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NI發表高彈性LTE-U/LAA測試平台 (2016.05.19)
  NI 國家儀器推出一套系統,可針對新的未授權 LTE (LTE-U) 與/或授權輔助存取 (LAA) 無線存取技術完成測試、實驗與原型製作。 雖然 5G 技術備受矚目,但在 5G 時代正式來臨前的過渡期,仍需仰賴 LTE-U 與 LAA 等新技術,藉此改良 4G 的使用體驗...
意法半導體推出微控制器免費開發工具 (2016.05.19)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)為Mac電腦用戶推出了STM32微控制器免費開發工具。現在,蘋果電腦用戶以自己熟悉(及喜愛)的作業環境開發嵌入式設計。 蘋果OS X版STM32開發工具可支援嵌入式設計全部流程,組件包括STM32CubeMX繪圖配置工具和System Workbench for STM32整合開發環境...
英飛凌油電混合車和電動車功率模組提供高功率密度 (2016.05.19)
  【德國慕尼黑訊】因應全球在2020年的二氧化碳排放法規,未來將有大量的電動車或油電混合車 (HEV)上路。歐洲的二氧化碳排放量目標為每公里95公克,美國為每公里121公克,中國為每公里117 公克及日本為每公里105公克...
意法半導體新款16V運算放大器省去後裝調試或校準過程 (2016.05.16)
  意法半導體(STMicroelectronics;簡稱ST)推出TSX7系列高精密度16V運算放大器,新產品擁有極高的精密度、寬工作電壓範圍和優異的穩健性。低輸入偏移電壓,高共模抑制比(Common Mode Rejection Ratio,CMRR),低溫度漂移,電路安裝後無需調試或校準,同時還能在攝氏-40度至125度的車規溫度範圍內保證性能穩定...
英飛凌TRENCHSTOP Performance IGBT強化家電及工業應用的能源效率 (2016.05.13)
  【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)發表新型 600 V TRENCHSTOP Performance IGBT,將能源效率推向全新境界。新款獨立式 IGBT 不但具備優異的能源效率及穩定性,且價格極具競爭力,適合空調、太陽能變頻器、馬達驅動控制器及不斷電系統(UPS)等應用...
意法半導體讓手機和穿戴式裝置在室內和封閉空間提升導航性能 (2016.05.13)
  意法半導體(STMicroelectronics:簡稱ST)推出新款電子羅盤,使智慧手機、智慧手錶、健身追蹤器及其它穿戴式裝置擁有更好的導航和健身運動成績記錄功能,即使在衛星導航無法正常工作的情況下,仍能實現出色的定位準確度...
RS推出Phoenix SKEDD 直接線對板連接器讓手工裝配更便利 (2016.05.13)
  RS Components (RS)公司現推出Phoenix Contact全新 SKEDD SDC 2,5 無焊料直接線對板連接器系列,引入PCB連接技術新概念。SKEDD 技術由 Wurth Elektronik 首創,並由 Phoenix 進一步開發,其使用的推式彈簧接觸能完美配合PCB孔的幾何規格...
ADI全新電能轉換平台提高再生能源應用安全可靠效能 (2016.05.13)
  【德國紐倫堡(PCIM 2016)】亞德諾半導體(ADI)推出針對新一代太陽能、能源儲存和電動汽車基礎設施應用的全新完全整合型電能轉換平台。該平台包括處理、閘極驅動和感測元件,設計用於實現新型更快的開關架構,以及滿足日益嚴苛的安全法規要求...
Molex針對無人機產業推出全系列先進解決方案 (2016.05.12)
  Molex 宣佈為高速發展的無人駕駛飛行器/無人機系統 (UAV/UAS) 產業提供完善的解決方案產品組合。Molex全球產品經理Jeff Torres表示:「商用UAV/UAS的製造商正在從業餘形式的有線電池連接轉為使用更加講究、緊湊、穩健並且可靠性更高的板對板、線對線及線對板連接器...
笙泉科技推出堆疊式LED線性恆流源晶片─MG39113 (2016.05.12)
  笙泉科技針對固態照明系統設計推出堆疊式LED線性恆流源晶片─MG39113。 MG39113為堆疊式LED恆流源晶片,其主要設計理念為:使用一顆晶片時,為單段式恆流源架構;使用兩顆晶片時...
雅特生科技推出全新高可用性微伺服器平台 (2016.05.12)
  雅特生科技(Artesyn)推出一個高可用性版本的微伺服器平台,這個稱為 MaxCore HA 的平台適用於NFV/SDN和電信商專業級雲端網路,其中包括新一代的網路如雲端/虛擬無線接入網路(C-RAN/vRAN)...
是德科技IMS SIP網路模擬器軟體增強語音通話服務編碼與解碼器 (2016.05.12)
  Keysight E6966B-5TP增強型語音通話服務(EVS)編碼與解碼器(codec)選項,讓網路業者、行動裝置製造商和設計工程師能全面測試其EVS部署。 是德科技(Keysight)日前宣佈旗下的Keysight E6966B IMS SIP網路模擬器軟體新增3GPP增強型語音通話服務(EVS)編碼與解碼器(codec)...
凌力爾特3相理想二極體橋接整流器簡化散熱設計 (2016.05.12)
  凌力爾特(Linear Technology)日前發表低損耗3相理想二極體橋接整流器參考設計,並展示於評估板DC2465。傳統的3相整流器採用六個二極體,但二極體會產生壓降及負載電流數安培的顯著功耗,由於需要昂貴的散熱和主動散熱解決方案,使得散熱設計複雜化,並增加了方案的尺寸...
Vicor推出最新電源系統設計工具 (2016.05.12)
  Vicor 公司日前推出其最新線上「電源系統設計工具」,為系統設計人員架構及最佳化使用 Vicor 電源組件設計方法及高效能電源組件的端對端電源系統帶來高彈性。 滿足複雜的電源需求 複雜又緊密的電子產品及系統已催生對更小、更有效率、更低成本的電源系統的需求...
宜鼎國際推出新一代M.2嵌入式網路卡 (2016.05.11)
  工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)推出新一代M.2嵌入式網路卡。M.2(亦為NGFF - Next Generation Form Factor)是新一代的嵌入式擴充規範,支援PCIe及USB 3.0介面,並為新一代主機板NUC及mini-STX的標準規格,提供高速頻寬外,可裝配Type 2280、2260及多種尺寸的模組,設計極為彈性...
英飛凌SiC MOSFET新技術 讓功率轉換設計效能再創高峰 (2016.05.11)
  【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出革命性的 SiC (碳化矽) MOSFET 技術,讓產品設計達到前所未有的功率密度和效能水平。英飛凌的 CoolSiC MOSFET在提升效率與頻率上,提供更高的靈活度,協助功率轉換配置的開發人員達到節省空間和重量、減少冷卻需求、提升可靠性並縮減系統成本...
益和推出柔性電路板元件特性測試機9340 (2016.05.11)
  物聯網(IoT)裝置產品體積越小,柔性電路板(FPCB)微小的瑕疵需要更高精密的檢測儀器分析板材的元件特性,益和(MICROTEST)公司推出的柔性電路板元件特性測試機9340,可提供電路板製造商最高CP值的最佳設備...
雅特生科技機架規模解決方案可支援機架規模架構 (2016.05.11)
  雅特生科技 (Artesyn) 宣佈該公司以MaxCore技術為基礎的全新解決方案可以支援英特爾公司(Intel)的機架規模架構(RSA),讓網路營運商、電信商和大小企業都可因應市場發展不斷提升其軟體定義基礎架構的作業速度...
震旦通業發表Stratasys全彩3D列印設備J750 (2016.05.10)
  震旦集團旗下3D技術廠商通業技研發表旗下代理全球3D列印龍頭「Stratasys革命性全彩3D列印設備-J750」,內建最先進的六種材料複合噴射技術和進階PolyJet Studio軟體,列印精度和準確性超越現行所有同等級的彩色3D印表機...
易格斯推出用工程塑料製成的直線同步帶驅動系統 (2016.05.10)
  易格斯(igus)推出的這套由摩擦學優化的碳塑材料製成的 drylin W直線導向系統,結合dry-tech工程塑料製成的滑塊和驅動軸,使得ZLW-0630-P 直線同步帶驅動系統可以完全實現無金屬成分...
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