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掌握2013全球綠商機,黃金陣容與您攜手拓展綠色貿易 (2012.11.30)
  隨著氣候變遷與全球暖化問題持續惡化,全球環保意識日益提昇,產品的環境影響已成為一項重要採購指標,綠色產品與服務市場快速崛起。為順應全球綠色潮流,經濟部國際貿易局自2011年起實施「綠色貿易推動方案」...
ADI推出資料蒐集IC簡化工業以及儀器設備的設計 (2012.11.29)
  Analog Devices, Inc.(ADI)美商亞德諾公司,日前發表一款具有高整合度的資料蒐集 IC(積體電路),該元件只需要同級分離式元件的三分之一電路板空間,可協助工程師簡化先進工業資料蒐集系統的設計並縮小其尺寸...
ANADIGICS 的 Wi-Fi 前端FEIC (2012.11.27)
  ANADIGICS宣佈推出 802.11n 及 802.11ac Wi-Fi 應用的四款前端積體電路 (FEIC)。該公司的 FEIC 提供領先業界的整合度、效率及線性度,對於智慧型手機、平板電腦、小筆電、筆記型電腦及遊戲機等行動裝置,能大幅縮短上市時程、提升電池續航力及達到最大傳輸量...
2012 R&S Technology Week in Taiwan 寬頻無線通訊匯流 (2012.11.27)
  台灣羅德史瓦茲 (Rohde &Schwarz, R&S),於11月15日與16日分別在台北及新竹舉辦「2012 R&S Technology Week in Taiwan」科技論壇,會中邀請各相關領域頂尖之產學專家出席並分享最新科技趨勢,針對4G行動寬頻通訊市場的最新市場趨勢、產品應用及開發、測試驗證以及量測方案等,以各種不同的角度來進行深度剖析與分享...
宜特獲大陸CESI「國推RoHS認證」正式代理權 (2012.11.27)
  宜特科技與大陸國家級認證機構 - 北京賽西認證有限責任公司( CESI)日前共同宣佈,宜特正式成為 CESI 首家代理大陸《國家統一推行的電子信息產品污染控制自願性認證實施規則 ( 簡稱國推 RoHS 認證 ) 》之企業,並授權宜特科技,針對海峽兩岸台商提供大陸國推污染控制自願性認證代理等服務...
Tektronix推出收發器測試的超低抖動、高頻寬解決方案 (2012.11.27)
  Tektronix 日前宣佈,推出適用於DSA8300示波器的全新82A04B相位參考模組,這款模組結合了新的電氣取樣模組可提供100飛秒 (典型值) 以下的儀器抖動。這代表市面上任何多通道示波器的最低儀器抖動,而不論是取樣或即時方面的表現,在在都使DSA8300成為設計、除錯和分析關鍵100 G發射器的首選儀器,而且還能連結如IEEE802...
QuickLogic為行動手持裝置提供顯示器介面橋接方案 (2012.11.26)
  QuickLogic日前推出最新ArcticLinkR III BX系列之顯示器介面橋接裝置。該系列擁有11種不同的變化,可透過達WUXGA (1920 x 1200)的解析度支援目前相當普遍的RGB、 MIPI DSI (雙通道及四通道) 及 LVDS行動手持裝置顯示器標準...
AMD Radeon HD為Wii U打造影像處理核心 (2012.11.26)
  AMD為任天堂公司(Nintendo)新發表的Wii U家庭遊戲機,提供客製化的AMD Radeon? HD繪圖技術。讓Wii U為消費者提供刺激的超高臨場感遊戲享受,鮮明的高畫質影像和遊戲繪圖效果,與新形態互動式操控...
2012 R&S Technology Week in Taiwan 寬頻無線通訊匯流 (2012.11.23)
  羅德史瓦茲(R&S),於11月15日與16日分別在台北及新竹舉辦「2012 R&S Technology Week in Taiwan」科技論壇,會中邀請各相關領域頂尖之產學專家出席並分享最新科技趨勢,針對4G行動寬頻通訊市場的最新市場趨勢、產品應用及開發、測試驗證以及量測方案等,以各種不同的角度來進行深度剖析與分享...
Mouser 供應 TE Connectivity 全新 Power4Net 混合連接器 (2012.11.23)
  Mouser 今日宣佈開始供應 TE Connectivity (TE) 全新的混合連接器。 TE 的 Power4Net 混合連接器的設計為整體客戶應用中的一部分,最適合用於嚴苛及極端條件與環境,並且需要更高資料連結效能以及最高 10A 電源的應用,包括汽車與控制領域以及機械自動化應用...
奧迪和恩智浦半導體攜手合作推動汽車應用創新 (2012.11.23)
  奧迪﹙Audi AG﹚與恩智浦半導體(NXP)於2012德國慕尼黑電子展上宣佈雙方已簽署協定,建立創新策略合作夥伴關係。該合作關係將著重在八個篩選出的汽車電子應用領域推動創新速度和上市時間...
Mouser 供應 Vishay Siliconix TrenchFET 功率 MOSFET (2012.11.23)
  Mouser 日前開始供應 Vishay Siliconix的晶片級封裝,並將導通電阻降至 1.2V 的 MOSFET。 Vishay Siliconix 的 Si8802 TrenchFet 功率 MOSFET 是採用最小的 0.8mm x 0.8mm 晶片級封裝,亦即 Vishay 的 MICRO FOOT,將導通電阻降至 1.2V 的 N 通道元件...
宇瞻科技首推工業等級USB Drive 強調產品Fixed B.O.M.的優勢 (2012.11.23)
  宇瞻科技特別針對「穩定度」與「耐用性」的需求,於日前發表兩款輕巧設計且專為工業等級所設計的USB Drive -- AH321與AH322,滿足工業客戶對於系統運作的嚴苛條件。 目前此兩款USB Drive皆採用穩定度極佳的SLC顆粒,加上Fixed B...
NI 針對 802.11ac WLAN 與低耗電藍牙技術推出測試解決方案 (2012.11.23)
  NI 日前發表了 802.11ac WLAN 與低耗電藍牙技術專用的測試解決方案,其中結合了 NI 圖形化系統設計軟體與 FPGA 架構的模組化 PXI 儀器,可提供高效能測試功能與完整的使用者客制化功能...
安捷倫推出myAgilent電子量測個人化入口網站 (2012.11.23)
  安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)日前宣布推出專為電子量測儀器顧客量身打造的myAgilent個人化入口網站,協助客戶與安捷倫的建力更直接的聯繫,並持續收到自己感興趣和自身產品的個人化訊息...
資策會與ARM簽署認證與人才培育合作備忘錄 (2012.11.23)
  為增進國內智慧手持裝置人才的培訓機構能量、暢通產業人才流通管道,以利支援整體產業發展,資策會在經濟部工業局指導下執行智慧電子學院計畫,積極致力於建構IC產業人才培訓平台...
PGI將OpenACC技術擴展至Intel Xeon Phi處理器 (2012.11.22)
  Portland Group日前宣佈一項產品開發計劃:將其具有OpenACC功能的PGI Accelerator編譯器技術延伸至基於Intel多重整合核心(Many Integrated Core,MIC)架構的Intel Xeon Phi處理器。科學家和工程師目前採用PGI Accelerator Fortran和C語言編譯器,以充分發揮NVIDIA具有CUDA功能的GPU的巨大總處理能力優勢...
ROHM推出AGC功能且內建霍爾元件風扇馬達驅動IC (2012.11.22)
  ROHM於日前全新推出附霍爾元件之風扇馬達驅動器「BU6904GF/NUX」、「BU6906GF/ NUX」,適合筆記型電腦、平板電腦及遊戲機等裝置的冷卻風扇使用。 本產品為內建霍爾元件之風扇馬達驅動器並配置數位AGC (Automatic Gain Control:自動增益控制)功能...
Mouser 榮獲 ECIA 最佳品牌/形象廣告獎項 (2012.11.22)
  Mouser 於日前在芝加哥舉辦的電子元件產業協會 (ECIA) 的年度全國大會中,榮獲電子產業精選獎中的最佳品牌/形象廣告獎。 ECIA是非營利組織,致力於支援授權電子供應鏈持續擴大的需求與利益...
快捷半導體SiC BJT上場 鎖定5kW應用市場 (2012.11.21)
  快捷半導體日前才完成收購碳化矽(SiC)功率電晶體企業TranSiC,掌握了最關鍵的SiC材料與製程技術,並且能夠在超廣溫度範圍下有亮眼出色的性能,以及高於金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)和接面場效電晶體(JFET)技術的雙極SiC電晶體技術...
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