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ROHM新款高精度電流檢測放大器IC適用於12V和24V電源應用 (2023.03.08)
  半導體製造商ROHM針對無線基地台、PLC和逆變器等工控裝置以及生活家電等消費性電子領域,研發出更節省空間的高精度電流檢測放大器IC--BD1421x-LA系列。 近年來,越來越多的應用產品需要具備電流檢測功能...
AMD於OFC 2023發表首款400G在線IPSec處理功能 (2023.03.07)
  儘管現代乙太網路埠的傳輸速度已達到400G並逐漸邁向800G,但IPSec解決方案目前的網路傳輸速度仍受限在10G至200G。這款元件旨在應對現代網路基礎設施的高速埠要求,在符合領先業界的加密標準下,相較現今業內在線IPSec解決方案具有顯著的效能優勢...
Infortrend EonStor GS儲存系統推出HA Service功能 (2023.03.07)
  普安科技旗下 EonStor GS 整合儲存系統推出新版高可用 HA Service 功能。新版 HA Service 除可支援區塊層級外,新增支援檔案層級服務,強化儲存系統持續運作能力,適合企業用於關鍵系統或儲存重要檔案...
飛利浦遊戲品牌Evnia推出全新款沉浸式顯示器 (2023.03.07)
  運用技術讓遊戲世界多樣化,飛利浦最新品牌 Evnia發表最新款顯示器--Philips Evnia 34M2C8600,專注於為客戶提供身臨其境的遊戲體驗,這要歸功於其 QD OLED 曲面顯示螢幕、純黑色、自發光像素和 175 Hz 的快速刷新率以及 DisplayHDR True Black 400,可實現超流暢,具有令人難以置信的陰影細節的絢麗圖像...
英飛凌推出低功耗IM69D128S 穩居MEMS麥克風市場領先地位 (2023.03.06)
  英飛凌科技股份有限公司已經連續三年穩居MEMS麥克風市場領導地位。根據專業調研機構Omdia最近發佈的研究報告顯示,2022年英飛凌在麥克風裸晶製造市場的份額提升至驚人的45%...
CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求 (2023.03.06)
  CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架構,為迄今效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多執行緒大規模計算技術,旨在應對智慧手機、高端增強行動寬頻(eMBB)裝置,例如固定無線接入和工業終端,以及一系列蜂巢式基礎設施裝置等廣泛多樣用例中的下一代5G-Advanced工作負載...
技鋼推出新一代ORv3產品 滿足伺服器淨零碳排需求 (2023.03.05)
  面臨全球伺服器出貨量下滑逆風,相關業者未來勢必要提升其設計彈性與效能。技鋼科技日前也宣布推出符合開放運算計畫第三版(Open Rack v3;ORv3)的開放式機架標準伺服器系列產品,將支援新一代x86與ARM平台處理器,且延續開放式、可擴充與高效能的設計,適用於從小型資料中心到超大規模部署的各種應用場域...
Magnachip新型超短通道 MXT MOSFET可用於智慧手機電池保護電路模組 (2023.03.03)
  為了滿足移動設備製造商多樣化和不斷變化,必須解決電源管理方面的需求,Magnachip半導體發布兩款第七代 MXT 金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET),內置超短通道技術可用於智慧型手機中的電池保護電路模組...
貿澤即日起供貨英飛凌XENSIV連線感測器套件 (2023.03.02)
  貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌的XENSIV KIT CSK PASCO2和XENSIV KIT CSK BGT60TR13C連線感測器套件(CSK)。XENSIV連線感測器套件提供適用於IoT裝置隨時可用的感測器開發平台,可用於實現採用英飛凌感測器(包括雷達、環境感測器等)的創新原型...
瑞薩全新雲端系統開發工具Quick-Connect Studio適用於動態開發軟體 (2023.03.02)
  瑞薩電子今(2)日推出全新線上雲端物聯網系統設計平台,該平台讓使用者能以圖形化的方式建構硬體和軟體,以快速驗證原型並加速產品開發。從而避開須按各步驟順序完成且過程繁瑣的產品開發週期,尤其是軟體開發階段往往消耗最多的工程資源,最終成為其中最大的瓶頸...
Microchip推出PDS-204GCO交換器 擴大戶外應用保護功能 (2023.03.02)
  專為智慧建築和智慧城市的戶外應用而設計的PoE交換器支援從公共Wi-Fi和視訊監控到聯網路燈等服務,因此越來越需要更好的可靠性和網路安全保護。Microchip Technology Inc. 今日宣佈推出PDS-204GCO 交換器,進一步擴大具有高行業標準戶外保護功能的PoE交換器產品線...
ADI O-RU參考設計平台 助力設計人員縮短產品上市時間 (2023.03.02)
  Analog Devices, Inc.宣布推出全整合開放式射頻單元(O-RU)參考設計平台,能協助無線通訊設計人員降低開發風險,縮短產品上市時間。 該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案,可對大型基地台和小型基地台的射頻單元(RU)進行硬體和軟體客製化...
ROHM確立業界最小等級短波長紅外元件量產技術 適合於新領域感測應用 (2023.03.02)
  半導體製造商ROHM針對需要進行物質檢測的可攜式裝置、穿戴式和聽戴式裝置,確立了1608尺寸(1.6mm×0.8mm)業界最小等級的短波長紅外(Short Wavelength Infrared; SWIR)元件量產技術...
ROHM推出適用於冗餘電源的小型一次側LDO (2023.03.02)
  半導體製造商ROHM推出支援高達45V的額定電壓、50mA輸出電流的一次側LDO穩壓器(簡稱 LDO)BD7xxL05G-C系列(BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C),該系列產品適用於各類型冗餘電源,如運用於車電應用中,可提高車電系統可靠性...
意法半導體推出HVLED101返馳式控制器 提升LED照明性能 (2023.03.01)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之HVLED101返馳式控制器適用於最高180W的LED燈具,其整合了各種功能、控制專利技術,並提供初級感測穩壓支援,助於提升照明性能並可簡化燈具電路設計...
高通推出獲全球認證參考設計 推動5G普及於廣泛終端裝置 (2023.03.01)
  高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2與LGA參考設計,擴展先前在2022年2月發佈的產品組合。 利用Snapdragon X75、X72和X35 5G數據機射頻系統最新、最強大的功能,此產品組合為 OEM 廠商提供獲全球認證的統包式解決方案,以支援開發新一代 5G裝置 ,為消費者帶來從PC到XR到遊戲等廣泛類型的5G裝置...
Nordic發佈nPM1100電源管理IC新品 支援廣泛無線應用 (2023.03.01)
  Nordic半導體公司宣佈nPM1100電源管理IC系列增加三款新產品。此前,該系列產品僅採用超小型2.1 x 2.1 mm晶片級封裝(CSP)規格。 首款新產品採用了更主流的4 x 4 mm QFN元件封裝...
雅特力AT32 MCU開發工作平台加速開發時程 (2023.02.24)
  雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex內核,提供完整一套AT32 MCU開發工具平台,透過易用的軟硬體工具,提升使用者良好的開發體驗和效能,降低入門使用門檻,並減少重複設置工作,加速開發效率...
Sophos透過企業級設備擴展防火牆產品組合 (2023.02.23)
  Sophos發表兩款最新的高階企業級 XGS 系列設備,擴展旗下新一代防火牆產品組合。新型 XGS 7500 和 8500可為大型企業和園區部署提供高效能和保護力,為通路合作夥伴拓展市場機會...
晶睿通訊AI智能監控系統VAST Security Station正式上線 (2023.02.23)
  因應智能安防需求日益強勁,晶睿通訊AI智能監控系統 VAST Security Station(VSS)3月起正式上線,同時推出Lite、Standard、Professional三種免費至付費的彈性升級方案。VSS為結合人工智慧及邊緣運算能力的監控站台...
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