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【2024 AOI論壇與展覽 】
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SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展9月重磅登場 超過千家廠商、20 場國際論壇,探索半導體技術賦能 AI 應用無極限
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參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
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不要錯過2024台北國際電子展!
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Diodes微型邏輯晶片 提升可攜式設備電池壽命
(2012.11.08)
Diodes公司近日發表了單閘極邏輯元件系列,有助於各種可攜式消費電子產品節省用電和空間,包括手機、電子書和平板電腦。74AUP1G系列邏輯元件以3V的先進超低功率CMOS (互補式金屬氧化物半導體)製程來製造,其針腳與業界的標準零件相容,並且提供超薄的微型DFN封裝...
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HOLTEK推出HT48R016/017與HT46R016/017系列高抗雜訊16-pin微控制器
(2012.11.08)
HT48R01x系列家族成員共2顆、HT46R01x系列家族成員也有2顆。HT48R01x分別是HT48R017、HT48R016;HT46R01x分別是HT46R017、HT46R016。其中HT46R01x內建有12-bit A/D與8-bit PWM,可減少週邊零件、縮小PCB Size及降低成本,並內建高精準度的系統頻率振盪器,非常適合各式小家電...
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HOLTEK新推出HT77xxSA輸出電流200mA同步整流直流升壓IC
(2012.11.08)
延續在客戶端廣受好評的直流升壓IC HT77xxA,HOLTEK新推出同步整流直流升壓IC HT77xxSA (S: synchronous)。 採用精心調整過的CMOS製程,HT77xxSA的啟動電壓只需0.7V,靜態工作電流亦只需要5uA...
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Holtek推出改版HT68F30-1、HT66F30-1 Enhanced Flash MCU
(2012.11.08)
Holtek新推出之I/O型的HT68F30-1及A/D型的HT66F30-1,主要是SRAM 96 Bytes不需切換Bank,改善原先HT68F30/HT66F30 SRAM切換Bank問題,其它規格不變,Program Memory為2K Words、SRAM 96 Bytes、內建64 Bytes Data EEPROM,除Crystal、ERC Mode外並內建精準Internal RC Oscillator,提供4/8/12MHz及32kHz四種頻率...
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HOLTEK新推出HT66F00x、HT68F00x Small Package Flash MCU系列
(2012.11.08)
Holtek的Small Package MCU繼先前推出的OTP Type後,此次新推出Flash Type,有I/O型的HT68F005/HT68F006、A/D型的HT66F005/HT66F006,全系列符合工業上 ?40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求,全系列搭載資料記憶體(EEPROM),可再於生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與資料,不因電源關閉而消失,可有效提高生產效能與產品彈性...
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CEVA和NXP Software合作推出高畫質語音處理解決方案
(2012.11.08)
全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和世界領先的行動多媒體軟體供應商NXP Software公司宣佈,兩家企業將合作提供適用於智慧型手機市場的增強型高畫質 (enhanced HD) 語音處理解決方案...
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安森美推助聽器專用DSP
(2012.11.08)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的預配置數位信號處理(DSP)系統Rhythm R3710,專為用於耳道內不可見(IIC)助聽器設備而設計。 Rhythm R3710混合系統整合先進的語音及音訊信號處理演算法,採用安森美半導體先進的微型封裝技術,使助聽器製造商能夠開發置於深耳道的極分立產品...
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Semtech推綠色電容式觸摸IC平臺
(2012.11.08)
陞特公司(Semtech)發表用於各種家電和消費電子產品的電容式觸摸IC平臺SX95xx。該功能豐富的觸摸按鍵系列通過整合一個用於系統喚醒的IR解碼器,增強了許多綠色家電產品的節能模式...
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Diodes針對可攜產品推超微型二極體
(2012.11.08)
Diodes推出首批採用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。這批首次推出的6.0V稽納二極體(Zener Diodes)和開關二極體以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規格供應,比採用DFN1006-2封裝的同類產品節省70%的PCB空間,並且降低40%的離板(off-board)高度...
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安森美半導體 寬頻先進雜訊抑制SoC方案
(2012.11.08)
隨著用戶對智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦等裝置的語音清晰度及雜訊管理的期望不斷提升,尤其是在快速擴充的VoIP市場,設計人員面臨著極複雜的語音管理設計挑戰...
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Silicon Labs為「物聯網」擴展無線產品組合
(2012.11.08)
Silicon Laboratories (芯科實驗室)日前宣佈針對物聯網市場增加低功耗無線嵌入式產品組合新成員- Ember ZigBee解決方案。 從Silicon Labs全球分銷商管道可獲取EM35x系統單晶片(SoC)和網路協同處理器(NCP)產品以及EmberZNet PRO軟體,幫助設計人員為快速成長的物聯網市場開發出高效能、低功耗和可靠的2...
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CSR推出COACH16先進處理器
(2012.11.08)
CSR發表COACH16旗艦級數位相機處理器,為現今高效能靜態與動態可攜式影像產品提供最先進的功能,包括數位單眼反光式相機 (Digital Single-Lens Reflex; DSLR)、無反光鏡可交換鏡頭相機 (Mirrorless Interchangeable Lens Cameras; MILC) 和高階數位相機 (Digital Still Cameras; DSC) 等...
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台灣馬達產業能效革新大晉級
(2012.11.08)
受到節能趨勢的引領,傳產的馬達因加上能效的附加價值躍上了市場主流;美國率先對業者強制施行馬達能效規範,更撼動全球馬達產業的革新與翻盤。 UL台灣總經理湯家德表示:「由於傳統馬達驚人的耗電量造成能源上的高負擔,美、加巿場已開始強制要求馬達必須兼顧能源效率,並對違規者祭出嚴重罰鍰...
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R&S氣冷式中功率發射機降低高功率發射機能源
(2012.11.08)
R&S TMU9 UHF 中功率發射機以及 R&S THU9 UHF 高功率發射機,已達到相當優異的能源利用效率,例如應於COFDM數位電視標準其能源利用效率高達38%,此兩款發射機除了可以大幅節省能源成本外,亦為目前市場上同等級發射機中最高能源利用效率的機種...
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安森美半導體推出全新整合DC-DC轉換器
(2012.11.08)
應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體解決可攜式消費電子產品設計越來越需要更高功率密度的問題,推出可配置的6安培(A)降壓直流-直流(DC-DC)轉換器積體電路(IC)—NCP6338...
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英飛凌推廣開放式標準,加速 NFC大量建置
(2012.11.08)
英飛凌科技(Infineon)日前宣佈其針對近距離無線通訊 (NFC) 應用的高效能通訊介面獲得廣泛的採用,成為目前業界通用的介面。英飛凌推出的 Digital Contactless Bridge (DCLB) 介面,能為嵌入式安全晶片和 NFC 傳輸晶片之間提供快速且安全的連線...
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致伸科技採用IDT無線電源技術開發無線充電配件
(2012.11.08)
供應關鍵混合訊號半導體方案的領先類比與數位公司IDT宣佈,該公司無線電源方案已獲全球領先的消費性與商用電子供應商致伸科技公司(Primax)採納,用於開發無線充電配件...
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QNAP威聯通採用宇瞻嵌入式固態硬碟,打造高品質雲端儲存
(2012.11.08)
QNAP威聯通科技昨日推出QNAP TS-x79雲端網路儲存系統,承襲一貫的高安全性、高可靠性、簡單易用及高效能的優良傳統,並通過VMware、Citrix 和 Microsoft Hyper-V的原廠驗證。該系列能夠同時兼顧穩定、安全與效能,開機硬碟採用Apacer宇瞻的嵌入式固態硬碟功不可沒...
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泰利特發表2012『車聯網趨勢』前瞻觀點
(2012.11.08)
高品質機器對機器(M2M) 模組及加值服務全球領導供應商泰利特無線解決方案 (Telit Wireless Solutions)日前於「英特爾智慧型系統技術與應用論壇」之 「2012 智慧型車載系統應用方案論壇」針對車聯網趨勢發表前瞻觀點,該論壇於10月16-17日於台北國際會議中心(TICC)舉行...
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瑞半導體推出帶集成電荷泵的高邊N溝道MOSFET驅動器
(2012.11.08)
高性能類比和高速混合信號解決方案,局域網以及時鐘管理和通信解決方案領域的行業領導者麥瑞半導體公司今天推出了一款帶集成電荷泵的小型高邊MOSFET驅動器MIC5019,該器件是為在高邊開關應用中開關N溝道增強型MOSFET設計的...
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