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科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑膠產品設計 (2016.07.12) |
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科盛科技（Moldex3D）推出新版CAD整合模組eDesignSYNC，搭載更精準、更高效的模擬分析來加速產品設計和製造流程。
eDesignSYNC 直接串聯Moldex3D塑膠射出模流分析和主流CAD軟體（NX、PTC Creo及SOLIDWORKS），即時提供可成型性回饋，在實際製造前，確認潛在的設計問題... |
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德州儀器針對航太應用推出新款DDR記憶體終端線性穩壓器 (2016.07.12) |
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德州儀器（TI）針對航太應用推出首款雙倍資料速率（DDR）記憶體線性穩壓器。TPS7H3301-SP是一款不受每平方公分高達65兆電子伏（MeV-cm2）單粒子效應影響的DDR穩壓器，為航太衛星有效載荷供電，其中包括單板電腦、固態記錄器和其它記憶體應用... |
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盛群新推出小型封裝A/D Flash MCU with EEPROM─HT66F0025 (2016.07.12) |
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盛群（Holtek）小型封裝Flash Type MCU系列新增HT66F0025，此顆MCU為HT66F002的延伸產品。與HT66F002最主要功能差別在於HT66F0025俱備更大的2K Word Flash Memory size，堆疊也增加至4層。針對想使用HT6xF002並且希望有更大程序空間之相關應用，Holtek推薦可以使用HT66F0025來開發新產品... |
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東芝新款大電流控制光繼電器採用小型封裝 (2016.07.12) |
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東芝（Toshiba）旗下儲存與電子元件解決方案公司推出大電流控制光繼電器，這些產品的電流範圍為1.7A至4A，採用2.54SOP4和2.54SOP6小型封裝。該新系列包括四款產品：TLP3106、TLP3107、TLP3109和TLP3127，它們的應用包括：可程式邏輯控制器（PLC）、電池管理系統（BMS）和工廠自動化逆變器... |
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連接器優於硬接線 (2016.07.12) |
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工業連接器還是硬接線？越來越多的設備製造商比較使用這兩種佈線方法的成本之後，發現連接器更為經濟實用。
對於工廠的過程自動化和控制系統，成千上萬的設備製造商已經從點對點（硬）接線切換到基於連接器的電纜裝配... |
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RS增添來自HARTING的快速端接裝置 (2016.07.11) |
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RS Components（RS）宣布，該公司增添了來自HARTING的Han ES Press 系列以擴展其連接產品組合，該系列產品為機械和機器人技術、能源、交通運輸、自動化、廣播和娛樂行業中的多種應用提供連接器端接解決方案... |
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澳洲業者推出結合u-blox蜂巢與GNSS技術的卡片型個人安全裝置 (2016.07.11) |
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全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox與專精於安全警報產業的澳洲業者MCM Electronics共同宣佈，兩家公司已合作推出新款個人安全裝置 LONEworkr。這款只有名片夾大小的個人追蹤器及緊急求救裝置是專為追蹤獨自執行任務的工作人員所設計，以便在發生緊急事件時快速提供定位資訊... |
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美高森美提供相位相容嵌入式解決方案 (2016.07.11) |
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美高森美（Microsemi）宣佈提供相位相容嵌入式解決方案，讓IEEE 1588可在廣泛的應用範圍實施。更新的API 4.7版本軟體套件增加了ITU-T G.8275.2精密時間協定（PTP）定時和相位規範支援，並具有部分定時支援... |
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盛群推出針對智能家電產品應用Flash MCU─HT66F0176 (2016.07.11) |
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盛群（Holtek）Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F0176，此顆MCU為HT66F0175的延伸產品。HT66F0176內建的UART功能，可輕易與藍牙/WiFi模組連結，快速實現廚房小家電、居家與個人生活小家電智能化，提升家居安全性、便利性與舒適性... |
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Molex發表MXMag十億位元級單埠RJ45連接器 (2016.07.11) |
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Molex推出MXMag十億位元(Gigabit)級單埠 RJ45 連接器。這款整合式磁性插座具有多種適用於自動化回流焊裝配的選項，為OEM提供一款可高速裝配，而不會影響通孔印刷電路板連接穩健性與可靠性的解決方案... |
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紅帽推出完整的Linux容器解決方案 (2016.07.07) |
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世界開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司（redhat）發布IT產業完整的企業級Linux容器解決方案。紅帽的容器產品組合可滿足各種應用交付需求，不論是免費的開發工具或整合管理功能、平台即服務（Platform-as-a-Service，PaaS）與容器即服務（Containers-as-a-Service，CaaS）於一身的完整容器平台，一應俱全... |
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德州儀器推出兩款同步降壓DC/DC穩壓器 (2016.07.06) |
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德州儀器（TI）推出兩款36-V, 2.1-MHz同步降壓穩壓器，可消除開關節點振鈴雜訊，以減少電磁干擾（EMI）、提高功率密度，並確保在低壓降條件下正常運作。2.5-A LM53625-Q1和3.5-A LM53635-Q1兩款穩壓器特別針對車用資訊娛樂系統、高階叢集系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）和車身供電系統等多種高壓DC/DC降壓應用所設計... |
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紅帽JBoss EAP 7為混合雲應用環境提供更穩定的基礎 (2016.07.05) |
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世界開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司發布與Java EE 7相容的企業級應用程式平台7（Enterprise Application Platform 7, EAP 7）開放原始碼應用伺服器，並導入JBoss Core Services Collection，為客戶提供通用的基礎應用元件... |
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Nordic推出採用超小型封裝的低功耗藍牙單晶片 (2016.07.05) |
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Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth low energy) (以往稱為藍牙智慧)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案nRF52832 WL-CSP，其佔位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一，專門為新一代高性能穿戴式應用而設計... |
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CEVA推出新一代藍牙技術標準Bluetooth 5 (2016.07.05) |
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專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司祝賀藍牙技術聯盟(SIG)推出新一代的藍牙技術標準藍牙5 (Bluetooth 5)，這是低功耗無線IoT標準的最新演進版本。此一標準版本加入了多項先進功能，將會顯著提升藍牙部署的性能和使用案例，包括更長的連接範圍和更高速度... |
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