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英飛凌推出全新高電流TO-247PLUS封裝IGBT (2014.11.26) |
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英飛凌科技（Infineon）推出 TO-247PLUS 封裝，為旗下高功率應用的獨立IGBT產品再添新兵。新封裝可納入電流達120A的IGBT與全額定電流二極體，且尺寸不變，腳位與符合JEDEC標準的TO-247-3相同... |
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是德科技推出PCIe Gen3協定分析測試解決方案 (2014.11.26) |
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是德科技（Keysight）日前推出可加速PCIe Gen3系統開發的U4301B PCIe協定分析儀。U4301B充分支援從2.5 GT/s（Gen1）到8 GT/s（Gen3）的PCIe速度，以及x1至x16的鏈路寬度。該分析儀並標配分析工具，可用於驗證PCIe LTSSM（鏈路訓練和狀態機）程序、NVM（永久性記憶體）Express，及AHCI（進階主機控制器介面）傳輸協定運作狀況... |
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安勤科技推出採用Intel Atom與Celeron處理器家族觸控式平板電腦 (2014.11.26) |
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安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一，致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤日前推出採用Intel Atom E3800與Celeron J1900處理器家族觸控式平板電腦，全系列機種包含LPC系列、SPC系列、FPC系列、PPC系列與BFC系列產品，此平台又名Bay Trail... |
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Microchip全新5V dsPIC33 EV系列可增強抗雜訊性與穩定性 (2014.11.26) |
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全新元件整合高階馬達控制、CAN、SENT和觸控周邊設備，適用於汽車、家電和工業應用
Microchip（美國微芯科技）近日於德國紐倫堡電氣自動化系統及工業電腦展(SPS IPC Drives Conference)推出全新5V dsPIC33 EV系列16位元dsPIC33數位訊號控制器(DSC)... |
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意法半導體為關鍵感測器縮小微機械加工技術製程差距 (2014.11.25) |
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意法半導體（STMicroelectronics, ST）宣佈其獨有且已通過標準認證的THELMA60表面微機械加工MEMS感測器製程進入量產階段。
過去，半導體廠商是依靠兩種不同製程來大規模生產高精密度3D MEMS產品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力感測器... |
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凌力爾特通用溫度感測 IC以高精度線性化溫度感測器 (2014.11.25) |
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凌力爾特（Linear）日前發表高效能數位溫度量測IC LTC2983，該元件可以攝氏0.1度的精度和攝氏0.001度的解析度直接數位化RTD、熱電偶、熱敏電阻和外部二極體。高效能類比前端結合低雜訊和低補償緩衝ADC及每個感測器所必要的激勵和控制電路... |
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凌華科技最新ATX主機板適用於工業自動化 (2014.11.25) |
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凌華科技推出最新工業等級ATX主機板IMB-M42H，搭載第四代Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron處理器系列及H81晶片組。IMB-M42H具備高效能、高性價比，高頻寬PCIe x 16、PCIe x 4以及傳統PCI插槽的配置設計，並提供豐富的I/O連接埠以及高整合度設計的機器視覺應用平台，成為工控自動化應用解決方案... |
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Molex高密度SMPM RF盲插連接器適合於緊湊計算和電訊應用 (2014.11.25) |
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Molex公司的 SMPM RF 盲插連接器具有緊湊的 3.56mm 間距，直流頻率範圍可達 65 GHz，適用於高密度計算和通訊應用。
Molex 產品經理Darren Schauer 表示，SMPM RF連接器比標準的SMP連接器體積小百分之三十... |
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英飛凌新款嵌入式電源產品適合於汽車的智慧馬達控制應用 (2014.11.24) |
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英飛凌科技（Infineon）發表以ARM為基礎的橋接式驅動器嵌入式電源產品系列，提供高整合度，滿足各類車用智慧型馬達控制不斷成長的需求。該公司將搭載ARM Cortex-M3 處理器的高效能微控制器、非揮發性記憶體、類比與混合訊號週邊設備、通訊介面與 MOSFET 閘極驅動器，整合於單一晶片... |
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麥瑞半導體與SMS合作推出百萬像素乙太網攝影鏡頭 (2014.11.24) |
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麥瑞半導體 (Micrel)和先進的光學與微機械感測器系統製造商 Silicon Micro Systems (SMS)發佈用於汽車和工業系統的全新 HDR-CMOS 百萬像素乙太網攝影鏡頭。這款可投入生產的攝影鏡頭由攝影鏡頭專家 SMS（First Sensor 子公司 Silicon Micro Sensors GmbH）設計和製造，採用了麥瑞半導體獨特的低放射網路解決方案... |
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艾訊全新發表Intel Xeon E3高階Mini ITX工業級主機板─MANO882 (2014.11.24) |
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艾訊公司（Axiomtek）推出搭載LGA1150插槽Intel Xeon E3、第 4 代 Intel Core i7/i5/i3 (Haswell & Haswell Refresh) 或Celeron中央處理器，並內建 Intel C226 高速晶片組的 Mini ITX 主機板 MANO882；配備 2 組 204-pin可高達16 GB 的DDR3-1333/1600 MHz的SO-DIMM插槽雙通道系統記憶體... |
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Tektronix吉時利推出電源供應器實用寶典APP (2014.11.21) |
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全方位涵蓋電源供應器資料，透過平板電腦即可取代實體儀器與傳統書籍完成示範與教學工作
Tektronix吉時利推出電源供應器實用寶典iPad和Android用戶端應用程式 (APP)，為客戶提供最新的電源量測解決方案... |
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凌華科技推出新型COM Express Type 2模組化電腦 (2014.11.21) |
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凌華科技發表搭載最新Intel處理器之新型COM Express Type 2高效能模組化電腦系列─Express-HL2 和 cExpress-BT2，支援舊世代COM Express Type 2的安裝基礎，以最低投入資源提升效能，使系統使用壽命再延長七年... |
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Atmel推出內置MCU的整合型Wi-Fi模組 適合物聯網邊緣節點應用 (2014.11.21) |
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Atmel公司近日推出通過FCC認證、內置同一廠商的微控制器（MCU）和硬體安全引擎的全整合型Wi-Fi模組。SmartConnect SAM W25模組包含Atmel新近發佈的2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n Wi-Fi WINC1500以及一個基於ARM Cortex M0+的Atmel | SMART SAM D21 MCU和Atmel的ATECC108A優化型CryptoAuthentication引擎，以為其提供極致安全、基於硬體的金鑰存儲空間，可確保連接安全性... |
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ADI推出寬頻中頻接收器子系統單晶片AD6676 (2014.11.21) |
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亞德諾半導體（ADI）推出AD6676寬頻中頻(IF)接收器子系統單晶片，讓高性能通訊和儀表設備的設計人員得以減少接收器設計的複雜性，同時實現頻率規劃的彈性，並具有先進的瞬間動態範圍... |
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麥瑞半導體新款高密度同步升壓轉換器可輸出高功率 (2014.11.21) |
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麥瑞半導體（Micrel）推出2MHz升壓轉換器MIC2875/MIC2876，能夠在僅僅122mm見方的電路板空間中進行電流最大為2Ａ的電力輸出，而且最少只需要三個很小的外部元件便可使用。這些低剖面高效的調節器調節比例可高達95%，適合透過單節鋰電池來進行元件操作，以及為像USB OTG（一鍵拷貝）和HDMI主機、平板電腦與智慧型手機相關的應用提供電力... |
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艾訊Intel Core嵌入式系統 eBOX670-883-FL支援4K、寬溫和寬範圍DC電源輸入 (2014.11.20) |
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艾訊公司（Axiomtek）全新發表強固型無風扇嵌入式電腦系統─eBOX670-883-FL，搭載 LGA1150插槽第4代 Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央處理器（原名稱 Haswell），內建Intel Q87高速晶片組；此高階電腦平台支援攝氏零下 40度至高溫 55度的寬溫操作範圍，配備4組10/100/1000乙太網路埠，支援巨型封包（9... |
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Microchip全新微控制器系列採用核心獨立周邊裝置 (2014.11.20) |
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新增的周邊裝置整合硬體PID、相位測量系統配件和100mA電流驅動實現高功能控制
Microchip（美國微芯科技）公司近日在德國慕尼黑電子展推出多周邊裝置、低接腳的PIC16(L)F161X系列，拓展其8位元PIC微控制器產品線... |
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