2017.11.14) |
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XMOS今天宣佈，其VocalFusion語音技術已被深圳壹秘科技有限公司（eMeet）選中，用於其智慧移動會議eMeet OfficeCore M1。這個商業解決方案是這一合作的首款產品，現在可以從線上零售商店購買... |
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AEF高壓連接:浩亭為農業生產提供理想解決方案 (2017.11.13) |
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農業領域農機及輔助設備電氣化的重要性正在日趨提升。因此，浩亭數年來始終致力於以創新方式開發拖拉機及輔助設備間的標準化介面。由此全新開發適用于各種應用的AEF高壓連接器將在漢諾威國際農業機械展覽會（AGRITECHNICA）上展示（2017年11月12日至18日，漢諾威）... |
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瑞薩推出支援HIPERFACE DS介面的RZ/T1解決方案 (2017.11.13) |
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瑞薩電子宣佈，針對旗下RZ/T1微處理器（MPU）系列推出了新款解決方案套件，能支援用於交流伺服應用上的HIPERFACE DSL數位編碼器介面。RZ/T1對於HIPERFACE DSL的支援，可降低客戶的系統物料成本，並加速產品的推出上市時間... |
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Microsoft 365商務版 防堵資安漏洞、提高協作生產力 (2017.11.13) |
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台灣微軟繼今年8月推出Microsoft 365企業版給中大型企業後，11月13日正式宣布推出適用於300名員工以下中小企業的解決方案Microsoft 365商務版。
除了包含Office 365生產力套件、協同合作工具以及裝置管理和安全性工具... |
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安森美圖像感測器促成 新一代ADAS方案 (2017.11.13) |
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安森美半導體(ON Semiconductor）今天宣佈，博世 (Bosch) 已選擇全球汽車圖像感測器稱冠的安森美作為其先進駕駛輔助系統 (ADAS) 一項未來攝影機技術的圖像感測器供應商。
新型圖像感測器是為滿足 OEM 對未來 ADAS 攝影機需求所研發，具有高動態範圍 (HDR) 特性，並且配有頂尖的安全功能特性... |
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恩智浦軟體開發工具支援Apple HomeKit (2017.11.13) |
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恩智浦半導體（NXP）日前宣佈旗下Apple HomeKit軟體開發工具（Software Development Kit；SDK）現已全面支援採用HomeKit的居家自動化應用，提供優異效能與高階安全防護，並且支援所有連結方案，包括低功耗藍芽（Bluetooth Low Energy；BLE）、Wi-Fi、乙太網和iCloud遠端存取... |
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意法半導體推出防水壓力感測器 (2017.11.13) |
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意法半導體（STMicroelectronics）最新的微型壓力感測器將水下測量精度提升至新的水準。新感測器被三星用於其最新的智慧手環Samsung Gear Fit 2 Pro。
隨著智慧手錶和穿戴式健康追蹤器融入到個人生活，使用者想要進一步擴大裝置的使用範圍，像是游泳等更多的運動中記錄成績... |
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羅技旗艦級高階家族登台 展現匠心精神與絕美品味 (2017.11.12) |
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羅技電子運用非凡的創新基因，進攻高階市場，推出「旗艦級高階家族」，實現「Do More, Create More, Listen More」的期待，讓使用者事半功倍、創意無限！
旗艦級高階家族包含 CRAFT 無線高階鍵盤、MX Sound 優質藍牙音箱、MX Master 2S無線行動滑鼠、SPOTLIGHT簡報遙控器... |
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Mentor和TowerJazz推出車用IC類比檢查套件 (2017.11.11) |
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Mentor和TowerJazz今天宣佈，推出新的類比設計檢查套件，包括元件對準、佈局對稱性、佈局方向/參數匹配等，套件採用完整的Calibre PERC平台，提供精細類比佈局需求的檢查和汽車可靠度檢查範本(template)... |
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大聯大友尚集團推出意法半導體多感測器模組 (2017.11.11) |
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大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出意法半導體（STMicroelectronics）多感測器模組，可擴展智慧型手機、穿戴式裝置和物聯網產品開發。
意法半導體與Valencell公司推出一個嶄新的高精確度、可擴展的生物識別感測器開發套件... |
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Socionext與GoPro共同開發GP1影像訊號處理器 (2017.11.11) |
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Socionext Inc.宣布與GoPro共同開發出一款基於Socionext Milbeaut技術的高效能省電影像訊號處理器（ISP），且此款晶片已獲GoPro甫推出的HERO6 Black攝影機採用。
GP1為Socionext與GoPro合作設計開發而成的客製化處理器... |
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大聯大友尚推出瑞昱Hi-Fi音響耳機晶片解決方案 (2017.11.10) |
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大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出瑞昱半導體（Realtek）Hi-Fi音響耳機晶片解決方案。
友尚集團所代理的瑞昱半導體產品線針對中高階手機、耳機擴大器以及type-C 音響耳機產品... |
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捷鼎NeoSapphire 快閃記憶體 打破高效運算極限 (2017.11.10) |
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捷鼎國際 (AccelStor) 今天宣布將於美國高效能計算大會 SC17 (SuperComputing 2017) 展示其用於高效能運算的 NeoSapphire H710 全快閃記憶體儲存陣列。NeoSapphire 系列整合先進的 FlexiRemap 技術，藉由此系列的卓越效能表現與可擴充性，讓高效能運算 (High-Performance Computing; HPC) 的相關應用更加簡單高效... |
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ADI五款IMU精確定位導航、穩定度提高 (2017.11.09) |
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Analog Devices, Inc. (ADI)今天發表五款高性能慣性量測單元（IMU），滿足多個新興市場工業應用中導航與安全相關需求，同時降低系統複雜度和成本。
ADIS16470、ADIS16475和 ADIS16477 IMU採用標準表面黏著組件，在最小尺寸內提供卓越的性能改善... |
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瑞薩Soc:R-Car D3將3D圖形儀表板擴展至入門級汽車 (2017.11.09) |
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瑞薩電子發表旗下最新高性能R-Car D3汽車資訊娛樂系統SoC（系統單晶片），其設計是用以擴展一般等級的汽車中能夠支援3D圖形顯示的3D圖形儀表板（3D儀表板）的用途。R-Car D3實現了高性能的繪圖能力，並且可以降低總體的系統開發成本... |
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