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英飛凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 優化物聯網應用 (2023.03.16) |
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英飛凌近日宣佈，新增五家平台和模組合作夥伴為英飛凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi與藍牙雙模解決方案提供支援。
新加入的成員包括模組合作夥伴海華科技（AzureWave）、村田製作所（Murata Electronics）、移遠通信（Quectel Wireless）以及平台合作夥伴英偉達（NVIDIA）和瑞芯微（Rockchip Electronics）... |
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Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15) |
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Silicon Labs（芯科科技）今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列：xG27系列藍牙晶片系統（SoC）和BB50微控制器（MCU）。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計，尺寸範圍從2平方公釐（約為標準#2鉛筆芯的寬度）到5平方公釐（小於標準#2鉛筆的寬度）... |
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Microchip擴大安全認證IC產品組合 以支援廣泛終端應用 (2023.03.15) |
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嵌入式安全仍然是首要課題，架構師需要經過審查、易於使用、成本優化而且符合行業最佳實踐的安全解決方案。
為提供全面的嵌入式安全解決方案，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出CryptoAuthentication和CryptoAutomotive IC系列六款新產品，進一步擴大安全認證設備產品組合... |
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友通ECX700-AL強固型x86電腦 具有防水防塵無風扇設計 (2023.03.15) |
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友通資訊針對戶外邊緣運算應用，推出ECX700-AL強固型x86電腦。這款產品效能完美出眾、體積小巧且經久耐用，是戶外作業的最佳解決方案。
ECX700-AL電腦具有防水防塵無風扇設計，且支援寬溫攝氏-40到70度，能在各種受惡劣環境和氣候中穩定運作... |
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意法半導體STM32WBA52無線微控制器 具備SESIP3安全且為物聯裝置量身打造 (2023.03.14) |
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意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 連線技術、超低功耗模式和先進安全性，以及STM32開發者所熟悉的各種外部周邊選擇。新產品的上市為開發者在下一代物聯網裝置中增加無線連接、降低功耗、加強網路保護，以及提升邊緣運算能力等功能提供了便利性... |
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貿澤即日起供貨Linx Technologies IPW系列強固型室外天線 (2023.03.14) |
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貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Linx Technologies的IPW系列強固型室外IP67等級偶極天線。這款新型室外天線適用頻率範圍為617 MHz至7.1 GHz，額定增益高達8.7 dBi，能為各種行動通訊、Wi-Fi和LPWA/ISM應用提供穩定可靠的效能... |
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R&S參與嵌入式世界2023 展示嵌入式系統測試解決方案 (2023.03.13) |
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無論是在消費電子、電信、工業、醫療、汽車還是航空航太領域，嵌入式系統都是當今電子設備的核心。無瑕疵的操作至關重要，工程師在設計越來越緊湊的嵌入式系統時面臨著複雜的挑戰，這些系統要滿足當今對效率、安全、可靠性和互通性的要求... |
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友通推出全新1.8吋工業級主機板 搭載AMD R2000效能處理器 (2023.03.13) |
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友通資訊宣佈推出全新1.8吋工業級主機板，擁有革命性的小型化技術，具備僅84mm x 55m的工業Pi輕巧尺寸框架，並藉由搭載AMD Ryzen R2000全新高效能運算處理器，突破空間的限制，提供對於視覺圖形、AI邊緣運算等強大的運算能力... |
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IAR Embedded Trust打造強固端對端嵌入式安全解決方案 (2023.03.13) |
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IAR今日推出IAR Embedded Trust，成為嵌入式產業最強固的端對端安全工作流程。IAR透過此最新方案實現了「Security Made Simple」簡化安全之承諾，進而協助客戶迅速且簡易地進行管理、優先排程及排除各種潛在的安全問題... |
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東芝新款650V分立式絕緣閘雙極型電晶體適用於大型電源 (2023.03.10) |
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東芝（Toshiba）推出一種用於空調和工業設備大型電源的功率因數校正（PFC）電路的650V分立式絕緣閘雙極型電晶體（IGBT）—GT30J65MRB。產品於今（10）日開始量產出貨。
在高功率的工業設備和家用電器領域，由於變頻器在空調中的應用越來越普遍，工業設備的大型電源也需要降低功耗，因此讓高效率開關元件的需求成長... |
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瑞薩將展出具備AI運算需求的Arm Based新處理器 (2023.03.10) |
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瑞薩電子將於3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的embedded world 2023展覽和研討會上，首次實際展示採用Arm Cortex-M85處理器的人工智慧（AI）和機器學習（ML）展品。這些展品將展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技術如何提升AI/ML應用性能... |
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Imagination推出邊緣人工智慧課程 協助學生掌握基礎知識 (2023.03.10) |
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作為Imagination大學計劃（IUP）的一部分，Imagination宣布為電機系學生推出一門關於邊緣人工智慧的新課程：《邊緣人工智慧：原理與實踐》（Edge AI：Principles and Pract）。該課程內含豐富的材料和實作練習，將協助學生掌握邊緣人工智慧、圖像及語音檢測與識別之基礎知識... |
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安勤發表EPX-EHLP 2.5吋Pico ITX嵌入式單板電腦 (2023.03.10) |
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安勤科技推出2.5吋嵌入式單板EPX-EHLP，搭載Intel Pentium/Celeron/Atom BGA處理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W），CPU底部安裝、效能顯著優異，且瞄準Intel UHD顯卡入門級應用市場。EPX-EHLP具備高效能、豐富的I/O，以及安全的特性，是工業自動化、零售、智慧城市、物聯網解決方案等的理想選擇... |
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宇瞻發表Gen5 SSD高規格 提升傳輸效率與速度 (2023.03.09) |
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宇瞻今（9）日正式預告首款消費型PCIe Gen5 SSD規格，除了適用於Intel 處理器平台與AMD伺服器新平台外，也提高傳輸效率與速度。宇瞻科技總經理張家騉表示，今年因為俄烏戰爭、通膨、能源危機等因素導致購買力下降，整體消費性市場處於低迷狀態... |
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Microchip整合開發套件加速FPGA 衛星系統設計 (2023.03.09) |
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因應衛星系統設計開發人員能夠使用 FPGA 來滿足衛星系統負載和傳輸量要求，現可採用符合太空標準的元件進行原型製作來加快設計速度，不受限於現成晶片。Microchip今（9）日宣布已結合符合飛航標準的 RT PolarFire FPGA 與開發套件和豐富介面，可用於根據實際飛行中的電氣和機械特性評估設計概念雛形... |
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