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Microchip全新5V dsPIC33 EV系列可增强抗噪声性与稳定性 (2014.11.26)
  全新组件整合高阶马达控制、CAN、SENT和触控接口设备,适用于汽车、家电和工业应用 Microchip(美国微芯科技)近日于德国纽伦堡电气自动化系统及工业计算机展(SPS IPC Drives Conference)推出全新5V dsPIC33 EV系列16位dsPIC33数字讯号控制器(DSC)...
Microscan新的IntelliText OCR工具拥有光学字符识别功能 (2014.11.26)
  Microscan发布创新AutoVISION机器视觉套组:IntelliText OCR。拥有先进的光学字符识别(OCR)的功能,IntelliText AutoVISION的OCR工具能够将人类可读的字符为机器可读的字符与精确的算法...
意法半导体为关键传感器缩小微机械加工技术制程差距 (2014.11.25)
  意法半导体(STMicroelectronics, ST)宣布其独有且已通过标准认证的THELMA60表面微机械加工MEMS传感器制程进入量产阶段。 过去,半导体厂商是依靠两种不同制程来大规模生产高精密度3D MEMS产品,例如加速度计、陀螺仪、麦克风和压力传感器...
凌力尔特通用温度感测 IC以高精度线性化温度传感器 (2014.11.25)
  凌力尔特(Linear)日前发表高效能数字温度量测IC LTC2983,该组件可以摄氏0.1度的精度和摄氏0.001度的分辨率直接数字化RTD、热电偶、热敏电阻和外部二极管。高效能模拟前端结合低噪声和低补偿缓冲ADC及每个传感器所必要的激励和控制电路...
凌华科技最新ATX主板适用于工业自动化 (2014.11.25)
  凌华科技推出最新工业等级ATX主板IMB-M42H,搭载第四代Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron处理器系列及H81芯片组。IMB-M42H具备高效能、高性价比,高带宽PCIe x 16、PCIe x 4以及传统PCI插槽的配置设计,并提供丰富的I/O端口以及高整合度设计的机器视觉应用平台,成为工控自动化应用解决方案...
Molex高密度SMPM RF盲插连接器适合于紧凑计算和电讯应用 (2014.11.25)
  Molex公司的 SMPM RF 盲插连接器具有紧凑的 3.56mm 间距,直流频率范围可达 65 GHz,适用于高密度计算和通讯应用。 Molex 产品经理Darren Schauer 表示,SMPM RF连接器比标准的SMP连接器体积小百分之三十...
英飞凌新款嵌入式电源产品适合于汽车的智能马达控制应用 (2014.11.24)
  英飞凌科技(Infineon)发表以ARM为基础的桥接式驱动器嵌入式电源产品系列,提供高整合度,满足各类车用智能型马达控制不断成长的需求。该公司将搭载ARM Cortex-M3 处理器的高效能微控制器、非挥发性内存、模拟与混合讯号外围设备、通讯接口与 MOSFET 闸极驱动器,整合于单一芯片...
麦瑞半导体与SMS合作推出百万像素以太网摄影镜头 (2014.11.24)
  麦瑞半导体 (Micrel)和先进的光学与微机械传感器系统制造商 Silicon Micro Systems (SMS)发布用于汽车和工业系统的全新 HDR-CMOS 百万像素以太网摄影镜头。这款可投入生产的摄影镜头由摄影镜头专家 SMS(First Sensor 子公司 Silicon Micro Sensors GmbH)设计和制造,采用了麦瑞半导体独特的低放射网络解决方案...
艾讯全新发表Intel Xeon E3高阶Mini ITX工业级主板─MANO882 (2014.11.24)
  艾讯公司(Axiomtek)推出搭载LGA1150插槽Intel Xeon E3、第 4 代 Intel Core i7/i5/i3 (Haswell & Haswell Refresh) 或Celeron中央处理器,并内建 Intel C226 高速芯片组的 Mini ITX 主板 MANO882;配备 2 组 204-pin可高达16 GB 的DDR3-1333/1600 MHz的SO-DIMM插槽双信道系统内存...
Tektronix吉时利推出电源供应器实用宝典APP (2014.11.21)
  全方位涵盖电源供应器数据,透过平板计算机即可取代实体仪器与传统书籍完成示范与教学工作 Tektronix吉时利推出电源供应器实用宝典iPad和Android客户端应用程序 (APP),为客户提供最新的电源量测解决方案...
凌华科技推出新型COM Express Type 2模块化计算机 (2014.11.21)
  凌华科技发表搭载最新Intel处理器之新型COM Express Type 2高效能模块化计算机系列─Express-HL2 和 cExpress-BT2,支持旧世代COM Express Type 2的安装基础,以最低投入资源提升效能,使系统使用寿命再延长七年...
Atmel推出内置MCU的整合型Wi-Fi模块 适合物联网边缘节点应用 (2014.11.21)
  Atmel公司近日推出通过FCC认证、内置同一厂商的微控制器(MCU)和硬件安全引擎的全整合型Wi-Fi模块。SmartConnect SAM W25模块包含Atmel新近发布的2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n Wi-Fi WINC1500以及一个基于ARM Cortex M0+的Atmel | SMART SAM D21 MCU和Atmel的ATECC108A优化型CryptoAuthentication引擎,以为其提供极致安全、基于硬件的密钥存储空间,可确保连接安全性...
ADI推出宽带中频接收器子系统单芯片AD6676 (2014.11.21)
  亚德诺半导体(ADI)推出AD6676宽带中频(IF)接收器子系统单芯片,让高性能通讯和仪表设备的设计人员得以减少接收器设计的复杂性,同时实现频率规划的弹性,并具有先进的瞬间动态范围...
麦瑞半导体新款高密度同步升压转换器可输出高功率 (2014.11.21)
  麦瑞半导体(Micrel)推出2MHz升压转换器MIC2875/MIC2876,能够在仅仅122mm见方的电路板空间中进行电流最大为2A的电力输出,而且最少只需要三个很小的外部组件便可使用。这些低剖面高效的调节器调节比例可高达95%,适合透过单节锂电池来进行组件操作,以及为像USB OTG(一键拷贝)和HDMI主机、平板计算机与智能型手机相关的应用提供电力...
雅特生科技SharpMedia 2U平台可支持高密度语音和视讯服务 (2014.11.20)
  雅特生科技(Artesyn)推出一款称为SharpMedia 2U平台的商用专业级媒体处理加速设备,让通讯服务供货商可以采用标准机架式的服务器架构,为其网络添加高密度的语音和视讯处理功能...
艾讯Intel Core嵌入式系统eBOX670-883-FL支援4K、宽温和宽范围DC电源输入 (2014.11.20)
  艾讯公司(Axiomtek)全新发表强固型无风扇嵌入式计算机系统─eBOX670-883-FL,搭载 LGA1150插槽第4代 Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器(原名称 Haswell),内建Intel Q87高速芯片组;此高阶计算机平台支持摄氏零下 40度至高温 55度的宽温操作范围,配备4组10/100/1000以太网络埠,支持巨型封包(9...
Microchip全新微控制器系列采用核心独立周边装置 (2014.11.20)
  新增的周边装置整合硬件PID、相位测量系统配件和100mA电流驱动实现高功能控制 Microchip(美国微芯科技)公司近日在德国慕尼黑电子展推出多周边装置、低接脚的PIC16(L)F161X系列,拓展其8位PIC微控制器产品线...
安立知 Mobile Interference Hunting System使定位干扰讯号更轻松、便捷 (2014.11.20)
  安立知(Anritsu)推出全新Mobile Interference Hunting System,可协助现场测试工程师与技术人员更精确、有效且符合成本效益地找出干扰讯号。其结合易于操作的界面、快速的设定时间及多样化功能,可有效地定位多重RF环境中的各种讯号类型,为无线电信营运商、主管机关、广播与卫星营运业者提供可同时节省时间及成本的全方位解决方案...
瑞萨电子新款40奈米汽车底盘微控制器提升安全性 (2014.11.20)
  瑞萨电子(Renesas)以获得ASIL-D标准之新款先进车用微控制器(MCU)系列产品,简化安全设计的复杂度。RH850/P1x系列32位MCU为采用40奈米制程之汽车底盘MCU。 瑞萨结合40奈米制程及其独特的MONOS闪存架构...
Littelfuse推出额订值高达1700V和450A模块 (2014.11.19)
  Littelfuse公司从全球电路保护领域扩充到其专为电机控制和反向器应用设计的IGBT模块功率半导体产品。IGBT功率模块提供广泛的包装设计,现包括半桥、六只装以及S、D、H、W和WB封装的PIM模块,额定值高达1700V和450A...
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