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德承嵌入式電腦打造智能製造中關鍵設備的核心 (2022.04.26)
  在工業製造環境中,現場端的運算需求日漸提升成為智能製造的重要因素之一,嵌入式電腦供應商德承(Cincoze)在產品效能與強固性外,專屬的模組化設計可依據實際應用,彈性擴充I/O介面以及相關功能性...
新型igus夾具抗壓扁效能可牢靠固定空壓軟管 (2022.04.25)
  傳統的夾具為拖鏈中的空壓軟管消除應力。但如果它們被過度旋緊,軟管就會被壓扁壓壞。這可能會損害性能。igus 的答案是:新型CFX系列夾具可牢固夾緊外皮橫,同時防止因過度旋緊而造成損壞...
英飛凌推出全新CoolSiC技術產品組合 大幅提高靈活性 (2022.04.22)
  英飛凌科技股份有限公司推出全新CoolSiC技術:CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。這款先進的碳化矽(SiC)晶片將透過常見的Easy模組系列以及.XT互連技術的獨立封裝,建置於廣泛擴充的產品組合...
凌華推出PCIe-ACC100加速5G虛擬化無線電存取網路應用 (2022.04.22)
  為加速5G虛擬化無線電存取網路應用,凌華科技發表5G FEC加速卡 PCIe-ACC100,為一款基於英特爾虛擬無線接取網路(vRAN)專用加速器ACC100 eASIC晶片所開發,適用於強調高吞吐量與低延遲的5G網路應用,支援包括渦輪編碼和低密度奇偶檢查(Low-density parity-check;LDPC)等功能...
意法半導體AMOLED電源管理晶片 提升行動視覺體驗和續航時間 (2022.04.22)
  意法半導體(STMicroelectronics;ST)為AMOLED顯示器新開發的高整合電源管理晶片(Power-Management IC,PMIC)兼具低靜態電流和高彈性,可延長攜帶式裝置的電池續航時間。 STMP30電源管理晶片的輸入電壓範圍是2.9V至4.8V,內建三個DC-DC轉換器,為智慧型手機和其他攜帶式裝置之AMOLED顯示螢幕提供所需的全部電源軌道...
控創新款COM-HPC伺服器級電腦模組適用於高階邊緣運算 (2022.04.22)
  全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創科技推出它的第一款COM-HPC伺服器級電腦模組COMh-sdID,該產品搭載Intel Xeon D-2700處理器(代號Ice Lake D),此外,控創也推出一款COM-HPC伺服器級的設計評估用載板...
大聯大世平推出NXP OP-Killer AI原型開發板方案 (2022.04.22)
  大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型開發板方案。 科技日新月異地進步,讓AI應用悄然融入於人們的生活中。而在不久的將來,邊緣計算(Edge Computing)將會為此領域帶來另一個高峰...
迎接高頻高速時代 敏博發表DDR5-4800工業級記憶體模組 (2022.04.21)
  敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工業級記憶體模組,時脈速度達4800MHz,包含了288-pin UDIMM與262-pin SODIMM等主流規格,嚴選原廠優質晶片,堅守工控品質標準,提供16GB與32GB主流高容量模組,因應5G時代之邊緣運算裝置、工業電腦、嵌入式系統、智慧製造自動化、網通設備、車載交通、自動駕駛、智慧醫療等下一代高頻高速平台發展應用...
Xaar發佈噴墨開發指南協助探索更多可能性 (2022.04.21)
  Xaar發布噴墨開發指南,以幫助那些剛接觸噴墨(InKJET)的人最大限度地發揮這項極為通用的非接觸式技術的潛力。 噴墨技術能夠在各種不同的基材和材料上以精確和準確的方式應用各種流體,這使得噴墨技術在當今的製造過程中變得越來越重要...
艾訊推出無風扇嵌入式電腦系統eBOX671A 提供AIoT解決方案 (2022.04.21)
  艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)推出全新無風扇嵌入式電腦系統eBOX671A,搭載高效能搭載LGA1200插槽Intel Xeon、第10代Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Celeron中央處理器(Comet Lake-S),內建Intel W480E晶片組...
AMD發布Ryzen PRO 6000處理器最新資訊 提升達17%效能 (2022.04.20)
  繼AMD在CES 2022年線上新品發表會宣布後,AMD發布AMD Ryzen PRO 6000系列處理器的最新資訊,採用強大的6奈米製程Zen 3+核心架構打造,並搭載進階的AMD RDNA 2繪圖核心。 全新AMD Ryzen PRO處理器在使用PowerPoint、Excel、Outlook等MS Office生產力應用程式並同時進行Microsoft Teams會議時,展現出多達17%的效能提升...
大聯大品佳推出Microchip 4KW圖騰柱PFC數位電源方案 (2022.04.20)
  大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於微芯科技(Microchip)dsPIC33CK256MP506晶片的4KW圖騰柱PFC數位電源方案。 近年來,在電源研發領域,無橋PFC憑藉著自身獨特的優勢,受到了廣泛的應用...
英飛凌推出完整電源管理解決方案 提供最佳電源效率與效能 (2022.04.20)
  英飛凌科技股份有限公司今日宣布推出針對以Intel Sapphire Rapids運算處理單元(CPU)為基礎之運算伺服器的完整電源管理產品。 新款解決方案讓各種電源管理IC擁有更多彈性,整合多種英飛凌電源管理元件和技術,提供最佳的電源效率和效能,包括XDP數位多相控制器、OptiMOS整合式功率級,以及OptiMOS IPOL穩壓器...
上準自動化細胞分析及分選微流體影像平台All in one成效 (2022.04.19)
  上準專精於微流體晶片的設計與系統整合,致力於精準醫療及液態活檢技術開發,專注於罕見細胞的分選與分離,如循環腫瘤細胞、免疫細胞、幹細胞等。為實現精準醫療和妥善的個人健康管理,上準微流體研發自動化細胞分析及分選微流體影像平台(MiSelect R II),此為創新的All in one裝置,具高靈敏度和專一性...
Littelfuse推出防護閘流管系列 提供高突波過電壓保護 (2022.04.19)
  Littelfuse公司宣布推出新型Pxxx0S3N SIDACtor防護閘流管系列,以保護在工業與ICT應用中的裸露介面,包括RS-485資料介面及交直流AC/DC電源供應器,為惡劣環境中的設備提供針對嚴重過壓瞬變的加強保護,有助於設計人員符合監管要求...
大聯大友尚推出Diode 130W ACF氮化鎵NB PD電源適配器方案 (2022.04.19)
  大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於達爾科技(Diodes)AP3306、APR340與AP43771V等晶片的130W ACF氮化鎵NB PD電源適配器方案。 手機、平板、筆記本等便攜式電子產品的技術迭代正不斷超乎人們想像,而其中最顛覆的技術之一莫過於快充技術...
甲骨文推出Oracle ME 協助企業提升員工參與度 (2022.04.18)
  甲骨文宣布推出全方位員工體驗平台Oracle ME,協助企業提升員工參與度,並助力員工邁向成功。Oracle ME是Oracle Fusion Cloud Human Capital Management(HCM)的一部分,可讓HR和企業主管簡化整個企業的通訊...
控創推出新款COM Express Basic Type 7電腦模組適合高效能邊緣運算 (2022.04.15)
  控創(Kontron)推出名為COMe-bID7的COM Express Basic Type 7電腦模組,該產品搭載Intel Xeon D-1700處理器(代號Ice Lake D),此外,控創也推出一款新的COM Express Type 7設計評估用載板...
貿澤供貨5.8 GHz Analog Devices CN0534接收器參考設計 (2022.04.15)
  貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices CN0534 5.8 GHz低雜訊放大器(LNA)接收器參考設計。體積精巧的電路可提供高增益、強大的過功率監控及保護等功能,非常適合任何5.8 GHz ISM頻段應用,因應其中可能併發的低訊號強度或距離等問題...
貿澤供貨英飛凌XENSIV PAS CO2感測器 可節省75%空間 (2022.04.14)
  貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌XENSIV PAS CO2二氧化碳(CO2)感測器。這款感測器是以光聲光譜(PAS)技術為基礎,配備高度靈敏的MEMS麥克風,可偵測CO2分子在感測器腔內部產生的壓力變化...
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